เนื่องจากเป็นสารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วที่บริษัทเปิดตัวสำหรับสถานการณ์การเชื่อมไมโครด้วยเลเซอร์ ซีรีส์ JJY 5RLJ จึงมีตำแหน่งเป็นแกนหลักในการแก้ปัญหาจุดเจ็บปวดในกระบวนการทั่วไปของสารบัดกรีแบบดั้งเดิมภายใต้การให้ความร้อนด้วยเลเซอร์เฉพาะที่ทันที เช่น การกระเด็นของลูกบอลบัดกรี การเปียกที่ไม่สม่ำเสมอ และคราบสีขาว ผลิตภัณฑ์นี้ช่วยปรับปรุงความสม่ำเสมอในการตอบสนองทางรีโอโลยีและความสามารถในการควบคุมแรงตึงผิวของการบัดกรีภายใต้แหล่งความร้อนเลเซอร์ด้วยใช้ประโยชน์จากระบบฟลักซ์ที่ใช้ขัดสนและเทคโนโลยีการไล่ระดับผงโลหะหลายระดับ T3 ถึง T7 อย่างมีนัยสำคัญ ขณะเดียวกันก็รักษาช่วงจุดหลอมเหลวโดยธรรมชาติ (221–227°C) ของผงโลหะผสมอุณหภูมิสูง รวมถึง 0307, 105, 305 และ 00507BN จึงมั่นใจได้ว่าเต็ม การก่อตัวของข้อต่อประสานที่สดใสและพันธะทางโลหะวิทยาที่เพียงพอ
การตรวจสอบยืนยันสายการผลิตจริงแสดงให้เห็นว่าในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ด้วยเลเซอร์ของอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ละเอียด เช่น QFN และ DFN นั้น 5RLJ จะรักษาอัตราการครอบคลุมของการบัดกรีที่เสถียรที่มากกว่า 85% เมื่อจ่ายด้วยวาล์วนิวแมติกหรือเจ็ทวาล์ว จะให้การจ่ายที่สม่ำเสมอและการควบคุมการยุบตัวที่แม่นยำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งภายในช่วงกำลังไฟเบอร์เลเซอร์ 200–300W สารบัดกรีมีความสามารถในการควบคุมที่แข็งแกร่งเหนือกรอบเวลาการหลอมละลายด้วยความร้อน หลีกเลี่ยงการกระเด็นและเพิ่มอัตราการเป็นโมฆะที่เกิดจากความร้อนสูงเกินไปในท้องถิ่น ในขณะเดียวกัน ปริมาณฮาโลเจนทั้งหมดจะถูกควบคุมต่ำกว่า 500ppm ที่ระดับ ROL0 ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวของสถานการณ์ที่ไวต่อการปนเปื้อนของไอออนิก เช่น โมดูลการสื่อสาร PCB ความถี่สูงสำหรับเรดาร์ยานยนต์ และ FPC ความหนาแน่นสูง
เมื่อเปรียบเทียบกับสารบัดกรีอุณหภูมิสูงอื่นๆ ในซีรีส์เดียวกัน เช่น 5RQ หรือ 5RTS แล้ว 5RLJ จะปรับแต่งการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสมไปทาง T6 และ T7 เพิ่มเติม และแนะนำองค์ประกอบนิกเกิลและบิสมัทสำหรับการปรับเปลี่ยนคอมโพสิต ส่งผลให้มีสารตกค้างหลังการบัดกรีที่โปร่งใสและความเสถียรของความต้านทานของฉนวนที่สูงขึ้น ผลิตภัณฑ์นี้ถูกจำกัดอย่างเคร่งครัดในช่วงอุณหภูมิการบัดกรี 240–260°C ซึ่งไม่เพียงแต่หลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการระเบิดของโลหะบัดกรีในพื้นที่โฟกัสด้วยเลเซอร์ทั่วไปถึงอุณหภูมิปานกลางและต่ำเท่านั้น แต่ยังป้องกันปรากฏการณ์ความล่าช้าในการทำให้เปียกที่อาจเกิดขึ้นในซีรีส์ฮาโลเจนเป็นศูนย์ REACH ภายใต้รอบความร้อนที่รุนแรง สร้างเส้นทางทางเทคนิคสำหรับการเชื่อมด้วยเลเซอร์ที่อุณหภูมิสูงโดยเฉพาะสำหรับการเชื่อมด้วยเลเซอร์ ห่วงโซ่กระบวนการ
ปัจจุบัน 5RLJ ได้รับการปรับใช้เป็นกลุ่มในกระบวนการต่างๆ เช่น การติดตั้ง COB และการเชื่อมอุปกรณ์ VCSEL ที่องค์กรทดสอบและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ในประเทศหลายแห่ง รวมถึงผู้ผลิตโมดูลออปติคัล ความคิดเห็นของผู้ใช้แสดงให้เห็นว่าความสม่ำเสมอของรอยประสานสำหรับแผ่นที่มีขนาดต่ำกว่า 0.3 มม. นั้นดีกว่ากาวบัดกรีอุณหภูมิสูงทั่วไปประมาณ 12% และไม่จำเป็นต้องทำความสะอาดเพิ่มเติมหลังจากการบัดกรีก่อนที่จะเข้าสู่การตรวจสอบด้วยแสงของ AOI โดยตรง ซึ่งช่วยลดความถี่ในการแก้ไขจุดบกพร่องในการเปลี่ยนสายการผลิตและต้นทุนการทำงานซ้ำอย่างครอบคลุม ได้กลายเป็นหนึ่งในตัวเลือกวัสดุหลักสำหรับ JJY ในส่วนการวางบัดกรีด้วยเลเซอร์ ซึ่งสนับสนุนลูกค้าในการปรับปรุงผลผลิตของการประกอบขนาดเล็กและความทนทานของกระบวนการ
