Bilang isang halogen-free, walang lead na high-temperature Solder Paste na inilunsad ng kumpanya para sa laser micro-welding scenario, ang JJY 5RLJ series ay naka-core-positioned upang lutasin ang mga karaniwang proseso ng sakit na punto ng tradisyonal na solder paste sa ilalim ng instantaneous localized laser heating, tulad ng solder ball spattering, hindi pantay na basa, at mapuputing nalalabi. Gumagamit ng rosin-based Flux system at T3 hanggang T7 na multi-gradient metal powder grading technology, ang produktong ito ay makabuluhang nagpapabuti sa rheological response consistency at surface tension regulation capability ng solder sa ilalim ng laser heat sources, habang pinapanatili ang likas na hanay ng melting point (221–227 ℃) ng mga high-temperature na haluang pulbos kasama ang 0307, 07, 03, 07, 0307, 3 sa gayon ay tinitiyak ang buo, maliwanag na solder joint formation at sapat na interfacial metalurgical bonding.
Ang aktwal na pag-verify ng linya ng produksyon ay nagpapakita na sa laser reflow na paghihinang ng mga fine-package na device gaya ng QFN at DFN, ang 5RLJ ay nagpapanatili ng isang matatag na solder climb coverage rate na higit sa 85%. Kapag binigay ng mga pneumatic valve o jet valve, naghahatid ito ng pare-parehong dispensing at tumpak na kontrol sa pagbagsak. Lalo na sa loob ng 200–300W fiber laser power range, ang solder paste ay may malakas na controllability sa thermal melting time window nito, na epektibong iniiwasan ang spattering at pagtaas ng void rate na dulot ng lokal na overheating. Samantala, ang kabuuang nilalaman ng halogen nito ay kinokontrol sa ibaba 500ppm sa antas ng ROL0, na nakakatugon sa mga pangmatagalang kinakailangan sa pagiging maaasahan ng mga sitwasyong sensitibo sa ionic na kontaminasyon, tulad ng mga module ng komunikasyon, mga high-frequency na PCB para sa automotive radar, at mga high-density na FPC.
Kung ikukumpara sa iba pang mga high-temperature na solder paste sa parehong serye tulad ng 5RQ o 5RTS, higit na pinapadali ng 5RLJ ang pamamahagi ng laki ng alloy powder patungo sa T6 at T7, at ipinakilala ang mga elemento ng trace nickel at bismuth para sa composite modification, na nagreresulta sa transparent na post-soldering residue at mas mataas na insulation impedance stability. Hindi tulad ng water-washable o ultra-low-temperature na solder paste, ang produktong ito ay mahigpit na limitado sa isang 240–260 ℃ na hanay ng temperatura ng paghihinang, na hindi lamang umiiwas sa panganib ng pagsabog ng panghinang sa lugar na pinagtutuunan ng laser na karaniwan sa mga daluyan at mababang temperatura na mga solder paste, ngunit pinipigilan din ang hindi pangkaraniwang bagay ng pagkaantala ng basa na maaaring mangyari sa ilalim ng zero-halogen na extreme na anyo ng extreme na thermal series REACH solder paste teknikal na landas para sa laser welding process chain.
Sa kasalukuyan, ang 5RLJ ay batch-deployed sa mga proseso tulad ng COB mounting at VCSEL device bonding sa maramihang domestic semiconductor packaging at testing enterprise at optical module manufacturers. Ang feedback ng user ay nagpapakita na ang solder joint consistency nito para sa mga laki ng pad na mas mababa sa 0.3mm ay humigit-kumulang 12% na mas mahusay kaysa sa conventional high-temperature solder pastes, at walang karagdagang paglilinis ang kinakailangan pagkatapos ng paghihinang bago ang direktang pagpasok sa AOI optical inspection, komprehensibong binabawasan ang dalas ng pag-debug ng changeover ng production line at mga gastos sa muling paggawa. Ito ay naging isa sa mga pangunahing opsyon sa materyal para sa JJY sa laser solder paste segment, na sumusuporta sa mga customer sa pagpapabuti ng micro-assembly yield at process robustness.
