Berita Perusahaan

Bagikan informasi industri, pengetahuan proses, rilis pembaruan perusahaan dan konten terperinci tentang teknik penyolderan

Berita
Berita Perusahaan

Pengantar Pengelasan Laser Manik-manik Wuxi dengan Jet Valve dan LFP?5RLJ?0307 Pasta Solder Suhu Tinggi Laser

In Produksi SMT, penerapan pengelasan laser katup jet memberlakukan persyaratan yang lebih tinggi pada kinerja pasta solder. Pasta solder suhu tinggi laser LFP?5RLJ?0307 dirancang untuk memenuhi permintaan ini. Ia menggunakan fluks berbasis rosin dan bubuk paduan 0307, ​​dan kisaran titik lelehnya 221-227℃, disesuaikan dengan suhu pengelasan 240-260℃, secara signifikan meningkatkan kualitas pengelasan.

Pasta solder ini menunjukkan kemampuan pendakian solder yang sangat baik selama penyaluran katup jet, dan sangat cocok untuk skenario pengkabelan kepadatan tinggi seperti paket QFN/DFN. Ukuran partikel bubuk paduan 0307 dalam spesifikasi T3 dan T4 memastikan kemampuan cetak yang baik dan stabilitas sambungan solder. Ini juga memenuhi standar bebas halogen dengan kandungan halogen di bawah 500ppm, sehingga secara efektif mengurangi kesulitan pembersihan selanjutnya.

Aplikasi praktis telah menunjukkan bahwa LFP?5RLJ?0307 dapat mencapai hampir 100% efek pendakian solder dalam kondisi pemanasan laser, sehingga secara signifikan mengurangi residu pasca-pengelasan. Fitur residu transparannya memudahkan pemeriksaan dan pengerjaan ulang selanjutnya, sehingga sangat cocok untuk bidang manufaktur berpresisi tinggi seperti peralatan komunikasi dan komputer tablet.

Dibandingkan dengan pasta solder tradisional, LFP?5RLJ?0307 menunjukkan karakteristik respons termal yang lebih stabil selama pengelasan laser, menghindari rongga sambungan solder atau penyolderan dingin yang disebabkan oleh panas berlebih lokal. Kemampuan beradaptasinya mencakup persyaratan pengeluaran untuk struktur kompleks seperti katup pneumatik dan katup sekrup, sekaligus kompatibel dengan berbagai spesifikasi bubuk paduan seperti 105 dan 305, sehingga memberikan opsi proses yang fleksibel.

Untuk jalur produksi yang sering memerlukan penyesuaian parameter pengelasan, formulasi aktivitas tinggi LFP?5RLJ?0307 dapat dengan cepat beradaptasi dengan profil suhu yang berbeda, menghindari cacat pengelasan yang disebabkan oleh pemanasan awal yang tidak memadai atau waktu penahanan yang tidak merata. Kinerja tingkat kekosongannya yang rendah sangat luar biasa dalam skenario panas tinggi seperti lampu otomotif, sehingga secara efektif meningkatkan keandalan produk.

In dalam hal pengendalian biaya, LFP?5RLJ?0307 mengurangi kesulitan pembersihan dengan mengoptimalkan formulasi fluks. Dikombinasikan dengan proses yang dapat dicuci dengan air, hal ini dapat semakin mengurangi biaya pengolahan lingkungan. Sementara itu, stabilitas penyimpanan jangka panjangnya lebih unggul dibandingkan produk serupa, mengurangi fluktuasi proses yang disebabkan oleh kerusakan material.

Secara keseluruhan, dengan kemampuan beradaptasi yang tinggi dan kinerja yang stabil, pasta solder suhu tinggi laser LFP?5RLJ?0307 telah menjadi pilihan ideal untuk pengelasan laser katup jet, terutama menunjukkan keunggulan signifikan dalam proses manufaktur yang memerlukan presisi tinggi dan residu rendah.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f