近日，應華南某智慧終端製造企業的緊急需求，賈錦源技術團隊派出了由資深SMT製程工程師和錫膏應用專家組成的專門團隊，前往深圳龍華一家專門從事定制主機板的客戶工廠，提供為期五天的現場技術支援。團隊參與了焊膏印刷、晶片安裝、回流焊接和AOI檢查等各個階段，系統地調查了QFN封裝裝置中頻繁出現焊橋和立碑現象的根本原因。結果發現，客戶原來的錫膏在0.4mm以下節距的焊盤上潤濕和鋪展不足，回流階段合金熔化同步性差，鋼網孔徑和刮刀壓力參數沒有閉環適應當前錫膏的流變特性。

根據現場測量數據與歷史批量焊膏性能曲線的比較，技術團隊很快就確定了兩種無鹵化、無鉛高溫焊膏LFP-JJY5RQ-0307T4和LFP-JJY5RNTT-305作為替代解決方案。前者俱有ROL1級低鹵素含量及高活性松香體系，特別適合高密度爬焊場景。後者憑藉100~200ppm的超低鹵素控制和00507BN/T5級超細合金粉末，在通訊模組、指紋鎖主機板等高精度應用中實現了性能穩定、透明殘留、空洞率低於0.8%。 Sn99Ag0.3Cu0.7和Sn96.5Ag3Cu0.5合金體系均可在240~255℃範圍內實現充分的熔化和界面冶金結合，有效抑制焊料表面張力不平衡引起的立碑傾向。

在同步鋼網厚度從120μm調整至100μm、優化刮刀角度至60度、微調回流爐Zone4峰值溫度至252℃後，客戶產線連續三批試產數據顯示，QFN0.35mm元件立碑率由原來的3.7%下降至0.12%，焊錫橋接缺陷減少了一次合格，AOI9.969%提高一次合格，焊錫橋接一次合格。此外，焊點IMC層均勻緻密，剪切強度達標率穩定在99.3%以上，驗證了焊膏本體性能與SMT製程視窗協同最佳化的臨界值。

此次現場支援不僅實現了問題的閉環解決，還協助客戶建立了錫膏批次性能台帳和動態回流溫度曲線校準機制。嘉金源8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT、8M9P/5RR等十餘款無鹵無​​鉛錫膏依元件種類、焊盤尺寸、熱感等級分類歸檔。此外，也針對散熱器鋁基板返修場景提供LFP-JJY5RW1-0307水洗錫膏，針對柔性電路安裝需求提供LFP-JJY5RG-In52Sn48超低溫錫膏，形成涵蓋高溫、中溫、低溫、特殊材料焊接的全場景錫膏解決方案矩陣。

目前，客戶已將佳錦源錫膏列入新項目首選BOM清單，併計劃在下季度擴產時將適用於激光噴射閥的LFP-JJY5RLJ-305系列全面引入新的三條高速SMT產線，以支持客戶在藍牙耳機和TWS模組產能產能的目標下的焊接一致性和良率保證要求。