As placas de controle eletrônico dos novos veículos energéticos enfrentam o duplo desafio de aumentar continuamente a densidade de potência e estreitar os limites de gerenciamento térmico de todo o veículo. A pasta de solda tradicional tende a induzir problemas como propagação de microfissuras em juntas de solda, engrossamento de compostos intermetálicos interfaciais e corrosão residual durante ciclos de ampla faixa de temperatura de -40°C a 125°C, levando a um aumento significativo nos riscos de falha funcional. Pastas de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, como JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 e LFP-JJY5RR-305, que adotam sistemas de liga Sn99Ag0.3Cu0.7 e Sn96.5Ag3Cu0.5, alcançam mais de 90% de cobertura de umedecimento de solda para dispositivos de passo fino dos tipos QFN/DFN dentro do Faixa de temperatura de soldagem de 240–260°C. Enquanto isso, eles controlam o conteúdo total de halogênio na faixa de 0 a 900 PPM, atendendo aos requisitos de limpeza ROL0/ROL1 de nível automotivo e suprimindo efetivamente a migração eletroquímica causada por resíduos iônicos.

In testes reais de ciclo de alta-baixa temperatura, o módulo de acionamento IGBT equipado com pasta de solda LFP-JJY5RNTT-0307 retém mais de 86% de sua resistência ao cisalhamento da junta de solda após 1000 ciclos de -40°C/125°C. A morfologia da fratura mostra que a camada IMC tem espessura uniforme, sem vazios de Kirkendall óbvios, o que está intimamente relacionado ao efeito inibitório dos elementos Bi e Ni na composição da microliga 00507BN no crescimento das fases Cu6Sn5. A pasta de solda lavável com água LFP-JJY5RW1-0307, ​​ao mesmo tempo em que equilibra a capacidade de limpeza pós-soldagem, garante estabilidade de queda sob reFluxo de pico de 255 ℃ e consistência de condutividade térmica com uma taxa de vazios abaixo de 3,2% através da proporção de pó composto de SC07 e 0307.

Para o novo processo de soldagem seletiva a laser, a série LFP-JJY5RLJ-305 adota pó esférico ultrafino de grau T5–T7 e transportador de resina de baixa volatilidade, obtendo soldagem por fusão precisa, sem respingos e sem esferas de solda, sob uma densidade de potência do laser de 15–25W/cm2. Combinado com seu <500ppm