JJY A pasta de solda sem halogênio da série LFP concluiu recentemente a verificação do processo em lote em vários fabricantes líderes de EMS no leste e no sul da China, com foco em cenários de soldagem por reFluxo para dispositivos de embalagem fina QFN e DFN. Entre eles, o modelo LFP-JJY5RQ-0307T4 alcançou uma altura média de subida de solda de 98,7% da altura do pino em dispositivos QFN com passo de 0,4 mm, com alguns lotes de linha de produção aproximando-se de forma estável de 100%. Este resultado foi confirmado duas vezes por metalografia de raios X e de seção transversal, com a taxa de vazios na junta de solda controlada dentro de 3,2%, uma diminuição de aproximadamente 1,8 pontos percentuais em comparação com o nível médio de pastas de solda sem halogênio semelhantes na indústria.
Esta série de pasta de solda adota o sistema de liga 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7), com uma faixa de ponto de fusão de 221–227 ℃, que é compatível com a janela de temperatura de pico de 240–260 ℃ dos fornos de refluxo de nitrogênio convencionais. Combinado com pó de liga esférica de grau T4 e sistema de fluxo de resina de grau ROL1, o conteúdo de halogênio único está abaixo de 900 PPM e o conteúdo total de halogênio está abaixo de 1500 PPM, o que não apenas atende aos requisitos de proteção ambiental para PCBA sem halogênio especificados em IEC 61249-2-21 e JEDEC JESD22-A112B, mas também evita o problema de atenuação da força de umedecimento causado por excesso desalogenação. Ele exibe particularmente excelente sustentabilidade de subida capilar e capacidade de penetração de filme de óxido na interface entre as almofadas inferiores QFN e as superfícies de cobre do PCB.
Em comparação com o modelo LFP-JJY5RTS-0307 do mesmo fabricante (taxa de subida de solda de 70% a 90%) e o modelo LFP-JJY5RNTT-0307 (adequado para cenários de alta precisão, como comunicações e laptops), a série 5RQ alcança um melhor equilíbrio entre força de atividade e transparência de resíduos. Seu resíduo pós-soldagem é âmbar uniformemente claro com boa transmitância de luz e pode passar na inspeção óptica ICT e AOI sem limpeza adicional. Além disso, após teste de envelhecimento acelerado em alta temperatura e alta umidade (85 ℃/85% UR/1000h), ele ainda mantém uma resistência de isolamento >1×10¹¹Ω, sem sinais de migração iônica observados.
Os tipos de pacotes QFN atualmente verificados cobrem a faixa de tamanho total de 3 × 3 mm a 8 × 8 mm, com contagens de pinos variando de 16 pinos a 124 pinos. Entre eles, em dispositivos QFN de 64 pinos com passo de 0,5 mm e taxa de área de abertura da almofada térmica superior a 65%, a taxa de defeitos de solda fria diminuiu de 0,37% (ao usar uma determinada pasta de solda ROL0 de marca internacional anteriormente) para 0,09%, e as horas de trabalho de retrabalho foram reduzidas em aproximadamente 62%. Esses dados foram reproduzidos na produção em massa de três linhas de produção de clientes de módulos de chip de gerenciamento de energia por três meses consecutivos.
JJY também fornece um pacote de suporte ao processo, incluindo modelos de recomendação de perfil de refluxo, parâmetros de otimização de abertura de estêncil (espessura recomendada 120 μm, taxa de abertura 1: 1,05) e instruções de correspondência de molhabilidade para diferentes acabamentos de superfície de PCB (ENIG, OSP, ImAg). Todas as pastas de solda da série LFP são produzidas sob o controle de sistema duplo de ISO 9001 e IATF 16949, com um valor CV de flutuação de atividade lote a lote <4,3%, garantindo estabilidade de soldagem a longo prazo e consistência de rendimento para dispositivos do tipo QFN em linhas de produção SMT automatizadas.
