JJY iniciou recentemente oficialmente a produção em massa e entrega de sua nova geração de pasta de solda não limpa de alta estabilidade da série LFP-JJY5RNTT. Com base no sistema de liga 0307/305 existente e na formulação de halogênio ultrabaixo de grau ROL0 (100 ~ 200 PPM), este produto se concentra em melhorar a compatibilidade com componentes em miniatura de tamanho 01005. Seu desempenho anti-queda durante a impressão foi melhorado em aproximadamente 35% em comparação com a geração anterior 8MTSP/5RTS. Sob condições testadas com placas flexíveis FPC de passo de 0,3 mm e estênceis de abertura de 0,2 mm, ele mantém consistentemente resultados de conformação estáveis com perfis de arestas vivas, sem pontes e sem resíduos. Isto é conseguido através do controle preciso da proporção do pó de liga esférica ultrafina de grau T4/T5 e da otimização sinérgica do módulo viscoelástico do Fluxo à base de colofônia.
A taxa real de umedecimento da solda desta pasta de solda não limpa em dispositivos embalados QFN e DFN atinge de forma estável 85% ~ 92%, com algumas almofadas de cobre com superfície tratada aproximando-se de 98%. Isso é significativamente maior do que a faixa medida típica de 70% ~ 85% para pastas de solda de alta temperatura semelhantes, sem halogênio e sem chumbo, na indústria. Seu resíduo Além de transparente possui valor de contaminação iônica inferior a 0,5μg/cm² equivalente NaCl, atendendo integralmente a norma IPC-J-STD-004B Classe L0. Ele pode prosseguir diretamente para testes de TIC e processos de revestimento isolante sem etapas de limpeza, reduzindo significativamente o investimento em equipamentos de lavagem de água da linha de produção SMT e os custos de tratamento de águas residuais. Ela completou 6 meses de verificação de lote em um fabricante líder de ODM de fones de ouvido TWS no sul da China, com uso médio mensal superior a 1,2 toneladas.
In em termos de caminho de implementação técnica, a equipe de P&D não adotou a abordagem convencional de resina adesiva. Em vez disso, eles ajustaram a proporção de compostos de derivados de colofônia e ácidos orgânicos para aumentar o limite de escoamento da pasta para 125~138Pa, mantendo a atividade do fluxo. Combinado com a estreita distribuição de tamanho de partícula (D50 = 15,2 ± 0,8 μm) e alta esfericidade (≥92,5%) do pó da liga 0307 (Sn99Ag0,3Cu0,7), ele suprime efetivamente a tendência de fluxo espontâneo da pasta de solda após a abertura da abertura sob a dupla ação da gravidade e da força de cisalhamento. Isso controla o coeficiente de variação da altura da junta de solda após a colocação do componente 01005 em 6,3%, superando significativamente os 9,7% das soluções tradicionais de pó T3.
Atualmente, esta série formou uma estrutura de fornecimento paralelo de modelo duplo de LFP-JJY5RNTT-0307T4 e LFP-JJY5RNTT-305T5. O primeiro concentra-se na estabilidade da impressão de alta frequência e na adaptabilidade ao passo fino, enquanto o último equilibra a confiabilidade do ciclo térmico e a ductilidade de umedecimento. Ambos passaram nos testes de pré-triagem de nível automotivo AEC-Q200 e estão simultaneamente incluídos na linha completa de pasta de solda RoHS, REACH da JJY e nos sistemas de certificação de conformidade sem halogênio. Os clientes podem selecionar modelos com flexibilidade com base no design da placa PCB, na janela do perfil de refluxo e nos requisitos de confiabilidade do uso final. Atualmente, ele está sendo ampliado para adoção em fábricas de módulos vestíveis inteligentes no leste da China e em fornecedores de módulos eletrônicos automotivos no sudoeste da China.
