На фоне постоянного развития современных корпусов в сторону большого количества входов/выходов, малого шага и больших размеров BGA, пустоты в паяных соединениях стали ключевым узким местом, ограничивающим повышение производительности. In При использовании BGA с шагом шариков 0,4 мм и меньше традиционные паяльные пасты часто страдают от чрезмерной скорости испарения из-за ограниченных путей испарения флюса и недостаточной текучести плавления сплава, что, в свою очередь, приводит к концентрации термических напряжений и риску растрескивания паяного соединения. Основываясь на многолетнем опыте разработки бессвинцовой паяльной пасты на основе канифоли, компания Jia Jinyuan разработала безгалогенную паяльную пасту с низким содержанием пустот серии 8M9P/5RR, соответствующую требованиям REACH. В этом продукте используется синергетический дизайн порошка сплава 0307 класса Т4 и специально разработанного низколетучего активного носителя, обеспечивающего оптимизированный градиент вязкости в состоянии расплава в стандартном окне оплавления 240–255 ℃, что позволяет газам разложения флюса эффективно выходить по заданным микроканалам, тем самым стабильно контролируя уровень пустот в пределах 3%, сохраняя при этом высокую смачиваемость.
Эта паяльная паста прошла полную проверку технологической цепочки 12-слойной печатной платы + 1600-шарикового BGA-модуля у ведущего отечественного производителя OSAT, включая весь процесс печати паяльной пасты SPI, размещения, пайки оплавлением с защитой от азота и окончательной проверки AOI/рентгенографии. Измеренные данные показывают, что степень перемычки паяных соединений снизилась на 62%, партии с рентгеновскими пустотами, превышающими предел (>15%), упали до нуля, среднее время доработки одной платы сократилось на 4,8 минуты, а общий выход при первом проходе увеличился с 92,7% до проверки до 99,1%. Отзывы клиентов указывают на то, что он демонстрирует отличную консистенцию подъема припоя и стабильность морфологии паяного соединения как для FCCSP с шагом 0,3 мм, так и для BGA с шагом 0,4 мм, а также может поддерживать степень покрытия смачиванием более 98%, особенно на поверхностях контактных площадок никель-палладий-золото (ENEPIG).
Паяльная паста серии 8M9P/5RR продолжает систему наименования LFP-JJY компании Jia Jinyuan, где 5RR представляет собой код безгалогенной высокотемпературной рецептуры, совместимой с основными системами бессвинцовых сплавов, такими как Sn96.5Ag3Cu0.5 (305) и Sn99Ag0.3Cu0.7 (0307). Он сочетается с металлическим порошком высокой чистоты класса T3/T4 со сферичностью ≥90% и содержанием кислорода <150 PPM, что обеспечивает баланс между производительностью печати и устойчивостью к осадке, а также отвечает строгим требованиям IPC J-STD-005B к ионной чистоте остатков и устойчивости к изоляции. Остаток галогенов класса ROL0 (измеренный <50 PPM) также оставляет возможность модернизации для высоконадежных сценариев, таких как автомобильные радиолокационные модули миллиметрового диапазона.
В настоящее время эта паяльная паста с низким содержанием пустот вступила во второй раунд мелкосерийного внедрения на нескольких упаковочных и испытательных заводах и синхронно адаптируется к параметрам дозирующего оборудования со струйными и винтовыми клапанами, поддерживая расширение поля технологического окна при трафаретной печати с апертурой 0,15 мм и точностью размещения ± 0,05 мм. In в будущем, он будет дополнительно оптимизировать модель реологического отклика паяльной пасты для BGA со сверхмелким шагом менее 0,2 мм на основе отзывов клиентов, постоянно улучшая адаптируемость материалов в гетерогенных интеграционных корпусах Chiplet.
