Baru-baru ini, sebagai tanggapan atas permintaan mendesak dari perusahaan manufaktur terminal pintar di Tiongkok Selatan, tim teknis Jia Jinyuan mengirimkan tim khusus yang terdiri dari insinyur proses senior SMT dan pakar aplikasi pasta solder ke pabrik pelanggan yang berspesialisasi dalam motherboard khusus di Longhua, Shenzhen, untuk menyediakan dukungan teknis di lokasi selama lima hari. Tim berpartisipasi dalam semua tahap termasuk pencetakan pasta solder, pemasangan chip, penyolderan reflow, dan inspeksi AOI, secara sistematis menyelidiki akar penyebab seringnya bridging solder dan pemasangan batu nisan pada perangkat yang dikemas QFN. Ditemukan bahwa pasta solder asli pelanggan menunjukkan pembasahan dan penyebaran yang tidak memadai pada bantalan dengan nada di bawah 0,4 mm, sinkronisasi peleburan paduan yang lemah selama fase reflow, dan parameter bukaan stensil dan tekanan alat pembersih karet tidak loop tertutup disesuaikan dengan sifat reologi pasta solder saat ini.

Berdasarkan perbandingan data terukur di lokasi dengan profil kinerja pasta solder batch historis, tim teknis dengan cepat mengidentifikasi dua pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timbal, LFP-JJY5RQ-0307T4 dan LFP-JJY5RNTT-305, sebagai solusi alternatif. Yang pertama memiliki kandungan halogen rendah tingkat ROL1 dan sistem rosin aktivitas tinggi, sehingga sangat cocok untuk skenario pendakian solder dengan kepadatan tinggi. Yang terakhir, dengan kontrol halogen ultra-rendah 100~200ppm dan bubuk paduan ultra-halus tingkat 00507BN/T5, mencapai kinerja stabil dengan residu transparan dan tingkat kekosongan di bawah 0,8% dalam aplikasi presisi tinggi seperti modul komunikasi dan motherboard kunci sidik jari. Baik sistem paduan Sn99Ag0.3Cu0.7 dan Sn96.5Ag3Cu0.5 dapat mencapai peleburan yang cukup dan ikatan metalurgi antarmuka dalam kisaran 240~255℃, secara efektif menekan kecenderungan pembentukan batu nisan yang disebabkan oleh ketidakseimbangan tegangan permukaan solder.

Setelah menyesuaikan ketebalan stensil secara serempak dari 120μm menjadi 100μm, mengoptimalkan sudut alat pembersih yg terbuat dr karet hingga 60 derajat, dan menyempurnakan suhu puncak oven reflow Zone4 menjadi 252℃, data dari tiga batch produksi uji coba berturut-turut di lini produksi pelanggan menunjukkan bahwa tingkat pembuatan batu nisan untuk perangkat QFN0.35mm turun dari aslinya 3,7% menjadi 0,12%, jembatan solder cacat menurun sebesar 92%, dan hasil first-pass AOI meningkat dari 92,4% menjadi 99,6%. Selain itu, lapisan IMC sambungan solder seragam dan padat, dan tingkat kepatuhan kekuatan geser tetap stabil di atas 99,3%, memverifikasi nilai kritis optimasi kolaboratif antara kinerja massal pasta solder dan jendela proses SMT.

Dukungan di tempat ini tidak hanya mencapai penyelesaian masalah loop tertutup namun juga membantu pelanggan dalam membuat buku besar kinerja batch pasta solder dan mekanisme kalibrasi profil reflow dinamis. Lebih dari sepuluh pasta solder Jia Jinyuan bebas halogen dan bebas timah, termasuk 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, dan 8M9P/5RR, diklasifikasikan dan diarsipkan menurut jenis perangkat, ukuran bantalan, dan tingkat sensitivitas termal. Selain itu, pasta solder LFP-JJY5RW1-0307 yang dapat dicuci dengan air disediakan untuk skenario pengerjaan ulang substrat aluminium heat sink, dan pasta solder suhu ultra-rendah LFP-JJY5RG-In52Sn48 disediakan untuk memenuhi persyaratan pemasangan sirkuit fleksibel, membentuk matriks solusi pasta solder skenario penuh yang mencakup penyolderan suhu tinggi, suhu sedang, suhu rendah, dan bahan khusus.

Saat ini, pelanggan telah menyertakan pasta solder Jia Jinyuan dalam daftar BOM pilihan untuk proyek-proyek baru dan berencana untuk sepenuhnya memperkenalkan seri LFP-JJY5RLJ-305, yang diadaptasi untuk katup jet laser, ke dalam tiga jalur SMT berkecepatan tinggi baru untuk perluasan kapasitas pada kuartal berikutnya, untuk mendukung konsistensi pengelasan pelanggan dan persyaratan jaminan hasil dengan tujuan menggandakan kapasitas produksi untuk earphone Bluetooth dan modul TWS.