JJY全系列錫膏產品目前保持穩定符合RoHS指令、無鹵控制、SGS第三方檢測認證，以及ISO品質管理體系的有效運作。所有量產型號每季都會進行鹵素含量重新測試和製程穩定性驗證。其中8MQP/5RQ系列焊膏在QFN/DFN封裝元件上實際焊錫潤濕率達98%以上。與0307/T4合金粉末和ROL1松香基助焊劑系統相結合，顯著提高了細間距焊盤的潤濕均勻性和抑制橋連的能力。 8MTSP/5RTS系列將總鹵素含量控制在500ppm以內，殘留量透明且極少，離子污染值低於0.7μg/cm2 NaCl當量，適合對後清洗相容性要求較高的自動化生產線。

針對高精度端子應用，8MNTTP/5RNTT系列焊膏進一步將鹵素含量降低至100~200ppm ROL0水平。採用00507BN/T5超細球形合金粉末與低揮發松香載體協同設計，在平板電腦主機板、5G基地台射頻模組、折疊式螢幕鉸鏈FPC焊接中實現了空洞率低於3%、焊點推力≥8.5N的綜合性能。同時，8M9P/5RR和5RG兩款零鹵素產品分別對應高溫和超低溫製程窗口。

為了滿足差異化的製程要求，JJY 同時提供可水洗和雷射專用焊膏的基質。 8MW1P/5RW1和8MW1AP/5RW1A系列在焊接鋁鍍鎳散熱片後，可透過純水沖洗徹底去除，與傳統免清洗方案相比，成本降低約22%。 5RLJ和5RLJB雷射焊膏適應氣動閥、螺桿閥和噴射閥的高精度點膠節奏。其T6/T7級超細合金粉末的粒徑分佈Dv50≤12.5μm，結合<500ppm>

In就合金體係而言，JJY已形成涵蓋Sn96Ag4至In40.2Sn20.7Bi39.1的完整無鉛合金譜。其中，0307、305、64351、4258四種主要合金粉末在240~260℃的主流回流焊範圍內，熔點波動保持在±1.5℃以內。 T3至T7多級粉末分級策略，確保不同黏度焊膏的觸變指數穩定維持在4.2~5.8範圍內。所有型號均經JEDEC J-STD-005B標準下200次溫度循環（-40℃~125℃）及1000小時85℃/85%RH高濕式儲存驗證，確保12個月儲存期內焊膏黏度變化率不超過±8%，塌落高度偏差小於0.15mm。

目前，JJY的錫膏生產線實施三級品質控制機制：每批次留樣36個月，每季向SGS提交全參數測試報告，每半年接受ISO9001:2015監督審核。 LFP-JJY5RQ-305、LFP-JJY5RR-0307等主要型號已進入國內EMS龍頭企業合格供應商名單，並在新能源汽車OBC、工業伺服驅動器、AR眼鏡光學模組等新賽道客戶中完成批量導入。無鹵焊膏出貨量占公司焊膏總銷量的比例已連續三個季度維持在87%以上。