In aktwal na produksyon, kapag hinang hindi kinakalawang na asero at aluminum na materyales, ang tradisyonal na Solder Paste ay madalas na nagpupumilit upang matugunan ang mga kinakailangan ng mataas na pagdirikit at mababang void rate. Ang LFP?5RW5?0307 na espesyal na water-washable solder paste, kasama ang espesyal na rosin-based na formula at 0307 alloy powder na kumbinasyon, ay epektibong makakalutas ng mga problema habang nag-aalok ng mahusay na kadalisayan.
Kapag hinang ang aluminyo at hindi kinakalawang na asero, ang espesyal na pansin ay dapat bayaran sa pagtutugma ng aktibidad ng pagkilos ng bagay at haluang metal na natutunaw na punto. Ang hanay ng melting point ng LFP?5RW5?0307 ay nasa pagitan ng 221-227℃, na ginagawang angkop para sa mga proseso ng paghihinang ng reflow na may mataas na temperatura. Samantala, ang T4 alloy powder nito ay may pare-parehong pamamahagi ng laki ng particle, na tinitiyak ang isang siksik at walang depektong solder paste na layer pagkatapos ng pag-print.
In tiyak na mga aplikasyon, ang reflow paghihinang temperatura profile ay kailangang iakma ayon sa substrate materyal. In partikular, ang heating rate sa preheating zone ay hindi dapat masyadong mabilis, kung hindi ay magdudulot ito ng mga bula o void sa loob ng solder joint at makakaapekto sa lakas ng welding. Kasabay nito, ang oras ng soaking zone ay dapat sapat na mahaba upang matiyak ang ganap na pagkasumpungin ng Flux.
Para sa mga sitwasyong hinang ng aluminyo, ang mga sangkap ng haluang metal sa solder paste ay may magandang epekto sa pag-basa sa nickel-plated na layer. Gayunpaman, kung ang plating layer ay hindi pantay o malubhang na-oxidized, maaari pa rin itong makaapekto sa kalidad ng hinang. In sa mga ganitong kaso, kailangan ang surface treatment nang maaga, gaya ng paggamit ng ultrasonic cleaning machine para alisin ang mga dumi.
Sa panahon ng hinang ng hindi kinakalawang na asero, dahil sa mahinang thermal conductivity nito at makapal na layer ng oksido sa ibabaw, ang oras ng pagbabad ng Reflow Soldering ay kailangang angkop na pahabain. Samantala, ang pinakamataas na temperatura ay dapat na kontrolin na hindi lalampas sa 260 ℃ upang maiwasan ang mga bitak o malamig na solder joints.
Kapag gumagamit ng LFP?5RW5?0307, inirerekumenda na gumamit ng stainless steel stencil na may 30 mesh o mas mataas para sa pag-print, na tinitiyak na ang kapal ng solder paste ay kinokontrol sa loob ng hanay na 80-120μm. Samantala, ang presyon ng pag-print ay hindi dapat masyadong mataas upang maiwasan ang pagbagsak o pag-bridging ng solder paste.
Ang mga nalalabi sa post-soldering ay maaaring alisin sa pamamagitan ng paghuhugas ng tubig, na binabawasan ang epekto sa mga kasunod na proseso ng packaging. Ang katangiang ito ay partikular na mahalaga sa paggawa ng mga kagamitang may mataas na katumpakan, na tumutulong upang mapabuti ang pangkalahatang pagiging maaasahan ng produkto.
Sa pangkalahatan, mahusay na gumaganap ang LFP?5RW5?0307 na espesyal na water-washable solder paste sa aluminum welding at stainless steel welding scenario. Sa pamamagitan ng makatwirang pagsasaayos ng mga parameter ng proseso, ang matatag na mga epekto ng hinang ay maaaring makamit at ang rate ng depekto ay maaaring mabawasan.
