Contra o pano de fundo de embalagens avançadas evoluindo continuamente em direção a alta contagem de E/S, passo fino e BGA de grande tamanho, a anulação da junta de solda tornou-se um gargalo importante que restringe a melhoria do rendimento. In Aplicações BGA com passo de bola de 0,4 mm e menor, as pastas de solda tradicionais geralmente sofrem com taxas de anulação excessivas devido a caminhos de volatilização de Fluxo limitados e fluidez de fusão de liga insuficiente, o que por sua vez leva à concentração de tensão térmica e riscos de rachaduras nas juntas de solda. Com base em anos de experiência em formulação de pasta de solda sem chumbo à base de resina, Jia Jinyuan desenvolveu a pasta de solda de baixo vazio da série 8M9P/5RR, livre de halogênio e em conformidade com REACH. Este produto adota um design sinérgico de pó de liga 0307 de grau T4 e um transportador ativo de baixa volatilidade especialmente formulado, alcançando um gradiente otimizado de viscosidade no estado de fusão dentro da janela de refluxo padrão de 240 ℃ – 255 ℃, permitindo que os gases de decomposição do fluxo escapem eficientemente ao longo de microcanais predefinidos, controlando assim de forma estável a taxa de vazios dentro de 3% enquanto mantém alta molhabilidade.
Esta pasta de solda passou na verificação completa da cadeia de processo de um módulo PCB de 12 camadas + módulo BGA de 1600 esferas em um fabricante líder de OSAT doméstico, cobrindo todo o processo de impressão de pasta de solda SPI, colocação, soldagem por refluxo protegida com nitrogênio e inspeção final AOI/raio-X. Os dados medidos mostram que a taxa de ponte da junta de solda diminuiu 62%, os lotes com vazios de raios X excedendo o limite (>15%) caíram para zero, o tempo médio de retrabalho por placa foi reduzido em 4,8 minutos e o rendimento geral da primeira passagem aumentou de 92,7% antes da verificação para 99,1%. O feedback do cliente indica que ele exibe excelente consistência de subida de solda e estabilidade da morfologia da junta de solda em cenários FCCSP com passo de 0,3 mm e BGA com passo de 0,4 mm, e ainda pode manter uma taxa de cobertura de umedecimento de mais de 98%, especialmente em superfícies de almofada de níquel-paládio-ouro (ENEPIG).
A pasta de solda da série 8M9P/5RR continua o sistema de nomenclatura LFP-JJY de Jia Jinyuan, onde 5RR representa o código de formulação de alta temperatura sem halogênio, compatível com os principais sistemas de liga sem chumbo, como Sn96.5Ag3Cu0.5 (305) e Sn99Ag0.3Cu0.7 (0307). É combinado com pó metálico de alta pureza de grau T3/T4 com esfericidade ≥90% e teor de oxigênio <150ppm, garantindo um equilíbrio entre desempenho de liberação de impressão e capacidade anti-queda, ao mesmo tempo em que atende aos rigorosos requisitos do IPC J-STD-005B para limpeza iônica de resíduos e resistência de isolamento. Seu resíduo de halogênio de grau ROL0 (medido <50 PPM) também reserva um caminho de atualização para cenários de alta confiabilidade, como módulos de radar automotivo de ondas milimétricas.
Atualmente, esta pasta de solda com baixo teor de vazios entrou na segunda rodada de introdução de pequenos lotes em várias fábricas de embalagens e testes e está sendo adaptada de forma síncrona aos parâmetros da válvula de jato e do equipamento de distribuição de válvula de parafuso, suportando a expansão da margem da janela do processo sob impressão de estêncil com abertura de 0,15 mm e precisão de posicionamento de ± 0,05 mm. In no futuro, otimizará ainda mais o modelo de resposta reológica da pasta de solda para BGA de passo ultrafino abaixo de 0,2 mm com base no feedback do cliente, fortalecendo continuamente a adaptabilidade do material em embalagens de integração heterogênea Chiplet.
