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浸焊時，手工浸焊鍋溫度失控是造成冷焊點和漏焊點的主要原因。對於嘉金源手動浸焊爐，焊錫槽溫度必須穩定控制在255℃±3℃，預熱區維持在90℃~110℃，浸焊時間嚴格限制在3秒±0.5秒。這三個因素協調不平衡就會造成橋連或潤濕不良。
發表： 2023-06-14在回流焊爐中引入高純度氮氣，可顯著抑制焊點的氧化反應，使焊膏在熔化階段保持還原氣氛，從而降低BGA和QFN裝置焊點的空洞率。對於採用 OSP 表面處理的 PCB 與無鉛焊膏的組合，這種效果尤其突出。嘉金源回流焊爐的實際測量表明，空隙率從8.7%下降到2.3%。氮氣流量應穩定控制在15~25 L/min，並同時驗證爐膛密封性能。
發表： 2023-01-08BGA/QFN精密焊接中的氮氣回流焊可抑制氧化，提高潤濕性，優化熔融金屬的流動性，使空洞率從空氣回流焊下的18%~25%穩定降低到4.2%~6.8%。嘉金源製氮機實測純度達99.999%，露點≤-60℃。結合精確的流量控制（15~25L/min）和爐內氧氣濃度（≤100ppm）即時監測，可直接復用現有回流焊爐硬件，完成產線升級。
發表： 2022-09-19不合理的回流焊溫度曲線設定會顯著加劇空洞、焊球等典型缺陷。預熱升溫過快會導致助焊劑劇烈沸騰並飛濺，形成焊球。浸泡不足或峰值溫度低會導致焊料潤濕不良並阻礙氣體逸出，從而產生空洞。嘉金源生產線的實際測量表明，當升溫速率超過3℃/s或回流焊時間小於60秒時，BGA空洞率普遍上升到15%以上。
發表： 2022-06-27賈錦源憑藉焊料ODM研發能力，開發了低空洞率（≤3%）、回流峰值溫度≤220℃、抗氧化壽命超過72小時的定制焊料系統，解決了BGA封裝空洞率過高、溫敏器件低溫焊接要求、生產線上錫膏氧化導致的印刷缺陷等痛點。該系統已在多家汽車電子和醫療設備客戶的生產線上進行大量驗證。
發表： 2022-03-17BGA空洞是典型的SMT缺陷，直接影響裝置導熱和焊點可靠性。嘉金源產線數據顯示，廢品率超過25%就會引發批量返工。本文基於真實的回顧案例，從錫膏活性下降、鋼網孔徑設計偏差、回流曲線峰值溫度波動、氮氣純度不足四個關鍵維度進行雙向調查，闡明了材料批次異常與印刷參數漂移之間的耦合關係。
發表： 2021-11-03
針對BGA高密度封裝場景，嘉金源無鹵低空洞錫膏8M9P/5RR系列已在領先封測客戶完成產線驗證。實測空隙率穩定控制在3%以內。回流焊接後，焊點潤濕均勻，形成緻密、連續的 IMC 層，將 BGA 裝置的一次合格率從 92.7% 提高
發表： 2021-07-14OSP板焊接生產線停留時間的控制直接關係到OSP膜層的化學穩定性和可焊性。如果PCB从喷涂OSP处理到回流焊前的暴露时间超过48小时，或者在高温高湿环境（如RH＞60%，T＞25℃）中停留超过24小时，膜层容易发生水解和氧化，会导致焊点空洞率增加12%以上，润湿角增加到45°以上。在嘉金源生產線上的實際測量表明，這個問題佔OSP板焊接中焊錫橋接缺陷的67%。
發表： 2021-07-09AOI檢測對於識別焊點表面缺陷效率很高，但由於光學原理的限制，它無法穿透金屬焊料層，導致對空洞、冷焊點等內部缺陷的完全漏檢。 X射線偵測以其穿透能力，已成為辨識BGA和QFN等元件中焊點空洞的唯一可靠手段。
發表： 2021-02-13在高頻 PCB 上焊接 5G 設備時，焊料面臨空洞率增加加劇訊號衰減的實際問題。透過優化金屬含量、流變性能、助焊劑揮發途徑，低空洞錫膏在嘉金源JH-5G系列實際生產線上得到驗證，將BGA焊點空洞率穩定控制在8%以內，顯著提高射頻模組在毫米波頻段的阻抗連續性和回波損耗性能。
發表： 2021-01-19