เมื่อเทียบกับฉากหลังของบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่พัฒนาอย่างต่อเนื่องไปสู่การนับ I/O สูง ระดับละเอียด และ BGA ขนาดใหญ่ การบัดกรีแบบโมฆะกลายเป็นปัญหาคอขวดสำคัญที่จำกัดการปรับปรุงผลผลิต In การใช้งาน BGA ที่มีระยะพิทช์ลูกบอล 0.4 มม. และเล็กกว่า สารบัดกรีแบบดั้งเดิมมักจะประสบกับอัตราการเป็นโมฆะมากเกินไป เนื่องจากเส้นทางการระเหยของฟลักซ์ที่จำกัด และความลื่นไหลของการหลอมโลหะผสมไม่เพียงพอ ซึ่งจะนำไปสู่ความเข้มข้นของความเครียดจากความร้อนและความเสี่ยงของการแตกร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรี จากประสบการณ์หลายปีในสูตรยาประสานไร้สารตะกั่วที่ใช้ขัดสน Jia Jinyuan ได้พัฒนาผลิตภัณฑ์บัดกรีไร้สารฮาโลเจนซีรีส์ 8M9P/5RR ที่เป็นไปตามข้อกำหนด REACH ผลิตภัณฑ์นี้ใช้การออกแบบที่เสริมฤทธิ์กันของผงโลหะผสมเกรด T4 0307 และตัวพาแบบแอคทีฟที่มีความผันผวนต่ำสูตรพิเศษ ทำให้เกิดการไล่ระดับความหนืดของสถานะหลอมเหลวที่เหมาะสมที่สุดภายในหน้าต่างการรีโฟลว์มาตรฐานที่ 240°C–255°C ช่วยให้ก๊าซที่สลายตัวของฟลักซ์หลุดออกไปได้อย่างมีประสิทธิภาพตามช่องไมโครช่องสัญญาณที่ตั้งไว้ล่วงหน้า ดังนั้นจึงควบคุมอัตราโมฆะได้อย่างเสถียรภายใน 3% ในขณะที่ยังคงความสามารถในการเปียกน้ำได้สูง

สารบัดกรีนี้ผ่านการตรวจสอบห่วงโซ่กระบวนการเต็มรูปแบบของ PCB 12 ชั้น + โมดูล BGA 1600 ลูกที่ผู้ผลิต OSAT ชั้นนำในประเทศ ซึ่งครอบคลุมกระบวนการทั้งหมดของการพิมพ์สารบัดกรี SPI การวางตำแหน่ง การบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน และการตรวจสอบขั้นสุดท้ายของ AOI/X-ray ข้อมูลที่วัดได้แสดงให้เห็นว่าอัตราการเชื่อมประสานรอยประสานลดลง 62% ชุดงานที่มีช่องว่างรังสีเอกซ์เกินขีดจำกัด (>15%) ลดลงเหลือศูนย์ เวลาการทำงานซ้ำเฉลี่ยต่อบอร์ดลดลง 4.8 นาที และผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรกโดยรวมเพิ่มขึ้นจาก 92.7% ก่อนการตรวจสอบเป็น 99.1% ความคิดเห็นของลูกค้าบ่งชี้ว่ามีความสม่ำเสมอในการไต่ขึ้นของบัดกรีที่ยอดเยี่ยมและความเสถียรทางสัณฐานวิทยาของรอยประสานทั้งในสถานการณ์ FCCSP ระยะพิทช์ 0.3 มม. และ BGA ระยะพิทช์ 0.4 มม. และยังคงสามารถรักษาอัตราการครอบคลุมการเปียกได้มากกว่า 98% โดยเฉพาะบนพื้นผิวแผ่นนิเกิล-แพลเลเดียม-ทอง (ENEPIG)

สารบัดกรีซีรีส์ 8M9P/5RR ยังคงใช้ระบบการตั้งชื่อ LFP-JJY ของ Jia Jinyuan โดยที่ 5RR แสดงถึงรหัสสูตรอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจน ซึ่งเข้ากันได้กับระบบโลหะผสมไร้สารตะกั่วทั่วไป เช่น Sn96.5Ag3Cu0.5 (305) และ Sn99Ag0.3Cu0.7 (0307) มันถูกจับคู่กับผงโลหะความบริสุทธิ์สูงเกรด T3/T4 ที่มีความทรงกลม ≥90% และมีปริมาณออกซิเจน <150ppm ทำให้มั่นใจได้ถึงความสมดุลระหว่างประสิทธิภาพการพิมพ์และความสามารถในการป้องกันการตกต่ำ ขณะเดียวกันก็ตรงตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของ IPC J-STD-005B สำหรับความสะอาดของไอออนิกที่ตกค้างและความต้านทานของฉนวน สารตกค้างฮาโลเจนเกรด ROL0 (วัด <50ppm) ยังสำรองเส้นทางการอัพเกรดสำหรับสถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น โมดูลเรดาร์คลื่นมิลลิเมตรของยานยนต์

ปัจจุบัน สารประสานที่มีช่องว่างต่ำนี้ได้เข้าสู่รอบที่สองของการแนะนำชุดเล็กที่โรงงานบรรจุภัณฑ์และทดสอบหลายแห่ง และกำลังได้รับการปรับเปลี่ยนพร้อมกันกับพารามิเตอร์ของเจ็ทวาล์วและอุปกรณ์จ่ายวาล์วสกรู ซึ่งสนับสนุนการขยายขอบหน้าต่างกระบวนการภายใต้การพิมพ์สเตนซิลรูรับแสง 0.15 มม. และความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±0.05 มม. In ในอนาคต จะเพิ่มประสิทธิภาพแบบจำลองการตอบสนองรีโอโลจีของสารบัดกรีสำหรับ BGA ที่มีพิตช์ละเอียดพิเศษที่ต่ำกว่า 0.2 มม. ตามความคิดเห็นของลูกค้า ซึ่งจะช่วยเสริมสร้างความสามารถในการปรับตัวของวัสดุในบรรจุภัณฑ์บูรณาการที่ต่างกันของ Chiplet อย่างต่อเนื่อง