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A pasta de solda doméstica sem halogênio LFP?5RQ?0307 atinge quase 100% de umedecimento da solda em embalagens QFN, com sua alta atividade e características de pó de liga sendo os fatores principais. A otimização dos parâmetros de impressão e do perfil de refluxo pode melhorar ainda mais a qualidade da soldagem.
Para enfrentar o desafio do controle da taxa de vazios na soldagem de lâmpadas automotivas, a pasta de solda sem halogênio REACH LFP?5RR?305 é a escolha ideal graças à sua taxa de vazios extremamente baixa e alta confiabilidade. É adequado para soldagem de precisão em cenários de alta temperatura, melhorando efetivamente o rendimento e a estabilidade do produto.
A pasta de solda LFP?5RNTT?305 é especialmente projetada para dispositivos eletrônicos de alta precisão, como telefones celulares, Bluetooth e fechaduras de impressão digital. Suas propriedades livres de halogênio e chumbo e excelente desempenho de escalada de solda se destacam nos processos SMT, tornando-o adequado para soldagem precisa de placas de circuito complexas, ao mesmo tempo que atende aos requisitos ambientais e de confiabilidade duplos do padrão ROL0.
A pasta de solda residual translúcida LFP?5RTS?0307 demonstra desempenho estável na produção em massa de formação de filete de solda média para pacotes QFN/DFN, oferece boa adaptabilidade de processo e seu recurso de não limpeza reduz significativamente os custos de pós-processamento, tornando-a adequada para cenários de fabricação eletrônica de alta densidade.
Para cenários de produção SMT convencionais de grande passo para LEDs, a pasta de solda sem chumbo LFP-8MA-SC07, com sua alta atividade, baixo resíduo e bom desempenho de escalada de solda, é um material de solda ideal na indústria de iluminação e é adequada para requisitos de processos convencionais.
Para o cenário de soldagem de lâmpadas de fio de cobre com osciladores de cristal sensíveis à temperatura, a solução de pasta de solda de média temperatura LFP?2RTHL?Sn64Bi35Ag1 demonstra excelente desempenho de soldagem e confiabilidade. Sua composição exclusiva de liga e adaptabilidade ao processo resolvem efetivamente problemas na soldagem tradicional, como alta taxa de vazios e baixo efeito de subida da solda, proporcionando eletrônica de precisão
A pasta de solda de baixa temperatura lavável com água LFP?5RW1A?Sn42Bi58 foi projetada especificamente para aletas de alumínio niquelado de dissipadores de calor. Não deixa resíduos após a soldagem, atende aos requisitos de soldagem de alta precisão e oferece excelente desempenho de lavagem com água e vantagens de custo. É adequado para cenários de alta demanda, como telecomunicações e eletrônicos de consumo.
A pasta de solda especial para lavagem com água LFP?5RW5?0307 fornece soluções para os desafios da soldagem de alumínio e aço inoxidável. Sua fórmula exclusiva e parâmetros de processo melhoram efetivamente a qualidade da soldagem, tornando-o adequado para cenários de produção SMT que envolvem materiais metálicos complexos.
A seleção da pasta de solda de alta temperatura lavável com água LFP?5RW1?305 deve ser baseada nos requisitos do processo de lavagem com água e nas temperaturas de soldagem, para garantir que os resíduos sejam laváveis com água e atendam às demandas de alta atividade. É adequado para cenários de embalagens complexos, como QFN/DFN. Durante a seleção, deve-se prestar atenção à correspondência entre o tamanho das partículas do pó da liga e o desempenho pós-soldagem.
A pasta de solda a laser de alta temperatura LFP?5RLJ?0307 foi projetada especificamente para soldagem a laser de válvula de jato, apresentando alta atividade e baixo resíduo. É adequado para cenários de distribuição de precisão, como válvulas pneumáticas e válvulas de parafuso. Sua fórmula livre de halogênio e pó de liga estável garantem a ausência de grânulos de solda durante o processo de soldagem, melhorando a confiabilidade do processo e o rendimento do produto.
