Recientemente, en respuesta a una solicitud urgente de una empresa de fabricación de terminales inteligentes en el sur de China, el equipo técnico de Jia Jinyuan envió un equipo especial compuesto por ingenieros senior de procesos SMT y expertos en aplicaciones de soldadura en pasta a la fábrica de un cliente especializado en placas base personalizadas en Longhua, Shenzhen, para brindar cinco días de soporte técnico In situ. El equipo participó en todas las etapas, incluida la impresión de soldadura en pasta, el montaje de chips, la soldadura por reflujo y la inspección AOI, investigando sistemáticamente las causas fundamentales de los frecuentes puentes de soldadura y desechados en dispositivos empaquetados con QFN. Se descubrió que la soldadura en pasta original del cliente presentaba una humectación y extensión insuficientes en las almohadillas con un paso inferior a 0,4 mm, una sincronización débil de la fusión de la aleación durante la fase de reflujo y que los parámetros de apertura de la plantilla y presión de la espátula no estaban adaptados en circuito cerrado a las propiedades reológicas actuales de la soldadura en pasta.

Basándose en una comparación de los datos medidos In situ con los perfiles históricos de rendimiento de soldadura en pasta por lotes, el equipo técnico identificó rápidamente dos soldaduras en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo, LFP-JJY5RQ-0307T4 y LFP-JJY5RNTT-305, como soluciones alternativas. El primero presenta un bajo contenido de halógenos de nivel ROL1 y un sistema de colofonia de alta actividad, lo que lo hace particularmente adecuado para escenarios de escalada de soldadura de alta densidad. Este último, con su control de halógenos ultra bajo de 100~200 PPM y polvo de aleación ultrafino de grado 00507BN/T5, logra un rendimiento estable con residuos transparentes y una tasa de vacío inferior Al 0,8 % en aplicaciones de alta precisión, como módulos de comunicación y placas base con bloqueo de huellas dactilares. Tanto el sistema de aleación Sn99Ag0.3Cu0.7 como el Sn96.5Ag3Cu0.5 pueden lograr suficiente fusión y unión metalúrgica interfacial dentro del rango de 240~255 ℃, suprimiendo efectivamente las tendencias de desintegración causadas por el desequilibrio de la tensión superficial de la soldadura.

Después de ajustar sincrónicamente el espesor de la plantilla de 120 μm a 100 μm, optimizar el ángulo de la escobilla de goma a 60 grados y ajustar la temperatura máxima del horno de reflujo Zone4 a 252 ℃, los datos de tres lotes de producción de prueba consecutivos en la línea de producción del cliente mostraron que la tasa de desecho para dispositivos QFN0.35 mm cayó del 3,7 % original Al 0,12 %, soldadura los defectos de puente disminuyeron en un 92% y el rendimiento del primer paso del AOI aumentó del 92,4% Al 99,6%. Además, la capa IMC de la junta de soldadura era uniforme y densa, y la tasa de cumplimiento de la resistencia Al corte se mantuvo estable por encima del 99,3%, lo que verifica el valor crítico de la optimización colaborativa entre el rendimiento a granel de la pasta de soldadura y la ventana del proceso SMT.

Este soporte In situ no solo logró una resolución de bucle cerrado de los problemas, sino que también ayudó Al cliente a establecer un libro de registro de rendimiento del lote de soldadura en pasta y un mecanismo de calibración del perfil de reflujo dinámico. Se clasificaron y archivaron más de diez soldaduras en pasta sin plomo y sin halógenos de Jia Jinyuan, incluidas 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT y 8M9P/5RR, según el tipo de dispositivo, el tamaño de la almohadilla y el nivel de sensibilidad térmica. Además, se proporcionó soldadura en pasta lavable con agua LFP-JJY5RW1-0307 para escenarios de retrabajo de sustrato de aluminio con disipador de calor, y se suministró soldadura en pasta de temperatura ultrabaja LFP-JJY5RG-In52Sn48 para cumplir con los requisitos de montaje de circuitos flexibles, formando una matriz de solución de soldadura en pasta de escenario completo que cubre soldaduras de alta temperatura, media temperatura, baja temperatura y materiales especiales.

Actualmente, el cliente ha incluido la pasta de soldadura Jia Jinyuan en la lista de BOM preferida para nuevos proyectos y planea introducir completamente la serie LFP-JJY5RLJ-305, adaptada para válvulas de chorro láser, en tres nuevas líneas SMT de alta velocidad para la expansión de capacidad del próximo trimestre, para respaldar la consistencia de soldadura del cliente y los requisitos de garantía de rendimiento con el objetivo de duplicar la capacidad de producción de auriculares Bluetooth y módulos TWS.