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浸焊时，手动浸焊锅温度失控是造成冷焊点和漏焊点的主要原因。对于佳金源手动浸焊炉，焊锡槽温度必须稳定控制在255℃±3℃，预热区保持在90℃~110℃，浸焊时间严格限制在3秒±0.5秒。这三个因素协调不平衡就会导致桥连或润湿不良。
发表： 2023-06-14在回流焊炉中引入高纯氮气，可以显着抑制焊点的氧化反应，使焊膏在熔化阶段保持还原气氛，从而降低BGA和QFN器件焊点的空洞率。对于采用 OSP 表面处理的 PCB 与无铅焊膏的组合，这种效果尤为突出。佳金源回流焊炉的实际测量表明，空隙率从8.7%下降到2.3%。氮气流量应稳定控制在15~25 L/min，并同时验证炉膛密封性能。
发表： 2023-01-08BGA/QFN精密焊接中的氮气回流焊可抑制氧化，提高润湿性，优化熔融金属的流动性，使空洞率从空气回流焊下的18%~25%稳定降低到4.2%~6.8%。佳金源制氮机实测纯度达到99.999%，露点≤-60℃。结合精确的流量控制（15~25L/min）和炉内氧气浓度（≤100ppm）实时监测，可直接复用现有回流焊炉硬件，完成产线升级。
发表： 2022-09-19不合理的回流焊温度曲线设置会显着加剧空洞、焊球等典型缺陷。预热升温过快会导致助焊剂剧烈沸腾并飞溅，形成焊球。浸泡不足或峰值温度低会导致焊料润湿不良并阻碍气体逸出，从而产生空洞。佳金源生产线的实际测量表明，当升温速率超过3℃/s或回流焊时间小于60秒时，BGA空洞率普遍上升到15%以上。
发表： 2022-06-27佳金源凭借焊料ODM研发能力，开发了低空洞率（≤3%）、回流峰值温度≤220℃、抗氧化寿命超过72小时的定制焊料系统，解决了BGA封装空洞率过高、温敏器件低温焊接要求、生产线上锡膏氧化导致的印刷缺陷等痛点。该系统已在多家汽车电子和医疗设备客户的生产线上进行批量验证。
发表： 2022-03-17BGA空洞是一种典型的SMT缺陷，直接影响器件导热和焊点可靠性。佳金源产线数据显示，废品率超过25%就会引发批量返工。本文基于真实的回顾案例，从锡膏活性下降、钢网孔径设计偏差、回流曲线峰值温度波动、氮气纯度不足四个关键维度进行双向调查，阐明了材料批次异常与印刷参数漂移之间的耦合关系。
发表： 2021-11-03
针对BGA高密度封装场景，佳金源无卤低空洞锡膏8M9P/5RR系列已在领先封测客户完成产线验证。实测空隙率稳定控制在3%以内。回流焊后，焊点润湿均匀，形成致密、连续的 IMC 层，将 BGA 器件的一次合格率从 92.7% 提高
发表： 2021-07-14OSP板焊接生产线停留时间的控制直接关系到OSP膜层的化学稳定性和可焊性。如果PCB从喷涂OSP处理到回流焊前的暴露时间超过48小时，或者在高温高湿环境（如RH＞60%，T＞25℃）中停留超过24小时，膜层容易发生水解和氧化，会导致焊点空洞率增加12%以上，润湿角增加到45°以上。在佳金源生产线上的实际测量表明，这个问题占OSP板焊接中焊锡桥接缺陷的67%。
发表： 2021-07-09AOI检测对于识别焊点表面缺陷效率很高，但由于光学原理的限制，它无法穿透金属焊料层，导致对空洞、冷焊点等内部缺陷的完全漏检。 X射线检测以其穿透能力，已成为识别BGA和QFN等器件中焊点空洞的唯一可靠手段。
发表： 2021-02-13在高频 PCB 上焊接 5G 设备时，焊料面临着空洞率增加从而加剧信号衰减的实际问题。通过优化金属含量、流变性能、助焊剂挥发途径，低空洞锡膏在佳金源JH-5G系列实际生产线上得到验证，将BGA焊点空洞率稳定控制在8%以内，显着提高射频模块在毫米波频段的阻抗连续性和回波损耗性能。
发表： 2021-01-19