Kamakailan ay opisyal na sinimulan ng JJY ang mass production at paghahatid ng bagong henerasyon nitong high-stability na no-clean Solder Paste na LFP-JJY5RNTT series. Bumubuo sa umiiral na 0307/305 alloy system at ROL0-grade ultra-low halogen (100~200ppm) formulation, ang produktong ito ay nakatutok sa pagpapahusay ng compatibility sa 01005-sized na mga miniature na bahagi. Ang anti-slump performance nito sa panahon ng pag-print ay napabuti ng humigit-kumulang 35% kumpara sa nakaraang henerasyong 8MTSP/5RTS. Sa ilalim ng nasubok na mga kundisyon na may 0.3mm pitch FPC flexible boards at 0.2mm aperture stencil, ito ay patuloy na nagpapanatili ng matatag na mga resulta sa pagbuo na may matalim na mga profile sa gilid, walang bridging, at walang tailing. Ito ay nakakamit sa pamamagitan ng tumpak na kontrol ng ratio ng T4/T5-grade ultra-fine spherical alloy powder at synergistic optimization ng viscoelastic modulus ng rosin-based Flux.
Ang aktwal na solder wetting rate ng walang malinis na solder paste na ito sa QFN at DFN na mga naka-package na device ay matatag na umabot sa 85%~92%, na may ilang surface-treated na tansong pad na papalapit sa 98%. Ito ay mas mataas kaysa sa karaniwang sinusukat na hanay na 70%~85% para sa mga katulad na halogen-free, walang lead na high-temperature solder paste sa industriya. Ang nalalabi nito ay hindi lamang transparent ngunit mayroon ding ionic contamination value na mas mababa sa 0.5μg/cm² NaCl equivalent, ganap na nakakatugon sa IPC-J-STD-004B Class L0 standard. Maaari itong direktang magpatuloy sa pagsusuri sa ICT at mga proseso ng conformal coating nang walang mga hakbang sa paglilinis, na lubos na binabawasan ang pamumuhunan ng kagamitan sa paghuhugas ng tubig sa linya ng produksyon ng SMT at mga gastos sa paggamot ng wastewater. Nakumpleto nito ang 6 na buwan ng batch verification sa isang nangungunang TWS earphone ODM manufacturer sa South China, na may average na buwanang paggamit na lampas sa 1.2 tonelada.
In mga tuntunin ng teknikal na landas ng pagpapatupad, ang R&D team ay hindi nagpatibay ng maginoo na tackifying resin approach. Sa halip, inayos nila ang compounding ratio ng rosin derivatives at organic acids upang mapataas ang yield stress ng paste sa 125~138Pa habang pinapanatili ang aktibidad ng flux. Kasama ang makitid na pamamahagi ng laki ng particle (D50=15.2±0.8μm) at mataas na sphericity (≥92.5%) ng 0307 alloy powder (Sn99Ag0.3Cu0.7), epektibo nitong pinipigilan ang spontaneous flow tendency ng solder paste pagkatapos ng pagbubukas ng aperture at shear force.gravity. Kinokontrol nito ang koepisyent ng pagkakaiba-iba ng taas ng solder joint pagkatapos ng 01005 na paglalagay ng bahagi sa loob ng 6.3%, na higit na nakahihigit sa 9.7% ng mga tradisyonal na solusyon sa T3 powder.
Sa kasalukuyan, ang seryeng ito ay bumuo ng isang dual-model parallel supply structure ng LFP-JJY5RNTT-0307T4 at LFP-JJY5RNTT-305T5. Nakatuon ang una sa katatagan ng pagpi-print na may mataas na dalas at kakayahang umangkop sa fine-pitch, habang binabalanse ng huli ang pagiging maaasahan ng thermal cycle at basang ductility. Parehong nakapasa sa AEC-Q200 automotive-grade pre-screening test at sabay na kasama sa buong solder paste line ng JJY na RoHS, REACH, at halogen-free compliance certification system. Ang mga customer ay maaaring madaling pumili ng mga modelo batay sa disenyo ng PCB pad, reflow profile window, at mga kinakailangan sa pagiging maaasahan sa pagtatapos ng paggamit. Kasalukuyan itong pinalaki para sa pag-aampon sa mga pabrika ng smart wearable module sa East China at mga supplier ng automotive electronic module sa Southwest China.
