JJY สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนซีรีส์ LFP เพิ่งเสร็จสิ้นการตรวจสอบกระบวนการเป็นชุดที่ผู้ผลิต EMS ชั้นนำหลายรายในจีนตะวันออกและจีนตอนใต้ โดยมุ่งเน้นไปที่สถานการณ์การบัดกรีแบบรีโฟลว์สำหรับอุปกรณ์แพ็คเกจละเอียด QFN และ DFN ในจำนวนนั้น รุ่น LFP-JJY5RQ-0307T4 มีความสูงในการบัดกรีโดยเฉลี่ยที่ 98.7% ของความสูงของพินบนอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. โดยที่สายการผลิตบางส่วนมีความเสถียรใกล้ถึง 100% ผลลัพธ์นี้ได้รับการยืนยันซ้ำซ้อนด้วยการเอ็กซ์เรย์และโลหะวิทยาหน้าตัด โดยมีอัตราโมฆะของรอยประสานที่ควบคุมภายใน 3.2% ซึ่งลดลงประมาณ 1.8 เปอร์เซ็นต์ เมื่อเทียบกับระดับเฉลี่ยของสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนที่คล้ายกันในอุตสาหกรรม
สารบัดกรีซีรีส์นี้ใช้ระบบโลหะผสม 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) โดยมีช่วงจุดหลอมเหลว 221–227°C ซึ่งเข้ากันได้กับหน้าต่างอุณหภูมิสูงสุด 240–260°C ของเตาอบ reflow ไนโตรเจนกระแสหลัก เมื่อรวมกับผงโลหะผสมทรงกลมเกรด T4 และระบบฟลักซ์ขัดสนเกรด ROL1 ปริมาณฮาโลเจนเดี่ยวจะต่ำกว่า 900ppm และปริมาณฮาโลเจนทั้งหมดต่ำกว่า 1500ppm ซึ่งไม่เพียงแต่ตรงตามข้อกำหนดการปกป้องสิ่งแวดล้อมสำหรับ PCBA ปลอดฮาโลเจนที่ระบุใน IEC 61249-2-21 และ JEDEC JESD22-A112B เท่านั้น แต่ยังหลีกเลี่ยงปัญหาการลดทอนแรงเปียกที่เกิดขึ้นอีกด้วย โดยการดีฮาโลเจนมากเกินไป โดยเฉพาะอย่างยิ่งแสดงให้เห็นถึงความยั่งยืนของการไต่ระดับของเส้นเลือดฝอยที่ยอดเยี่ยมและความสามารถในการแทรกซึมของฟิล์มออกไซด์ที่ส่วนต่อประสานระหว่างแผ่นรองด้านล่างของ QFN และพื้นผิวทองแดงของ PCB
เมื่อเปรียบเทียบกับรุ่น LFP-JJY5RTS-0307 ของผู้ผลิตรายเดียวกัน (อัตราการบัดกรีไต่ 70%–90%) และรุ่น LFP-JJY5RNTT-0307 (เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีความแม่นยำสูง เช่น การสื่อสารและแล็ปท็อป) ซีรีส์ 5RQ ให้ความสมดุลที่ดีขึ้นระหว่างความแข็งแกร่งของกิจกรรมและความโปร่งใสของสารตกค้าง สารตกค้างหลังการบัดกรีเป็นสีเหลืองอำพันที่สว่างสม่ำเสมอและมีการส่งผ่านแสงที่ดี และสามารถผ่านการตรวจสอบด้วยแสงของ ICT และ AOI โดยไม่ต้องทำความสะอาดเพิ่มเติม ยิ่งไปกว่านั้น หลังจากการทดสอบการเร่งอายุที่อุณหภูมิสูงและความชื้นสูง (85°C/85%RH/1000h) ยังคงรักษาความต้านทานของฉนวน >1×10¹¹Ω โดยไม่พบสัญญาณของการโยกย้ายของไอออน
ประเภทแพ็คเกจ QFN ที่ได้รับการตรวจสอบในปัจจุบันครอบคลุมช่วงขนาดเต็มตั้งแต่ 3×3 มม. ถึง 8×8 มม. โดยมีจำนวนพินตั้งแต่ 16 พินถึง 124 พิน ในบรรดาอุปกรณ์เหล่านั้น บนอุปกรณ์ QFN แบบ 64 พินที่มีระยะพิทช์ 0.5 มม. และอัตราส่วนพื้นที่เปิดของแผ่นระบายความร้อนเกิน 65% อัตราข้อบกพร่องของการบัดกรีเย็นลดลงจาก 0.37% (เมื่อใช้สารบัดกรี ROL0 แบรนด์ต่างประเทศบางยี่ห้อก่อนหน้านี้) เป็น 0.09% และชั่วโมงการทำงานซ้ำลดลงประมาณ 62% ข้อมูลนี้ได้รับการทำซ้ำในการผลิตจำนวนมากของสายการผลิตของลูกค้าโมดูลชิปการจัดการพลังงานสามสายเป็นเวลาสามเดือนติดต่อกัน
JJY ยังมีแพ็คเกจสนับสนุนกระบวนการที่สนับสนุน รวมถึงเทมเพลตคำแนะนำโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ พารามิเตอร์การปรับการเปิดลายฉลุให้เหมาะสม (ความหนาที่แนะนำ 120μm อัตราส่วนการเปิด 1:1.05) และคำแนะนำในการจับคู่ความสามารถในการเปียกน้ำสำหรับการตกแต่งพื้นผิว PCB ต่างๆ (ENIG, OSP, ImAg) สารบัดกรีซีรีส์ LFP ทั้งหมดผลิตภายใต้การควบคุมระบบคู่ของ ISO 9001 และ IATF 16949 โดยมีค่า CV ความผันผวนของกิจกรรมแบบกลุ่มต่อชุด <4.3% ทำให้มั่นใจได้ถึงความเสถียรในการบัดกรีในระยะยาวและความสม่ำเสมอของผลผลิตสำหรับอุปกรณ์ประเภท QFN บนสายการผลิต SMT อัตโนมัติ
