Recentemente, em resposta a uma solicitação urgente de uma empresa de fabricação de terminais inteligentes no sul da China, a equipe técnica de Jia Jinyuan despachou uma equipe especial composta por engenheiros seniores de processos SMT e especialistas em aplicação de pasta de solda para a fábrica de um cliente especializado em placas-mãe personalizadas em Longhua, Shenzhen, para fornecer cinco dias de suporte técnico no local. A equipe participou de todas as etapas, incluindo impressão de pasta de solda, montagem de chip, soldagem por reFluxo e inspeção AOI, investigando sistematicamente as causas principais de pontes de solda frequentes e marcas de exclusão em dispositivos embalados com QFN. Descobriu-se que a pasta de solda original do cliente exibia umedecimento e espalhamento insuficientes em pastilhas com passo abaixo de 0,4 mm, fraca sincronização da fusão da liga durante a fase de refluxo e que os parâmetros de abertura do estêncil e pressão do rodo não estavam adaptados em circuito fechado às atuais propriedades reológicas da pasta de solda.

Com base em uma comparação de dados medidos no local com perfis históricos de desempenho de pasta de solda em lote, a equipe técnica identificou rapidamente duas pastas de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, LFP-JJY5RQ-0307T4 e LFP-JJY5RNTT-305, como soluções alternativas. O primeiro apresenta baixo teor de halogênio no nível ROL1 e um sistema de resina de alta atividade, tornando-o particularmente adequado para cenários de escalada de solda de alta densidade. Este último, com seu controle de halogênio ultrabaixo de 100 ~ 200 PPM e pó de liga ultrafino de grau 00507BN/T5, alcança desempenho estável com resíduos transparentes e uma taxa de vazios abaixo de 0,8% em aplicações de alta precisão, como módulos de comunicação e placas-mãe com bloqueio de impressão digital. Ambos os sistemas de liga Sn99Ag0.3Cu0.7 e Sn96.5Ag3Cu0.5 podem atingir fusão suficiente e ligação metalúrgica interfacial dentro da faixa de 240 ~ 255 ℃, suprimindo efetivamente as tendências de exclusão causadas pelo desequilíbrio da tensão superficial da solda.

Depois de ajustar sincronizadamente a espessura do estêncil de 120 μm a 100 μm, otimizar o ângulo do rodo para 60 graus e ajustar a temperatura de pico do forno de refluxo Zone4 para 252 ℃, dados de três lotes de produção de teste consecutivos na linha de produção do cliente mostraram que a taxa de exclusão para dispositivos QFN0,35 mm caiu dos 3,7% originais para 0,12%, defeitos de ponte de solda diminuiu 92% e o rendimento de primeira passagem do AOI aumentou de 92,4% para 99,6%. Além disso, a camada IMC da junta de solda era uniforme e densa, e a taxa de conformidade da resistência ao cisalhamento permaneceu estável acima de 99,3%, verificando o valor crítico da otimização colaborativa entre o desempenho da pasta de solda e a janela do processo SMT.

Esse suporte no local não apenas alcançou uma resolução de circuito fechado dos problemas, mas também ajudou o cliente a estabelecer um registro de desempenho de lote de pasta de solda e um mecanismo dinâmico de calibração de perfil de refluxo. Mais de dez pastas de solda sem halogênio e sem chumbo da Jia Jinyuan, incluindo 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT e 8M9P/5RR, foram classificadas e arquivadas de acordo com o tipo de dispositivo, tamanho da almofada e nível de sensibilidade térmica. Além disso, a pasta de solda lavável com água LFP-JJY5RW1-0307 foi fornecida para cenários de retrabalho de substrato de alumínio do dissipador de calor, e a pasta de solda de temperatura ultrabaixa LFP-JJY5RG-In52Sn48 foi fornecida para atender aos requisitos de montagem de circuito flexível, formando uma matriz de solução de pasta de solda de cenário completo cobrindo soldagem de alta temperatura, média temperatura, baixa temperatura e material especial.

Atualmente, o cliente incluiu a pasta de solda Jia Jinyuan na lista BOM preferida para novos projetos e planeja introduzir totalmente a série LFP-JJY5RLJ-305, adaptada para válvulas de jato a laser, em três novas linhas SMT de alta velocidade para a expansão de capacidade do próximo trimestre, para apoiar a consistência de soldagem do cliente e os requisitos de garantia de rendimento sob o objetivo de duplicar a capacidade de produção de fones de ouvido Bluetooth e módulos TWS.