JJY recientemente comenzó oficialmente la producción en masa y la entrega de su serie LFP-JJY5RNTT de soldadura en pasta sin limpieza, alta estabilidad y nueva generación. Basado en el sistema de aleación 0307/305 existente y la formulación de halógeno ultra bajo de grado ROL0 (100~200 PPM), este producto se enfoca en mejorar la compatibilidad con componentes en miniatura de tamaño 01005. Su rendimiento anti-hundimiento durante la impresión ha mejorado aproximadamente un 35% en comparación con la generación anterior 8MTSP/5RTS. En condiciones probadas con tableros flexibles de FPC con paso de 0,3 mm y plantillas de apertura de 0,2 mm, mantiene consistentemente resultados de conformado estables con perfiles de bordes afilados, sin puentes Ni colas. Esto se logra mediante un control preciso de la proporción del polvo de aleación esférico ultrafino de grado T4/T5 y la optimización sinérgica del módulo viscoelástico del fundente a base de colofonia.
La tasa de humectación de soldadura real de esta soldadura en pasta sin necesidad de limpieza en dispositivos empaquetados QFN y DFN alcanza de manera estable entre 85% y 92%, y algunas almohadillas de cobre con superficie tratada se acercan Al 98%. Esto es significativamente más alto que el rango medido típico de 70 % ~ 85 % para soldaduras en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo similares en la industria. Su residuo no solo es transparente sino que también tiene un valor de contaminación iónica inferior a 0,5 μg/cm² equivalente de NaCl, cumpliendo plenamente con el estándar IPC-J-STD-004B Clase L0. Puede proceder directamente a pruebas de TIC y procesos de recubrimiento conformado sin pasos de limpieza, lo que reduce en gran medida la inversión en equipos de lavado de agua de la línea de producción SMT y los costos de tratamiento de aguas residuales. Ha completado 6 meses de verificación por lotes en un fabricante líder de ODM para auriculares TWS en el sur de China, con un uso mensual promedio superior a 1,2 toneladas.
In En términos de la ruta de implementación técnica, el equipo de I+D no adoptó el enfoque de resina adherente convencional. En lugar de ello, ajustaron la proporción de composición de derivados de colofonia y ácidos orgánicos para aumentar el límite elástico de la pasta a 125~138 Pa mientras mantenían la actividad del fundente. Combinado con la estrecha distribución del tamaño de partícula (D50=15,2±0,8μm) y la alta esfericidad (≥92,5%) del polvo de aleación 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7), suprime eficazmente la tendencia Al flujo espontáneo de la soldadura en pasta después de la apertura de la abertura bajo la acción dual de la gravedad y la fuerza de corte. Esto controla el coeficiente de variación de la altura de la junta de soldadura después de la colocación del componente 01005 dentro del 6,3%, superando significativamente el 9,7% de las soluciones en polvo T3 tradicionales.
Actualmente, esta serie ha formado una estructura de suministro paralelo de modelo dual de LFP-JJY5RNTT-0307T4 y LFP-JJY5RNTT-305T5. El primero se centra en la estabilidad de la impresión de alta frecuencia y la adaptabilidad de paso fino, mientras que el segundo equilibra la confiabilidad del ciclo térmico y la ductilidad de humectación. Ambos han pasado las pruebas de preselección de grado automotriz AEC-Q200 y están incluidos simultáneamente en la línea completa de soldadura en pasta de JJY, RoHS, REACH y sistemas de certificación de cumplimiento sin halógenos. Los clientes pueden seleccionar modelos de manera flexible según el diseño de la placa de PCB, la ventana del perfil de reflujo y los requisitos de confiabilidad del uso final. Actualmente se está ampliando su adopción en fábricas de módulos portátiles inteligentes en el este de China y en proveedores de módulos electrónicos automotrices en el suroeste de China.
