Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Durante la soldadura por inmersión, la temperatura descontrolada en los recipientes de soldadura por inmersión manual es la causa principal de uniones de soldadura en frío y de uniones de soldadura omitidas. Para el crisol de soldadura por inmersión manual JiaJinYuan, la temperatura del baño de soldadura debe controlarse de manera estable a 255 ℃ ± 3 ℃, la zona de precalentamiento se debe mantener a 90 ℃ ~ 110 ℃ y el tiempo de soldadura por inmersión se debe limitar estrictamente a 3 segundos ± 0,5 segundos. El desequilibrio en la coordinación de estos tres factores provocará puentes o una mala humectación.
Publicado: 2023-06-14La introducción de nitrógeno de alta pureza en el horno de reflujo puede inhibir significativamente la reacción de oxidación de las uniones de soldadura, mantener una atmósfera reductora para la pasta de soldadura durante la etapa de fusión y, por lo tanto, reducir la tasa de vacíos de las uniones de soldadura para dispositivos BGA y QFN. Este efecto es particularmente prominente para la combinación de PCB con acabado superficial OSP y soldadura en pasta sin plomo. Las mediciones reales de los hornos de reflujo Jia Jinyuan muestran que la proporción del área vacía disminuyó del 8,7% Al 2,3%. El caudal de nitrógeno debe controlarse de manera estable entre 15 y 25 l/min, acompañado de una verificación del rendimiento del sellado de la cámara del horno.
Publicado: 2023-01-08El reflujo de nitrógeno en la soldadura de precisión BGA/QFN suprime la oxidación, mejora la humectabilidad y optimiza la fluidez del metal fundido, reduciendo de manera estable la tasa de vacíos del 18 % Al 25 % bajo reflujo de aire Al 4,2 % Al 6,8 %. La pureza medida del generador de nitrógeno JiaJinYuan alcanza el 99,999 %, con un punto de rocío ≤ -60 ℃. Combinado con un control de flujo preciso (15~25L/min) y un monitoreo en tiempo real de la concentración de oxígeno del horno (≤100ppm), puede reutilizar directamente el hardware del horno de reflujo existente para completar las actualizaciones de la línea de producción.
Publicado: 2022-09-19Los ajustes irrazonables de la curva de temperatura de soldadura por reflujo agravarán significativamente los defectos típicos, como huecos y bolas de soldadura. Un aumento de precalentamiento excesivamente rápido hace que el fundente hierva violentamente y salpique, formando bolas de soldadura. Un remojo insuficiente o una temperatura máxima baja provocan una mala humectación de la soldadura y dificultan el escape del gas, lo que provoca huecos. Las mediciones reales en las líneas de producción de JiaJinYuan muestran que cuando la velocidad de rampa excede los 3 ℃/s o el tiempo de reflujo es inferior a 60 segundos, la tasa de vacío BGA generalmente aumenta por encima del 15 %.
Publicado: 2022-06-27Aprovechando sus capacidades de I+D de ODM de soldadura, Jia Jinyuan ha desarrollado un sistema de soldadura personalizado que presenta una tasa de vacíos baja (≤3%), una temperatura máxima de reflujo ≤220°C y una vida útil de resistencia a la oxidación extendida de más de 72 horas, abordando puntos débiles como una tasa de vacíos excesiva en el empaque BGA, requisitos de soldadura a baja temperatura para dispositivos sensibles a la temperatura y defectos de impresión causados por la oxidación de la pasta de soldadura en las líneas de producción. Este sistema ha sido validado por lotes en las líneas de producción de múltiples clientes de equipos médicos y electrónicos para automóviles.
Publicado: 2022-03-17La anulación de BGA es un defecto típico de SMT que afecta directamente la conducción de calor del dispositivo y la confiabilidad de las uniones de soldadura. Los datos de la línea de producción de JiaJinYuan muestran que una tasa de vacíos superior Al 25 % provoca la reelaboración del lote. Basado en casos retrospectivos reales, este artículo lleva a cabo una investigación bidireccional desde cuatro dimensiones clave: degradación de la actividad de la soldadura en pasta, desviaciones en el diseño de apertura de la plantilla, fluctuaciones máximas de temperatura en el perfil de reflujo y pureza insuficiente del nitrógeno, aclarando la relación de acoplamiento entre las anomalías del lote de material y la deriva de los parámetros de impresión.
Publicado: 2021-11-03
Para escenarios de empaque de alta densidad BGA, la serie 8M9P/5RR de soldadura en pasta de bajo vacío y libre de halógenos de JiaJinYuan ha completado la verificación de la línea de producción en clientes líderes de empaque y pruebas. La tasa de vacío medida se controla de manera estable dentro del 3%. Después de la soldadura por reflujo, las uniones de soldadura exhiben una humectación uniforme y una capa IMC densa y continua, lo que aumenta el rendimiento del primer paso de los dispositivos BGA del 92,7 %.
Publicado: 2021-07-14El control del tiempo de permanencia de la línea de producción de soldadura de tableros OSP está directamente relacionado con la estabilidad química y la soldabilidad de la capa de película OSP. Si el tiempo de exposición de la PCB desde el tratamiento OSP en aerosol hasta antes de la soldadura por reflujo excede las 48 horas, o si permanece en un ambiente de alta temperatura y alta humedad (como RH > 60%, T > 25°C) durante más de 24 horas, la capa de película es propensa a la hidrólisis y oxidación, lo que hará que la tasa de vacío de la junta de soldadura aumente en más del 12% y el ángulo de humectación aumente. a más de 45°. Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que este problema representa el 67% de los defectos de puenteo de soldadura en la soldadura de placas OSP.
Publicado: 2021-07-09La inspección AOI es muy eficiente para identificar defectos superficiales en uniones de soldadura, pero debido a las limitaciones de los principios ópticos, no puede penetrar la capa de soldadura de metal, lo que resulta en una completa omisión de detección de defectos internos como huecos y uniones de soldadura en frío. La inspección por rayos X, con su capacidad de penetración, se ha convertido en el único medio confiable para identificar huecos en las uniones de soldadura en dispositivos como BGA y QFN.
Publicado: 2021-02-13Al soldar dispositivos 5G en PCB de alta frecuencia, la soldadura enfrenta el problema práctico de una mayor tasa de vacíos que exacerba la atenuación de la señAl. Al optimizar el contenido de metal, las propiedades reológicas y las vías de volatilización del flujo, se ha verificado la soldadura en pasta con bajos vacíos en líneas de producción reales de la serie JiaJinYuan JH-5G, controlando de manera estable la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA dentro del 8%, mejorando significativamente la continuidad de la impedancia y el rendimiento de la pérdida de retorno de los módulos de RF en la banda de frecuencia de onda milimétrica.
Publicado: 2021-01-19Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.