De 17 a 20 de junho de 2026, o NEPCON Tailândia 2026, o evento anual mais influente da indústria de fabricação de eletrônicos no Sudeste Asiático, foi inaugurado no Hall 100 do BITEC International Trade& Centro de Exposições em Bangkok. A exposição é organizada pela Reed Exhibitions UK e foi profundamente cultivada em dezenove edições
Abordando o problema da indústria de que as juntas de solda em novas placas de controle eletrônico de energia são propensas a rachaduras e têm confiabilidade insuficiente sob condições de ciclo de alta-baixa temperatura, a JiaJinYuan lançou uma variedade de pastas de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, cobrindo cenários segmentados, como alta subida de solda para QFN/DFN, baixa taxa de vazios, zero halogênio e soldagem a laser. Seus 0307, 305 e outros sistemas de liga em 240
Todos os produtos de pasta de solda JiaJinYuan continuam a passar pelo controle dinâmico e eficaz dos sistemas RoHS, sem halogênio, SGS e ISO, cobrindo mais de dez tipos de cenários de alta temperatura, como alta temperatura, temperatura média, baixa temperatura e soldagem a laser. Entre eles, a pasta de solda da série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de taxa de subida de solda para QFN/DFN, 8M9P/
A pasta de solda sem halogênio da série JiaJinYuan LFP concluiu a verificação do processo de embalagem QFN, com a taxa de umedecimento da solda medida próxima a 100%, melhorando significativamente a molhabilidade da junta de solda e a capacidade de controle de ponte. Baseando-se no pó da liga 0307/T4 e na fórmula de baixo halogênio de grau ROL1, ele mantém alta atividade enquanto atende ao IPC-J-STD-00
JiaJinYuan melhorou significativamente a estabilidade do lote e a rastreabilidade do processo de pasta de solda, estabelecendo 21 processos de inspeção que cobrem todo o fluxo de trabalho, desde o armazenamento de matéria-prima, preparação de pó de liga, mistura de pasta de solda, verificação de refluxo até a inspeção de saída. Sua série de pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo tem um bom desempenho em aspectos importantes, como taxa de subida de solda QFN/DFN, transparência de resíduos e controle de vazios
JiaJinYuan lançou uma pasta de solda não limpa de alta estabilidade, projetada especificamente para microcomponentes 01005. Ao otimizar a distribuição do tamanho das partículas de pó de liga (T4/T5), o sistema de fluxo à base de resina e o controle de propriedades reológicas, ele melhora significativamente o desempenho anti-queda da impressão, mantendo as características de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, atendendo aos requisitos de alta taxa de subida de solda para QFN/DFN.
JJY, por meio de sua linha completa de produtos de pasta de solda específicos para laser, sem halogênio e sem chumbo, de alta temperatura, média e baixa temperatura, controla rigorosamente as emissões de águas residuais e de exaustão durante a produção e realiza o gerenciamento de circuito fechado de materiais eletrônicos verdes, desde a formulação do material e classificação do pó de liga até os processos de colofônia/laváveis. Suas 12 principais séries de pastas de solda, incluindo 8MQP/5RQ, possuem halogênio
Para cenários de embalagem de alta densidade BGA, a série 8M9P/5RR de pasta de solda sem halogênio e com baixo teor de vazio da JiaJinYuan concluiu a verificação da linha de produção nos principais clientes de embalagens e testes. A taxa de vazios medida é controlada de forma estável dentro de 3%. Após a soldagem por refluxo, as juntas de solda apresentam umedecimento uniforme e uma camada IMC densa e contínua, aumentando o rendimento na primeira passagem dos dispositivos BGA de 92,7%
A equipe técnica da JiaJinYuan fornece serviços residentes no local na linha de produção SMT do cliente, realizando diagnósticos completos e otimização de processos para defeitos típicos de soldagem, como pontes de solda e marcas de exclusão. Contando com seleção precisa e correspondência de parâmetros de várias pastas de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, incluindo 8MQP/5RQ e 8MNTTP/5RNTT, combinadas com 030
A pasta de solda a laser JiaJinYuan 5RLJ é otimizada especificamente para cenários de soldagem por aquecimento a laser. Ele adota um design sinérgico de sistemas à base de colofônia com múltiplas especificações de pós de liga de alta temperatura, incluindo 0307/105/305 e 00507BN, proporcionando desempenho estável com juntas de solda brilhantes e sem respingos de esferas de solda na janela de soldagem de 240–260°C. Halogênio
