Rangkaian lengkap produk pasta solder JJY saat ini mempertahankan kepatuhan yang stabil terhadap Petunjuk RoHS, kontrol bebas halogen, sertifikasi pengujian pihak ketiga SGS, dan pengoperasian sistem manajemen mutu ISO yang efektif. Semua model yang diproduksi secara massal menjalani pengujian ulang kandungan halogen setiap triwulan dan verifikasi stabilitas proses. Diantaranya, pasta solder seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pembasahan solder aktual lebih dari 98% pada perangkat paket QFN/DFN. Dikombinasikan dengan bubuk paduan 0307/T4 dan sistem fluks berbasis rosin ROL1, produk ini secara signifikan meningkatkan keseragaman pembasahan pada bantalan nada halus dan kemampuan untuk menekan penghubungan. Seri 8MTSP/5RTS mengontrol kandungan halogen total dalam 500ppm, dengan residu transparan dan minimal serta nilai kontaminasi ionik yang lebih rendah dari setara NaCl 0,7μg/cm2, sehingga cocok untuk jalur produksi otomatis dengan persyaratan tinggi untuk kompatibilitas pasca-pembersihan.
Untuk aplikasi terminal presisi tinggi, pasta solder seri 8MNTTP/5RNTT semakin mengurangi halogen hingga level ROL0 100~200ppm. Ini mengadopsi desain sinergis dari bubuk paduan bola ultra-halus 00507BN/T5 dan pembawa rosin dengan volatilitas rendah, mencapai kinerja komprehensif dari tingkat kekosongan di bawah 3% dan daya dorong sambungan solder ≥8,5N dalam penyolderan motherboard komputer tablet, modul RF stasiun pangkalan 5G, dan FPC engsel layar lipat. Sementara itu, dua produk tanpa halogen, 8M9P/5RR dan 5RG, masing-masing sesuai dengan jendela proses bersuhu tinggi dan bersuhu sangat rendah.
Untuk memenuhi persyaratan proses yang berbeda, JJY secara bersamaan menyediakan matriks pasta solder khusus laser yang dapat dicuci dengan air. Seri 8MW1P/5RW1 dan 8MW1AP/5RW1A dapat dihilangkan seluruhnya dengan pembilasan air murni setelah menyolder sirip pembuangan panas berlapis nikel aluminium, sehingga mengurangi biaya sekitar 22% dibandingkan dengan solusi tanpa pembersihan tradisional. Pasta solder laser 5RLJ dan 5RLJB disesuaikan dengan ritme penyaluran katup pneumatik, katup sekrup, dan katup jet presisi tinggi. Bubuk paduan ultra-halus tingkat T6/T7 memiliki distribusi ukuran partikel Dv50≤12.5μm, dikombinasikan dengan <500ppm>
In dalam hal sistem paduan, JJY telah membentuk spektrum paduan bebas timbal lengkap yang mencakup Sn96Ag4 hingga In40.2Sn20.7Bi39.1. Diantaranya, empat bubuk paduan utama, 0307, 305, 64351, dan 4258, mempertahankan fluktuasi titik leleh dalam ±1,5℃ dalam kisaran reflow arus utama 240~260℃. Strategi klasifikasi bubuk multi-level T3 hingga T7 memastikan bahwa indeks tiksotropik pasta solder dengan viskositas berbeda dipertahankan secara stabil di kisaran 4,2~5,8. Semua model telah melewati 200 siklus suhu (-40℃~125℃) dan 1000 jam verifikasi penyimpanan kelembaban tinggi 85℃/85%RH di bawah standar JEDEC J-STD-005B, memastikan bahwa tingkat perubahan viskositas pasta solder tidak melebihi ±8% dan deviasi tinggi kemerosotan kurang dari 0,15mm dalam periode penyimpanan 12 bulan.
Saat ini, lini produksi pasta solder JJY menerapkan mekanisme kontrol kualitas tiga tingkat: menyimpan sampel selama 36 bulan per batch, menyerahkan laporan pengujian parameter lengkap ke SGS setiap triwulan, dan menjalani audit pengawasan ISO 9001:2015 setiap semester. Model utama seperti LFP-JJY5RQ-305 dan LFP-JJY5RR-0307 telah memasuki daftar pemasok yang memenuhi syarat dari perusahaan EMS domestik terkemuka, dan telah menyelesaikan pengenalan batch pada pelanggan di jalur baru seperti OBC kendaraan energi baru, penggerak servo industri, dan modul optik kacamata AR. Proporsi pengiriman pasta solder bebas halogen dalam total penjualan pasta solder perusahaan tetap di atas 87% selama tiga kuartal berturut-turut.
