Kamakailan, bilang tugon sa isang agarang kahilingan mula sa isang smart terminal manufacturing enterprise sa South China, ang technical team Ni Jia Jinyuan ay nagpadala ng isang espesyal na team na binubuo ng mga senior SMT process engineer at Solder Paste application expert sa pabrika ng isang customer na dalubhasa sa mga custom na motherboard sa Longhua, Shenzhen, upang magbigay ng limang araw ng on-site na teknikal na suporta. Ang koponan ay lumahok sa lahat ng mga yugto kabilang ang pag-print ng solder paste, pag-mount ng chip, paghihinang ng reflow, at inspeksyon ng AOI, na sistematikong sinisiyasat ang mga sanhi ng madalas na solder bridging at tombstoning sa mga QFN-packaged na device. Napag-alaman na ang orihinal na solder paste ng customer ay nagpakita ng hindi sapat na basa at pagkalat sa mga pad na may pitch na mas mababa sa 0.4mm, mahina ang pag-synchronize ng pagtunaw ng haluang metal sa panahon ng reflow phase, at na ang stencil aperture at squeegee pressure parameter ay hindi closed-loop na inangkop sa kasalukuyang solder paste rheological properties.

Batay sa paghahambing ng on-site na sinusukat na data sa mga makasaysayang batch solder paste na mga profile ng performance, mabilis na natukoy ng technical team ang dalawang halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, LFP-JJY5RQ-0307T4 at LFP-JJY5RNTT-305, bilang mga alternatibong solusyon. Ang dating ay nagtatampok ng ROL1-level na mababang halogen na nilalaman at isang high-activity rosin system, na ginagawa itong partikular na angkop para sa high-density solder climbing scenario. Ang huli, na may ultra-low halogen control na 100~200ppm at 00507BN/T5-grade ultra-fine alloy powder, ay nakakamit ng matatag na performance na may mga transparent na residues at void rate na mas mababa sa 0.8% sa mga high-precision na application tulad ng mga module ng komunikasyon at mga motherboard ng fingerprint lock. Parehong ang Sn99Ag0.3Cu0.7 at Sn96.5Ag3Cu0.5 na mga sistema ng haluang metal ay maaaring makamit ang sapat na pagtunaw at interfacial metalurgical bonding sa loob ng 240~255 ℃ na hanay, na epektibong pinipigilan ang mga tendensya ng tombstoning na dulot ng kawalan ng balanse ng tensyon sa ibabaw ng panghinang.

Pagkatapos ng sabay-sabay na pagsasaayos ng kapal ng stencil mula 120μm hanggang 100μm, ang pag-optimize ng squeegee angle sa 60 degrees, at pag-fine-tune ng peak temperature ng reflow oven Zone4 hanggang 252℃, ang data mula sa tatlong magkakasunod na trial production batch sa production line ng customer ay nagpakita na ang tombstoning rate para sa orihinal na QmmN0 ay bumaba sa 35% na QmmF. 0.12%, bumaba ng 92% ang mga solder bridging defect, at tumaas ang AOI first-pass yield mula 92.4% hanggang 99.6%. Bukod dito, ang solder joint IMC layer ay pare-pareho at siksik, at ang shear strength compliance rate ay nanatiling stable sa itaas ng 99.3%, na bini-verify ang kritikal na halaga ng collaborative optimization sa pagitan ng solder paste bulk performance at ang window ng proseso ng SMT.

Ang on-site na suportang ito ay hindi lamang nakamit ang closed-loop na resolution ng mga isyu ngunit tinulungan din ang customer sa pagtatatag ng solder paste batch performance ledger at isang dynamic na reflow profile calibration mechanism. Mahigit sampung Jia Jinyuan halogen-free, lead-free solder paste, kabilang ang 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, at 8M9P/5RR, ay inuri at na-archive ayon sa uri ng device, laki ng pad, at antas ng thermal sensitivity. Bukod pa rito, ang LFP-JJY5RW1-0307 water-washable solder paste ay ibinigay para sa heat sink aluminum substrate rework scenario, at ang LFP-JJY5RG-In52Sn48 ultra-low temperature solder paste ay ibinigay upang matugunan ang mga kinakailangan sa flexible circuit mounting, na bumubuo ng full-scenario solder pastetemperature solution na sumasaklaw, mababang-temperatura na materyal na pastetemperature na matrix na sumasaklaw, at katamtamang materyal na solder paste na sumasaklaw sa temperatura. paghihinang.

Sa kasalukuyan, isinama ng customer ang Jia Jinyuan solder paste sa gustong listahan ng BOM para sa mga bagong proyekto at planong ganap na ipakilala ang serye ng LFP-JJY5RLJ-305, na inangkop para sa mga laser jet valve, sa tatlong bagong high-speed na linya ng SMT para sa pagpapalawak ng kapasidad sa susunod na quarter, upang suportahan ang pagkakapare-pareho ng welding ng customer at magbigay ng mga kinakailangan sa pagtiyak ng produksyon ng Bluetooth sa ilalim ng layunin ng paggawa ng TWS module ng Bluetooth.