JJY Nakumpleto kamakailan ng LFP series na halogen-free Solder Paste ang batch process na pag-verify sa maraming nangungunang EMS manufacturer sa East China at South China, na may pagtuon sa mga Reflow Soldering scenario para sa QFN at DFN fine-package device. Kabilang sa mga ito, nakamit ng modelong LFP-JJY5RQ-0307T4 ang average na solder climb na taas na 98.7% ng taas ng pin sa 0.4mm pitch QFN device, na may ilang production line batch na stably na lumalapit sa 100%. Ang resultang ito ay dobleng nakumpirma ng X-ray at cross-section metallography, na may kontrol sa solder joint void rate sa loob ng 3.2%, isang pagbaba ng humigit-kumulang 1.8 percentage point kumpara sa average na antas ng mga katulad na halogen-free solder paste sa industriya.

Ang serye ng solder paste na ito ay gumagamit ng 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) alloy system, na may hanay ng melting point na 221–227 ℃, na tugma sa 240–260 ℃ na peak temperature window ng mainstream nitrogen reflow ovens. Pinagsama sa T4 grade spherical alloy powder at ROL1 grade rosin Flux system, ang solong halogen content ay mas mababa sa 900ppm at ang kabuuang halogen content ay mas mababa sa 1500ppm, na hindi lamang nakakatugon sa mga kinakailangan sa pangangalaga sa kapaligiran para sa halogen-free PCBA na tinukoy sa IEC 61249-2-21 at JEDEC JESD22B na nagdulot din ng problema, ngunit nagdulot din ng problema sa JEDEC JESD22-A. sa pamamagitan ng labis na dehalogenation. Ito ay partikular na nagpapakita ng mahusay na capillary climb sustainability at oxide film penetration kakayahan sa interface sa pagitan ng QFN bottom pad at PCB copper surface.

Kung ikukumpara sa parehong modelo ng LFP-JJY5RTS-0307 ng manufacturer (solder climb rate 70%–90%) at LFP-JJY5RNTT-0307 model (angkop para sa mga high-precision na sitwasyon gaya ng mga komunikasyon at laptop), ang 5RQ series ay nakakamit ng mas mahusay na balanse sa pagitan ng lakas ng aktibidad at natitirang transparency. Ang post-soldering residue nito ay pare-parehong light amber na may magandang light transmittance, at maaaring pumasa sa ICT at AOI optical inspection nang walang karagdagang paglilinis. Bukod dito, pagkatapos ng high-temperature at high-humidity accelerated aging test (85℃/85%RH/1000h), nagpapanatili pa rin ito ng insulation resistance >1×10¹¹Ω, na walang nakikitang mga senyales ng paglilipat ng ion.

Ang kasalukuyang na-verify na mga uri ng package ng QFN ay sumasaklaw sa buong saklaw ng laki mula 3×3mm hanggang 8×8mm, na may mga bilang ng pin mula 16pin hanggang 124pin. Kabilang sa mga ito, sa 64pin QFN device na may 0.5mm pitch at thermal pad opening area ratio na lumalampas sa 65%, ang cold solder defect rate ay nabawasan mula 0.37% (kapag gumamit ng isang partikular na international brand na ROL0 solder paste dati) hanggang 0.09%, at ang rework man-hours ay nabawasan ng humigit-kumulang 62%. Ang data na ito ay muling ginawa sa mass production ng tatlong power management chip module customer production lines sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan.

Nagbibigay din ang JJY ng supporting process support package, kabilang ang mga template ng rekomendasyon sa reflow profile, mga parameter ng pag-optimize ng pagbubukas ng stencil (inirerekomendang kapal na 120μm, ratio ng pagbubukas na 1:1.05), at mga tagubilin sa pagtutugma ng pagkabasa para sa iba't ibang pagtatapos ng ibabaw ng PCB (ENIG, OSP, ImAg). Ang lahat ng LFP series solder paste ay ginawa sa ilalim ng dual-system control ng ISO 9001 at IATF 16949, na may batch-to-batch na aktibidad na pagbabagu-bago ng halaga ng CV <4.3%, na tinitiyak ang pangmatagalang katatagan ng paghihinang at pagkakapare-pareho ng pagbubunga para sa mga QFN-type na device sa mga automated na linya ng produksyon ng SMT.