JJY LFP 시리즈 무할로겐 솔더 페이스트는 최근 QFN 및 DFN 미세 패키지 장치에 대한 리플로우 솔더링 시나리오에 중점을 두고 중국 동부와 중국 남부의 여러 주요 EMS 제조업체에서 일괄 공정 검증을 완료했습니다. 그중 LFP-JJY5RQ-0307T4 모델은 0.4mm 피치 QFN 장치에서 핀 높이의 98.7%에 달하는 평균 솔더 상승 높이를 달성했으며 일부 생산 라인 배치는 안정적으로 100%에 근접했습니다. 이 결과는 X선 및 단면 금속 조직학을 통해 이중으로 확인되었으며, 솔더 조인트 보이드율은 3.2% 이내로 제어되었으며, 이는 업계의 유사한 무할로겐 솔더 페이스트 평균 수준에 비해 약 1.8% 포인트 감소한 수치입니다.

이 솔더 페이스트 시리즈는 221~227℃의 융점 범위를 갖는 0307(Sn99Ag0.3Cu0.7) 합금 시스템을 채택하며, 이는 주류 질소 리플로우 오븐의 240~260℃ 피크 온도 범위와 호환됩니다. T4 등급 구형 합금 분말 및 ROL1 등급 로진 플럭스 시스템과 결합하면 단일 할로겐 함량이 900ppm 미만이고 총 할로겐 함량이 1500ppm 미만입니다. 이는 IEC 61249-2-21 및 JEDEC JESD22-A112B에 지정된 무할로겐 PCBA에 대한 환경 보호 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라 과도한 습윤력 감쇠 문제도 방지합니다. 탈할로겐화. 특히 QFN 바닥 패드와 PCB 구리 표면 사이의 인터페이스에서 탁월한 모세관 상승 지속성과 산화막 침투 능력을 나타냅니다.

동일한 제조업체의 LFP-JJY5RTS-0307 모델(납땜 상승률 70%~90%) 및 LFP-JJY5RNTT-0307 모델(통신 및 노트북과 같은 고정밀 시나리오에 적합)과 비교하여 5RQ 시리즈는 활동 강도와 잔류물 투명성 사이에서 더 나은 균형을 달성합니다. 납땜 후 잔여물은 빛 투과도가 좋은 균일한 연한 호박색이며, 추가 세척 없이 ICT 및 AOI 광학 검사를 통과할 수 있습니다. 또한, 고온고습 가속노화시험(85℃/85%RH/1000h) 후에도 이온 이동 현상이 전혀 관찰되지 않고 1×1011Ω 이상의 절연저항을 유지하고 있습니다.

현재 검증된 QFN 패키지 유형은 3×3mm ~ 8×8mm의 전체 크기 범위를 포괄하며 핀 수는 16핀 ~ 124핀입니다. 이 중 0.5mm 피치와 열 패드 개구 면적 비율이 65%를 초과하는 64핀 QFN 장치에서는 콜드 솔더 불량률이 0.37%(이전 특정 국제 브랜드 ROL0 솔더 페이스트 사용 시)에서 0.09%로 감소했으며, 재작업 공수는 약 62% 감소했습니다. 이 데이터는 3개 전력관리 칩모듈 고객사 생산라인을 3개월 연속 양산하는 과정에서 재현됐다.

JJY은 또한 리플로우 프로파일 권장 템플릿, 스텐실 오프닝 최적화 매개변수(권장 두께 120μm, 오프닝 비율 1:1.05) 및 다양한 PCB 표면 마감재(ENIG, OSP, ImAg)에 대한 습윤성 일치 지침을 포함한 지원 프로세스 지원 패키지를 제공합니다. 모든 LFP 시리즈 솔더 페이스트는 ISO 9001 및 IATF 16949의 이중 시스템 제어 하에 생산되며 배치 간 활동 변동 CV 값은 4.3% 미만으로 자동화된 SMT 생산 라인에서 QFN 유형 장치에 대한 장기적인 솔더링 안정성과 수율 일관성을 보장합니다.