Bagikan informasi industri, pengetahuan proses, rilis pembaruan perusahaan dan konten terperinci tentang teknik penyolderan
Pasta solder bebas halogen domestik LFP?5RQ?0307 mencapai hampir 100% pembasahan solder dalam paket QFN, dengan aktivitas tinggi dan karakteristik bubuk paduan menjadi faktor kuncinya. Mengoptimalkan parameter pencetakan dan profil reflow dapat lebih meningkatkan kualitas penyolderan.
Untuk mengatasi tantangan pengendalian laju rongga dalam pengelasan lampu otomotif, pasta solder REACH bebas halogen LFP?5RR?305 adalah pilihan ideal berkat laju kekosongan yang sangat rendah dan keandalan yang tinggi. Sangat cocok untuk pengelasan presisi dalam skenario panas tinggi, yang secara efektif meningkatkan hasil dan stabilitas produk.
Pasta solder LFP?5RNTT?305 dirancang khusus untuk perangkat elektronik presisi tinggi seperti ponsel, Bluetooth, dan kunci sidik jari. Sifatnya yang bebas halogen dan bebas timbal serta kinerja pendakian solder yang sangat baik menonjol dalam proses SMT, sehingga cocok untuk penyolderan presisi pada papan sirkuit kompleks, sekaligus memenuhi persyaratan lingkungan dan keandalan ganda dari standar ROL0.
Pasta solder sisa tembus LFP?5RTS?0307 menunjukkan kinerja yang stabil dalam produksi massal pembentukan fillet solder menengah untuk paket QFN/DFN, menawarkan kemampuan adaptasi proses yang baik, dan fitur tanpa pembersihannya secara signifikan mengurangi biaya pasca-pemrosesan, sehingga cocok untuk skenario manufaktur elektronik dengan kepadatan tinggi.
Untuk skenario produksi SMT konvensional nada besar untuk LED, pasta solder bebas timah LFP-8MA-SC07, dengan aktivitas tinggi, residu rendah, dan kinerja pendakian solder yang baik, merupakan bahan solder yang ideal dalam industri pencahayaan dan cocok untuk persyaratan proses konvensional.
Untuk skenario penyolderan lampu kawat tembaga dengan osilator kristal yang peka terhadap suhu, solusi pasta solder suhu sedang LFP?2RTHL?Sn64Bi35Ag1 menunjukkan kinerja dan keandalan penyolderan yang sangat baik. Komposisi paduannya yang unik dan kemampuan beradaptasi prosesnya secara efektif memecahkan masalah dalam penyolderan tradisional seperti laju kekosongan yang tinggi dan efek pendakian solder yang buruk, menghasilkan elektronik yang presisi
LFP?5RW1A?Sn42Bi58 pasta solder suhu rendah yang dapat dicuci dengan air dirancang khusus untuk sirip aluminium berlapis nikel pada heat sink. Tidak meninggalkan residu setelah penyolderan, memenuhi persyaratan penyolderan presisi tinggi, dan menawarkan kinerja pencucian air yang sangat baik serta keunggulan biaya. Sangat cocok untuk skenario permintaan tinggi seperti telekomunikasi dan elektronik konsumen.
LFP?5RW5?0307 pasta solder pencuci air khusus memberikan solusi untuk tantangan menyolder aluminium dan baja tahan karat. Formula unik dan parameter prosesnya secara efektif meningkatkan kualitas penyolderan, sehingga cocok untuk skenario produksi SMT yang melibatkan material logam kompleks.
Pemilihan pasta solder suhu tinggi LFP?5RW1?305 yang dapat dicuci dengan air harus didasarkan pada persyaratan proses pencucian air dan suhu penyolderan, untuk memastikan bahwa residu dapat dicuci dengan air dan memenuhi tuntutan aktivitas tinggi. Sangat cocok untuk skenario pengemasan yang kompleks seperti QFN/DFN. Selama pemilihan, perhatian harus diberikan pada kesesuaian antara ukuran partikel bubuk paduan dan kinerja pasca penyolderan.
Pasta solder suhu tinggi laser LFP?5RLJ?0307 dirancang khusus untuk pengelasan laser katup jet, menampilkan aktivitas tinggi dan residu rendah. Sangat cocok untuk skenario pengeluaran presisi seperti katup pneumatik dan katup sekrup. Formulanya yang bebas halogen dan bubuk paduan yang stabil memastikan tidak ada butiran solder selama proses pengelasan, sehingga meningkatkan keandalan proses dan hasil produk.
