Недавно, в ответ на срочный запрос от предприятия по производству интеллектуальных терминалов в Южном Китае, техническая группа Цзя Цзиньюань направила специальную команду, состоящую из старших инженеров-технологов SMT и экспертов по нанесению паяльной пасты, на завод клиента, специализирующегося на нестандартных материнских платах в Лунхуа, Шэньчжэнь, для обеспечения пятидневной технической поддержки на месте. Команда участвовала на всех этапах, включая печать паяльной пасты, монтаж микросхем, пайку оплавлением и проверку AOI, систематически исследуя коренные причины частых перемычек припоя и надгробий в устройствах в корпусе QFN. Было обнаружено, что исходная паяльная паста заказчика имела недостаточное смачивание и растекание по контактным площадкам с шагом менее 0,4 мм, слабую синхронизацию плавления сплава на этапе оплавления, а также то, что параметры апертуры трафарета и давления ракеля не были адаптированы в замкнутом контуре к текущим реологическим свойствам паяльной пасты.

На основе сравнения данных измерений на месте с историческими профилями производительности паяльной пасты из партии техническая группа быстро определила две безгалогенные и не содержащие свинца высокотемпературные паяльные пасты: LFP-JJY5RQ-0307T4 и LFP-JJY5RNTT-305 в качестве альтернативных решений. Первый отличается низким содержанием галогенов на уровне ROL1 и высокоактивной канифольной системой, что делает его особенно подходящим для сценариев с высокой плотностью припоя. Последний, благодаря сверхнизкому содержанию галогенов (100–200 PPM) и ультрамелкому порошку сплава класса 00507BN/T5, обеспечивает стабильную работу с прозрачными остатками и уровнем пустот ниже 0,8% в высокоточных приложениях, таких как коммуникационные модули и материнские платы с замком отпечатка пальца. Обе системы сплавов Sn99Ag0.3Cu0.7 и Sn96.5Ag3Cu0.5 могут обеспечить достаточное плавление и межфазное металлургическое соединение в диапазоне 240 ~ 255 ℃, эффективно подавляя тенденцию к образованию надгробий, вызванную дисбалансом поверхностного натяжения припоя.

После синхронной регулировки толщины трафарета со 120 мкм до 100 мкм, оптимизации угла ракеля до 60 градусов и точной настройки максимальной температуры печи оплавления Zone4 до 252 ℃, данные трех последовательных пробных производственных партий на производственной линии клиента показали, что уровень надгробия для устройств QFN0,35 мм упал с исходных 3,7% до 0,12%, дефекты пайки уменьшились на 92%, а выход АОИ при первом проходе увеличился с 92,4% до 99,6%. Более того, слой IMC паяного соединения был однородным и плотным, а коэффициент соответствия прочности на сдвиг оставался стабильным выше 99,3%, что подтверждает критическую ценность совместной оптимизации между производительностью паяльной пасты и окном процесса SMT.

Такая поддержка на месте не только позволила решить проблемы в замкнутом цикле, но также помогла заказчику создать журнал производительности партии паяльной пасты и механизм динамической калибровки профиля оплавления. Более десяти безгалогенных и не содержащих свинца паяльных паст Jia Jinyuan, в том числе 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT и 8M9P/5RR, были классифицированы и заархивированы в соответствии с типом устройства, размером контактной площадки и уровнем термочувствительности. Кроме того, водосмываемая паяльная паста LFP-JJY5RW1-0307 была предоставлена ​​для сценариев ремонта алюминиевой подложки радиатора, а паяльная паста для сверхнизких температур LFP-JJY5RG-In52Sn48 была поставлена ​​для удовлетворения гибких требований к монтажу схем, образуя матрицу решений для паяльной пасты с полным сценарием, охватывающую высокотемпературную, среднетемпературную, низкотемпературную пайку и пайку специальных материалов.

В настоящее время клиент включил паяльную пасту Jia Jinyuan в список предпочтительных спецификаций для новых проектов и планирует полностью внедрить серию LFP-JJY5RLJ-305, адаптированную для лазерных струйных клапанов, в три новые высокоскоростные линии SMT для расширения мощностей в следующем квартале, чтобы удовлетворить требования клиента к стабильности сварки и обеспечению качества с целью удвоения производственных мощностей для наушников Bluetooth и модулей TWS.