เมื่อเร็วๆ นี้ เพื่อตอบสนองคำขอเร่งด่วนจากองค์กรการผลิตเทอร์มินัลอัจฉริยะในจีนตอนใต้ ทีมเทคนิคของ Jia Jinyuan ได้ส่งทีมงานพิเศษซึ่งประกอบด้วยวิศวกรกระบวนการ SMT อาวุโสและผู้เชี่ยวชาญด้านการประยุกต์ใช้งานบัดกรี ไปยังโรงงานของลูกค้าที่เชี่ยวชาญด้านมาเธอร์บอร์ดแบบสั่งทำพิเศษในหลงหัว เซินเจิ้น เพื่อให้การสนับสนุนทางเทคนิคในสถานที่เป็นเวลาห้าวัน ทีมงานมีส่วนร่วมในทุกขั้นตอน รวมถึงการพิมพ์แบบบัดกรี การติดตั้งชิป การบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการตรวจสอบ AOI โดยมีการตรวจสอบอย่างเป็นระบบถึงสาเหตุที่แท้จริงของการเชื่อมประสานและการฝังศพบ่อยครั้งในอุปกรณ์ที่บรรจุแพ็คเกจ QFN พบว่าโลหะบัดกรีดั้งเดิมของลูกค้ามีการเปียกและการแพร่กระจายบนแผ่นอิเล็กโทรดที่มีระยะห่างต่ำกว่า 0.4 มม. ไม่เพียงพอ มีการซิงโครไนซ์ที่อ่อนแอของการหลอมโลหะผสมในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ และพารามิเตอร์รูรับแสงของสเตนซิลและแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางไม่ได้ถูกปรับแบบวงปิดให้เข้ากับคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรีในปัจจุบัน

จากการเปรียบเทียบข้อมูลที่วัดได้ในสถานที่กับโปรไฟล์ประสิทธิภาพการบัดกรีแบบแบทช์ที่ผ่านมา ทีมเทคนิคได้ระบุสารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว 2 ชนิดอย่างรวดเร็ว ได้แก่ LFP-JJY5RQ-0307T4 และ LFP-JJY5RNTT-305 เพื่อเป็นโซลูชันทางเลือก แบบแรกมีปริมาณฮาโลเจนต่ำระดับ ROL1 และระบบขัดสนที่มีฤทธิ์สูง ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การบัดกรีที่มีความหนาแน่นสูง อย่างหลังซึ่งมีการควบคุมฮาโลเจนต่ำเป็นพิเศษที่ 100~200ppm และผงโลหะผสมละเอียดพิเศษเกรด 00507BN/T5 ทำให้ได้ประสิทธิภาพที่เสถียรโดยมีสารตกค้างโปร่งใสและอัตราช่องว่างต่ำกว่า 0.8% ในการใช้งานที่มีความแม่นยำสูง เช่น โมดูลการสื่อสารและมาเธอร์บอร์ดที่ล็อคลายนิ้วมือ ทั้งระบบโลหะผสม Sn99Ag0.3Cu0.7 และ Sn96.5Ag3Cu0.5 สามารถหลอมละลายและเชื่อมประสานโลหะวิทยาได้อย่างเพียงพอภายในช่วง 240~255°C ซึ่งช่วยลดแนวโน้มการเกิดหลุมศพที่เกิดจากความไม่สมดุลของแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ

หลังจากปรับความหนาของลายฉลุพร้อมกันจาก 120μm เป็น 100μm ปรับมุมปาดน้ำให้เหมาะสมเป็น 60 องศา และปรับอุณหภูมิสูงสุดของเตาอบ reflow Zone4 เป็น 252°C อย่างละเอียด ข้อมูลจากชุดการผลิตทดลองติดต่อกันสามครั้งในสายการผลิตของลูกค้าแสดงให้เห็นว่าอัตราการฝังศพสำหรับอุปกรณ์ QFN0.35 มม. ลดลงจากเดิม 3.7% เป็น 0.12% ข้อบกพร่องในการเชื่อมบัดกรีลดลง 92% และผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรกของ AOI เพิ่มขึ้นจาก 92.4% เป็น 99.6% ยิ่งไปกว่านั้น ชั้น IMC ของรอยต่อประสานมีความสม่ำเสมอและหนาแน่น และอัตราการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านความต้านทานแรงเฉือนยังคงมีเสถียรภาพสูงกว่า 99.3% ซึ่งเป็นการตรวจสอบค่าวิกฤตของการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันระหว่างประสิทธิภาพการบัดกรีจำนวนมากและหน้าต่างกระบวนการ SMT

การสนับสนุนนอกสถานที่นี้ไม่เพียงแต่บรรลุผลสำเร็จในการแก้ไขปัญหาแบบวงปิดเท่านั้น แต่ยังช่วยเหลือลูกค้าในการสร้างบัญชีแยกประเภทประสิทธิภาพการบัดกรีแบบแบตช์และกลไกการสอบเทียบโปรไฟล์ reflow แบบไดนามิก สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วของ Jia Jinyuan มากกว่าสิบรายการ ซึ่งรวมถึง 8MQP/5RQ, 8MNTP/5RNTT และ 8M9P/5RR ได้รับการจำแนกและเก็บถาวรตามประเภทอุปกรณ์ ขนาดแผ่น และระดับความไวต่อความร้อน นอกจากนี้ LFP-JJY5RW1-0307 ครีมบัดกรีแบบล้างน้ำได้มีไว้สำหรับสถานการณ์การทำงานซ้ำซับสเตรตอะลูมิเนียมแผงระบายความร้อน และ LFP-JJY5RG-In52Sn48 ครีมบัดกรีอุณหภูมิต่ำพิเศษถูกจัดหาเพื่อตอบสนองข้อกำหนดในการติดตั้งวงจรที่ยืดหยุ่น สร้างเมทริกซ์โซลูชันการวางบัดกรีแบบเต็มสถานการณ์ ซึ่งครอบคลุมการบัดกรีที่อุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง อุณหภูมิต่ำ และวัสดุพิเศษ

ปัจจุบัน ลูกค้าได้รวมสารบัดกรี Jia Jinyuan ไว้ในรายการ BOM ที่ต้องการสำหรับโครงการใหม่ และวางแผนที่จะแนะนำซีรีส์ LFP-JJY5RLJ-305 ซึ่งดัดแปลงสำหรับเจ็ทวาล์วเลเซอร์ อย่างเต็มรูปแบบ ให้เป็นสายการผลิต SMT ความเร็วสูงใหม่สามสายสำหรับการขยายกำลังการผลิตในไตรมาสหน้า เพื่อรองรับข้อกำหนดในการเชื่อมของลูกค้าและข้อกำหนดการรับประกันผลผลิต ภายใต้เป้าหมายในการเพิ่มกำลังการผลิตสองเท่าสำหรับหูฟังบลูทูธและโมดูล TWS