Dari tanggal 17 hingga 20 Juni 2026, NEPCON Thailand 2026, acara industri manufaktur elektronik tahunan paling berpengaruh di Asia Tenggara, dibuka dengan megah di Hall 100 BITEC International Trade& Pusat Pameran di Bangkok. Pameran ini diselenggarakan oleh Reed Exhibitions UK, dan telah dikembangkan secara mendalam melalui sembilan belas edisi
Mengatasi masalah industri dimana sambungan solder pada papan kontrol elektronik energi baru rentan retak dan tidak memiliki keandalan yang memadai dalam kondisi siklus suhu tinggi-rendah, JiaJinYuan telah meluncurkan berbagai pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, yang mencakup skenario tersegmentasi seperti pendakian solder tinggi untuk QFN/DFN, laju kekosongan rendah, nol halogen, dan pengelasan laser. Ini 0307, 305 dan sistem paduan lainnya di 240
Semua produk pasta solder JiaJinYuan terus melewati kontrol dinamis dan efektif sistem RoHS, bebas halogen, SGS dan ISO, yang mencakup lebih dari sepuluh jenis skenario panas seperti suhu tinggi, suhu sedang, suhu rendah, dan pengelasan laser. Diantaranya, pasta solder seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% tingkat pendakian solder untuk QFN/DFN, 8M9P/
Pasta solder bebas halogen seri JiaJinYuan LFP telah menyelesaikan verifikasi proses pengemasan QFN, dengan tingkat pembasahan solder terukur mendekati 100%, secara signifikan meningkatkan keterbasahan sambungan solder dan kemampuan kontrol penghubung. Mengandalkan bubuk paduan 0307/T4 dan formula rendah halogen tingkat ROL1, produk ini mempertahankan aktivitas tinggi sambil memenuhi IPC-J-STD-00
JiaJinYuan telah meningkatkan stabilitas batch dan ketertelusuran proses pasta solder secara signifikan dengan menetapkan 21 proses inspeksi yang mencakup seluruh alur kerja mulai dari pergudangan bahan mentah, persiapan bubuk paduan, pencampuran pasta solder, verifikasi reflow hingga inspeksi keluar. Seri pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah bekerja dengan baik dalam aspek-aspek utama seperti laju pendakian solder QFN/DFN, transparansi residu, dan kontrol kekosongan.
JiaJinYuan telah meluncurkan pasta solder tanpa pembersihan dengan stabilitas tinggi, yang dirancang khusus untuk komponen mikro 01005. Dengan mengoptimalkan distribusi ukuran partikel bubuk paduan (T4/T5), sistem fluks berbasis rosin, dan kontrol properti reologi, hal ini secara signifikan meningkatkan kinerja anti-slump pencetakan sekaligus mempertahankan karakteristik suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, memenuhi persyaratan tingkat pendakian solder yang tinggi untuk QFN/DFN.
JJY, melalui rangkaian lengkap produk pasta solder bersuhu tinggi, bersuhu sedang, bersuhu rendah, dan khusus laser yang bebas halogen dan bebas timbal, secara ketat mengontrol air limbah dan emisi gas buang selama produksi, dan mewujudkan pengelolaan loop tertutup material elektronik ramah lingkungan mulai dari formulasi material dan penilaian bubuk paduan hingga proses rosin/yang dapat dicuci. 12 seri pasta solder utamanya, termasuk 8MQP/5RQ, memiliki halogen
Untuk skenario pengemasan BGA dengan kepadatan tinggi, pasta solder seri 8M9P/5RR bebas halogen dan rongga rendah dari JiaJinYuan telah menyelesaikan verifikasi lini produksi di pelanggan pengemasan dan pengujian terkemuka. Tingkat kekosongan yang diukur dikontrol secara stabil dalam 3%. Setelah penyolderan reflow, sambungan solder menunjukkan pembasahan yang seragam dan lapisan IMC yang padat dan kontinu, sehingga meningkatkan hasil lintasan pertama perangkat BGA dari 92,7%.
Tim teknis JiaJinYuan menyediakan layanan residen di lokasi di lini produksi SMT pelanggan, melakukan diagnosis proses penuh dan optimalisasi proses untuk cacat penyolderan yang umum seperti penghubung solder dan batu nisan. Mengandalkan pemilihan yang tepat dan pencocokan parameter berbagai pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah termasuk 8MQP/5RQ dan 8MNTTP/5RNTT, dikombinasikan dengan 030
Pasta solder laser JiaJinYuan 5RLJ dioptimalkan secara khusus untuk skenario penyolderan pemanas laser. Ini mengadopsi desain sinergis sistem berbasis rosin dengan berbagai spesifikasi bubuk paduan suhu tinggi termasuk 0307/105/305 dan 00507BN, memberikan kinerja yang stabil dengan sambungan solder yang cerah dan tidak ada percikan bola solder dalam jendela penyolderan 240–260℃. Halogen
