JJY Pasta solder bebas halogen seri LFP baru-baru ini menyelesaikan verifikasi proses batch di beberapa produsen EMS terkemuka di Tiongkok Timur dan Tiongkok Selatan, dengan fokus pada skenario penyolderan reflow untuk perangkat paket halus QFN dan DFN. Diantaranya, model LFP-JJY5RQ-0307T4 mencapai ketinggian pendakian solder rata-rata sebesar 98,7% dari tinggi pin pada perangkat QFN pitch 0,4 mm, dengan beberapa batch lini produksi secara stabil mendekati 100%. Hasil ini telah dikonfirmasi dua kali oleh sinar-X dan metalografi penampang, dengan laju kekosongan sambungan solder dikontrol dalam 3,2%, penurunan sekitar 1,8 poin persentase dibandingkan dengan tingkat rata-rata pasta solder bebas halogen serupa di industri.
Rangkaian pasta solder ini mengadopsi sistem paduan 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7), dengan kisaran titik leleh 221–227℃, yang kompatibel dengan jendela suhu puncak 240–260℃ pada oven reflow nitrogen umum. Dikombinasikan dengan bubuk paduan bulat tingkat T4 dan sistem fluks rosin tingkat ROL1, kandungan halogen tunggal di bawah 900ppm dan kandungan halogen total di bawah 1500ppm, yang tidak hanya memenuhi persyaratan perlindungan lingkungan untuk PCBA bebas halogen yang ditentukan dalam IEC 61249-2-21 dan JEDEC JESD22-A112B, tetapi juga menghindari masalah pelemahan gaya pembasahan yang disebabkan oleh berlebihan dehalogenasi. Ini khususnya menunjukkan keberlanjutan pendakian kapiler yang sangat baik dan kemampuan penetrasi film oksida pada antarmuka antara bantalan bawah QFN dan permukaan tembaga PCB.
Dibandingkan dengan model LFP-JJY5RTS-0307 dari pabrikan yang sama (tingkat pendakian solder 70%–90%) dan model LFP-JJY5RNTT-0307 (cocok untuk skenario presisi tinggi seperti komunikasi dan laptop), seri 5RQ mencapai keseimbangan yang lebih baik antara kekuatan aktivitas dan transparansi residu. Residu pasca penyolderannya berwarna kuning muda seragam dengan transmisi cahaya yang baik, dan dapat lulus inspeksi optik ICT dan AOI tanpa pembersihan tambahan. Selain itu, setelah uji penuaan yang dipercepat pada suhu tinggi dan kelembapan tinggi (85℃/85%RH/1000 jam), resistansi isolasinya tetap >1×10¹¹Ω, tanpa ada tanda-tanda migrasi ion yang teramati.
Jenis paket QFN yang saat ini terverifikasi mencakup rentang ukuran penuh dari 3×3mm hingga 8×8mm, dengan jumlah pin mulai dari 16pin hingga 124pin. Diantaranya, pada perangkat QFN 64pin dengan pitch 0,5 mm dan rasio area bukaan bantalan termal melebihi 65%, tingkat kerusakan solder dingin menurun dari 0,37% (bila sebelumnya menggunakan pasta solder ROL0 merek internasional tertentu) menjadi 0,09%, dan jam kerja pengerjaan ulang berkurang sekitar 62%. Data ini telah direproduksi dalam produksi massal tiga lini produksi pelanggan modul chip manajemen daya selama tiga bulan berturut-turut.
JJY juga menyediakan paket dukungan proses pendukung, termasuk templat rekomendasi profil reflow, parameter pengoptimalan pembukaan stensil (ketebalan yang disarankan 120μm, rasio pembukaan 1:1,05), dan instruksi pencocokan keterbasahan untuk penyelesaian permukaan PCB yang berbeda (ENIG, OSP, ImAg). Semua pasta solder seri LFP diproduksi di bawah kendali sistem ganda ISO 9001 dan IATF 16949, dengan fluktuasi aktivitas batch-ke-batch nilai CV <4,3%, memastikan stabilitas penyolderan jangka panjang dan konsistensi hasil untuk perangkat tipe QFN pada jalur produksi SMT otomatis.
