최근 중국 남부의 한 스마트 단말기 제조 기업의 긴급 요청에 따라 Jia Jinyuan의 기술 팀은 수석 SMT 공정 엔지니어와 솔더 페이스트 애플리케이션 전문가로 구성된 특별 팀을 심천 룽화에 있는 맞춤형 마더보드 전문 고객 공장에 파견하여 5일간의 현장 기술 지원을 제공했습니다. 팀은 솔더 페이스트 프린팅, 칩 마운팅, 리플로우 솔더링, AOI 검사를 포함한 모든 단계에 참여하여 QFN 패키지 장치에서 빈번한 솔더 브리징 및 툼스토닝의 근본 원인을 체계적으로 조사했습니다. 고객의 원래 솔더 페이스트는 피치가 0.4mm 미만인 패드에서 불충분한 습윤 및 확산을 나타냈고, 리플로우 단계 중 합금 용융의 약한 동기화를 나타냈으며, 스텐실 개구 및 스퀴지 압력 매개변수는 현재 솔더 페이스트 유변학적 특성에 맞게 조정된 폐쇄 루프가 아닌 것으로 나타났습니다.

현장에서 측정된 데이터와 과거 배치 솔더 페이스트 성능 프로파일을 비교한 결과, 기술 팀은 두 개의 무할로겐, 무연 고온 솔더 페이스트인 LFP-JJY5RQ-0307T4 및 LFP-JJY5RNTT-305를 대체 솔루션으로 신속하게 식별했습니다. 전자는 ROL1 수준의 낮은 할로겐 함량과 고활성 로진 시스템을 갖추고 있어 특히 고밀도 솔더 클라이밍 시나리오에 적합합니다. 후자는 100~200ppm의 초저할로겐 제어와 00507BN/T5 등급 초미세 합금 분말을 사용하여 통신 모듈 및 지문 잠금 마더보드와 같은 고정밀 응용 분야에서 투명한 잔류물과 0.8% 미만의 보이드율로 안정적인 성능을 달성합니다. Sn99Ag0.3Cu0.7 및 Sn96.5Ag3Cu0.5 합금 시스템은 모두 240~255℃ 범위 내에서 충분한 용융 및 계면 금속 결합을 달성할 수 있어 솔더 표면 장력 불균형으로 인한 삭제 경향을 효과적으로 억제할 수 있습니다.

스텐실 두께를 120μm에서 100μm로 동기식 조정하고, 스퀴지 각도를 60도로 최적화하고, 리플로우 오븐 Zone4의 최고 온도를 252℃로 미세 조정한 후, 고객 생산 라인의 3개 연속 시험 생산 배치에서 얻은 데이터에 따르면 QFN0.35mm 장치의 툼스토닝 비율이 원래 3.7%에서 0.12%로 떨어졌고 솔더 브리징 결함은 92%, AOI 1차 통과 수율은 92.4%에서 99.6%로 증가했습니다. 더욱이 솔더 조인트 IMC 층은 균일하고 조밀했으며 전단 강도 준수율은 99.3% 이상으로 안정적으로 유지되어 솔더 페이스트 벌크 성능과 SMT 공정 창 사이의 협업 최적화의 중요한 가치를 입증했습니다.

이러한 현장 지원은 문제의 폐쇄 루프 해결을 달성했을 뿐만 아니라 고객이 솔더 페이스트 배치 성능 원장 및 동적 리플로우 프로파일 교정 메커니즘을 설정하는 데 도움을 주었습니다. 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT 및 8M9P/5RR을 포함하여 10개 이상의 Jia Jinyuan 할로겐 프리, 무연 솔더 페이스트가 장치 유형, 패드 크기 및 열 민감도 수준에 따라 분류되고 보관되었습니다. 또한 방열판 알루미늄 기판 재작업 시나리오를 위해 LFP-JJY5RW1-0307 물 세척 가능 솔더 페이스트가 제공되었으며 유연한 회로 실장 요구 사항을 충족하기 위해 LFP-JJY5RG-In52Sn48 초저온 솔더 페이스트가 공급되어 고온, 중온, 저온 및 특수 재료 솔더링을 포괄하는 전체 시나리오 솔더 페이스트 솔루션 매트릭스를 구성했습니다.

현재 고객은 새 프로젝트에 대한 선호 BOM 목록에 Jia Jinyuan 솔더 페이스트를 포함시켰으며 레이저 제트 밸브에 적합한 LFP-JJY5RLJ-305 시리즈를 다음 분기 용량 확장을 위해 3개의 새로운 고속 SMT 라인에 완전히 도입하여 Bluetooth 이어폰 및 TWS 모듈의 생산 용량을 두 배로 늘리는 목표에 따라 고객의 용접 일관성 및 수율 보장 요구 사항을 지원할 계획입니다.