JJY baru-baru ini secara resmi memulai produksi massal dan pengiriman pasta solder tanpa pembersihan seri LFP-JJY5RNTT generasi baru dengan stabilitas tinggi. Dibangun berdasarkan sistem paduan 0307/305 dan formulasi halogen ultra-rendah (100~200ppm) tingkat ROL0, produk ini berfokus pada peningkatan kompatibilitas dengan komponen miniatur berukuran 01005. Kinerja anti-slump selama pencetakan meningkat sekitar 35% dibandingkan dengan 8MTSP/5RTS generasi sebelumnya. Dalam kondisi yang diuji dengan papan fleksibel FPC pitch 0,3 mm dan stensil bukaan 0,2 mm, papan ini secara konsisten mempertahankan hasil pembentukan yang stabil dengan profil tepi yang tajam, tanpa penghubung, dan tanpa tailing. Hal ini dicapai melalui kontrol rasio yang tepat dari bubuk paduan bola ultra-halus tingkat T4/T5 dan optimalisasi sinergis modulus viskoelastik fluks berbasis rosin.
Tingkat pembasahan solder sebenarnya dari pasta solder tanpa pembersihan ini pada perangkat paket QFN dan DFN secara stabil mencapai 85%~92%, dengan beberapa bantalan tembaga yang diolah permukaannya mendekati 98%. Angka ini jauh lebih tinggi dibandingkan kisaran pengukuran umum yaitu 70%~85% untuk pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timbal serupa di industri. Residunya tidak hanya transparan tetapi juga memiliki nilai kontaminasi ionik di bawah setara NaCl 0,5μg/cm², sepenuhnya memenuhi standar IPC-J-STD-004B Kelas L0. Hal ini dapat langsung melanjutkan ke pengujian ICT dan proses pelapisan konformal tanpa langkah pembersihan, sehingga sangat mengurangi investasi peralatan pencucian air lini produksi SMT dan biaya pengolahan air limbah. Produk ini telah menyelesaikan verifikasi batch selama 6 bulan di produsen ODM earphone TWS terkemuka di Tiongkok Selatan, dengan penggunaan bulanan rata-rata melebihi 1,2 ton.
In dalam hal jalur implementasi teknis, tim Litbang tidak mengadopsi pendekatan perekat resin konvensional. Sebaliknya, mereka menyesuaikan rasio peracikan turunan rosin dan asam organik untuk meningkatkan tegangan luluh pasta menjadi 125~138Pa sambil mempertahankan aktivitas fluks. Dikombinasikan dengan distribusi ukuran partikel yang sempit (D50=15,2±0,8μm) dan kebulatan tinggi (≥92,5%) dari bubuk paduan 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7), ini secara efektif menekan kecenderungan aliran spontan pasta solder setelah bukaan bukaan di bawah aksi ganda gravitasi dan gaya geser. Hal ini mengontrol koefisien variasi tinggi sambungan solder setelah penempatan komponen 01005 hingga 6,3%, secara signifikan mengungguli 9,7% larutan bubuk T3 tradisional.
Saat ini, seri ini telah membentuk struktur pasokan paralel model ganda LFP-JJY5RNTT-0307T4 dan LFP-JJY5RNTT-305T5. Yang pertama berfokus pada stabilitas pencetakan frekuensi tinggi dan kemampuan adaptasi nada halus, sedangkan yang kedua menyeimbangkan keandalan siklus termal dan keuletan pembasahan. Keduanya telah lulus uji pra-penyaringan tingkat otomotif AEC-Q200 dan secara bersamaan disertakan dalam lini pasta solder lengkap RoHS, REACH, dan sistem sertifikasi kepatuhan bebas halogen JJY. Pelanggan dapat secara fleksibel memilih model berdasarkan desain bantalan PCB, jendela profil reflow, dan persyaratan keandalan penggunaan akhir. Saat ini sedang ditingkatkan untuk diadopsi di pabrik modul smart wearable di Tiongkok Timur dan pemasok modul elektronik otomotif di Tiongkok Barat Daya.
