JJY近日正式開始量產交付新一代高穩定性免清洗錫膏LFP-JJY5RNTT系列。本產品以現有0307/305合金體系及ROL0級超低鹵素（100~200ppm）配方為基礎，重點在於增強與01005尺寸微型元件的兼容性。其列印過程中的抗塌陷性能比上一代8MTSP/5RTS提高了約35%。在使用 0.3mm 節距 FPC 柔性板和 0.2mm 孔徑模板的測試條件下，它始終保持穩定的成型結果，邊緣輪廓清晰，無橋接，無拖尾。這是透過T4/T5級超細球形合金粉末的精確配比控制和松香基助焊劑黏彈性模量的協同優化來實現的。

此免清洗焊膏在QFN和DFN封裝裝置上的實際焊料潤濕率穩定達到85%~92%，部分錶面處理的銅焊盤接近98%。這明顯高於業界同類無鹵化、無鉛高溫焊膏的典型測量範圍70%~85%。其殘留物不僅透明，離子污染值低於0.5μg/cm² NaCl當量，完全符合IPC-J-STD-004B L0級標準。可直接進行ICT測試和三防漆工藝，無需清洗步驟，大幅減少SMT產線水洗設備投資及廢水處理成本。在華南某領先TWS耳機ODM廠商完成6個月的大量驗證，月均使用量超過1.2噸。

In從技術實現路徑來看，研發團隊並沒有採用傳統的增黏樹脂方式。相反，他們調整了松香衍生物和有機酸的配比，將焊膏的屈服應力提高到125~138Pa，同時保持助焊劑活性。結合0307合金粉末（Sn99Ag0.3Cu0.7）窄的粒徑分佈（D50=15.2±0.8μm）和高球形度（≥92.5%），有效抑制了錫膏開孔後在重力和剪切力的雙重作用下的自發流動傾向。這將01005元件貼裝後的焊點高度變化係數控制在6.3%以內，顯著優於傳統T3粉末解決方案的9.7%。

目前，該系列已形成LFP-JJY5RNTT-0307T4和LFP-JJY5RNTT-305T5雙型號並聯供貨結構。前者著重高頻印刷穩定性和細間距適應性，後者則平衡熱循環可靠性和潤濕延展性。兩者均通過AEC-Q200汽車級預篩選測試，並同時納入JJY全錫膏系列RoHS、REACH和無鹵合規認證體系。客戶可以根據 PCB 焊盤設計、回流溫度曲線視窗和最終用途可靠性要求靈活選擇型號。目前，該技術正在華東地區的智慧穿戴模組工廠和西南地區的汽車電子模組供應商中推廣應用。