JJY La soldadura en pasta sin halógenos de la serie LFP completó recientemente la verificación del proceso por lotes en varios fabricantes líderes de EMS en el este y sur de China, con un enfoque en escenarios de soldadura por reflujo para dispositivos de paquete fino QFN y DFN. Entre ellos, el modelo LFP-JJY5RQ-0307T4 logró una altura de ascenso de soldadura promedio del 98,7 % de la altura del pin en dispositivos QFN con paso de 0,4 mm, y algunos lotes de la línea de producción se acercaron establemente Al 100 %. Este resultado ha sido confirmado dos veces mediante rayos X y metalografía de sección transversal, con la tasa de vacíos de la junta de soldadura controlada dentro del 3,2%, una disminución de aproximadamente 1,8 puntos porcentuales en comparación con el nivel promedio de soldaduras en pasta sin halógenos similares en la industria.
Esta serie de soldadura en pasta adopta el sistema de aleación 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7), con un rango de punto de fusión de 221 a 227 ℃, que es compatible con la ventana de temperatura máxima de 240 a 260 ℃ de los hornos de reflujo de nitrógeno convencionales. Combinado con polvo de aleación esférica de grado T4 y sistema de fundente de colofonia de grado ROL1, el contenido de halógeno individual es inferior a 900 PPM y el contenido total de halógeno es inferior a 1500 PPM, lo que no solo cumple con los requisitos de protección ambiental para PCBA sin halógenos especificados en IEC 61249-2-21 y JEDEC JESD22-A112B, sino que también evita el problema de atenuación de la fuerza de humectación causado por exceso deshalogenación. En particular, exhibe una excelente sostenibilidad del ascenso capilar y capacidad de penetración de la película de óxido en la interfaz entre las almohadillas inferiores del QFN y las superficies de cobre de la PCB.
En comparación con el modelo LFP-JJY5RTS-0307 (tasa de aumento de soldadura del 70% Al 90%) y el modelo LFP-JJY5RNTT-0307 (adecuado para escenarios de alta precisión como comunicaciones y computadoras portátiles) del mismo fabricante, la serie 5RQ logra un mejor equilibrio entre intensidad de actividad y transparencia de residuos. Su residuo posterior a la soldadura es uniformemente de color ámbar claro con buena transmisión de luz y puede pasar la inspección óptica ICT y AOI sin limpieza adicional. Además, después de la prueba de envejecimiento acelerado a alta temperatura y alta humedad (85 ℃/85 % RH/1000 h), aún mantiene una resistencia de aislamiento >1×10¹¹Ω, sin que se observen signos de migración de iones.
Los tipos de paquetes QFN verificados actualmente cubren el rango de tamaño completo desde 3×3 mm hasta 8×8 mm, con un número de pines que oscila entre 16 pines y 124 pines. Entre ellos, en dispositivos QFN de 64 pines con un paso de 0,5 mm y una relación de área de apertura de almohadilla térmica superior Al 65 %, la tasa de defectos de soldadura en frío disminuyó del 0,37 % (Al usar una determinada pasta de soldadura ROL0 de marca internacional anteriormente) Al 0,09 % y las horas de trabajo de retrabajo se redujeron en aproximadamente un 62 %. Estos datos se han reproducido en la producción en masa de tres líneas de producción de clientes de módulos de chip de administración de energía durante tres meses consecutivos.
JJY también proporciona un paquete de soporte de proceso de soporte, que incluye plantillas de recomendación de perfil de reflujo, parámetros de optimización de apertura de plantilla (grosor recomendado 120 μm, relación de apertura 1:1,05) e instrucciones de coincidencia de humectabilidad para diferentes acabados de superficie de PCB (ENIG, OSP, ImAg). Todas las soldaduras en pasta de la serie LFP se producen bajo el control de sistema dual de ISO 9001 e IATF 16949, con un valor CV de fluctuación de actividad de lote a lote <4,3%, lo que garantiza estabilidad de soldadura a largo plazo y uniformidad de rendimiento para dispositivos tipo QFN en líneas de producción SMT automatizadas.
