JJY는 최근 차세대 안정성이 뛰어난 무세정 솔더 페이스트 LFP-JJY5RNTT 시리즈의 대량 생산 및 납품을 공식적으로 시작했습니다. 기존 0307/305 합금 시스템과 ROL0등급 초저할로겐(100~200ppm) 배합을 기반으로 구축된 이 제품은 01005 크기의 소형 부품과의 호환성 향상에 중점을 두고 있습니다. 인쇄 중 슬럼프 방지 성능은 이전 세대 8MTSP/5RTS에 비해 약 35% 향상되었습니다. 0.3mm 피치 FPC 플렉서블 보드와 0.2mm 조리개 스텐실로 테스트한 조건에서 날카로운 모서리 프로파일, 브리징 및 테일링 없이 안정적인 성형 결과를 일관되게 유지합니다. 이는 T4/T5 등급 초미세 구형 합금 분말의 정밀한 비율 제어와 로진 기반 플럭스의 점탄성 계수의 시너지 최적화를 통해 달성됩니다.

QFN 및 DFN 패키지 장치에서 이 무세척 솔더 페이스트의 실제 솔더 젖음률은 안정적으로 85%~92%에 도달하며 일부 표면 처리된 구리 패드는 98%에 접근합니다. 이는 업계에서 유사한 무할로겐, 무연 고온 솔더 페이스트의 일반적인 측정 범위인 70%~85%보다 훨씬 높습니다. 잔류물은 투명할 뿐만 아니라 이온 오염도가 0.5μg/cm² NaCl 상당 미만으로 IPC-J-STD-004B 클래스 L0 표준을 완전히 충족합니다. 세척 단계 없이 ICT 테스트 및 컨포멀 코팅 공정을 직접 진행할 수 있어 SMT 생산 라인 수세 장비 투자 및 폐수 처리 비용을 크게 절감할 수 있습니다. 중국 남부의 대표적인 TWS 이어폰 ODM 제조사에서 6개월 간의 배치 검증을 완료했으며, 월 평균 사용량은 1.2톤이 넘습니다.

In 기술 구현 경로 측면에서 R&D 팀은 기존의 점착 수지 접근 방식을 채택하지 않았습니다. 대신 플럭스 활성을 유지하면서 페이스트의 항복 응력을 125~138Pa로 높이기 위해 로진 유도체와 유기산의 배합 비율을 조정했습니다. 0307 합금 분말(Sn99Ag0.3Cu0.7)의 좁은 입자 크기 분포(D50=15.2±0.8μm)와 높은 구형도(≥92.5%)와 결합되어 중력과 전단력의 이중 작용 하에서 조리개 개방 후 솔더 페이스트의 자발적 흐름 경향을 효과적으로 억제합니다. 이는 01005 부품 배치 후 솔더 조인트 높이 변동 계수를 6.3% 이내로 제어하여 기존 T3 파우더 솔루션의 9.7%보다 훨씬 뛰어난 성능을 발휘합니다.

현재 이 시리즈는 LFP-JJY5RNTT-0307T4 및 LFP-JJY5RNTT-305T5의 이중 모델 병렬 공급 구조를 형성했습니다. 전자는 고주파 인쇄 안정성과 미세 피치 적응성에 초점을 맞춘 반면, 후자는 열 주기 신뢰성과 습윤 연성의 균형을 유지합니다. 둘 다 AEC-Q200 자동차 등급 사전 심사 테스트를 통과했으며 JJY의 전체 솔더 페이스트 라인 RoHS, REACH 및 무할로겐 규정 준수 인증 시스템에 동시에 포함되었습니다. 고객은 PCB 패드 설계, 리플로우 프로파일 창 및 최종 사용 신뢰성 요구 사항을 기반으로 모델을 유연하게 선택할 수 있습니다. 현재 중국 동부의 스마트 웨어러블 모듈 공장과 중국 남서부의 자동차 전자 모듈 공급업체에 채택하기 위해 규모가 확대되고 있습니다.