Pengurangan Kekosongan

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Pengurangan Kekosongan
Rumah Pengurangan Kekosongan Pengurangan Kekosongan Kawalan Hasil, Pembungkusan BGA Memperbaik Kecacatan Void Pematerian

Pengurangan Kekosongan Kawalan Hasil, Pembungkusan BGA Memperbaik Kecacatan Void Pematerian

Pengurangan Kekosongan Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Pengurangan Kekosongan, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Kawalan Suhu Periuk Memateri Celup Manual untuk Memateri Celup untuk Mengelak Sambungan Pateri Sejuk dan Sambungan Pateri Hilang

Semasa pematerian celup, pelarian suhu dalam periuk pematerian celup manual adalah punca utama sambungan pateri sejuk dan sambungan pateri yang terlepas. Untuk periuk pematerian celup manual JiaJinYuan, suhu mandi pateri mesti dikawal secara stabil pada 255 ℃ ± 3 ℃, zon prapemanasan dikekalkan pada 90 ℃ ~ 110 ℃, dan masa pematerian celup terhad kepada 3 saat ± 0.5 saat. Ketidakseimbangan dalam penyelarasan ketiga-tiga faktor ini akan menyebabkan jambatan atau pembasahan yang tidak baik.

Diterbitkan: 2023-06-14

Persekitaran Pengaliran Semula Nitrogen dalam Ketuhar Aliran Semula: Mengurangkan Kecacatan Pengoksidaan dan Kekosongan

Memperkenalkan nitrogen ketulenan tinggi ke dalam ketuhar pengaliran semula boleh menghalang tindak balas pengoksidaan sambungan pateri dengan ketara, mengekalkan suasana pengurangan untuk pes pateri semasa peringkat lebur, dan dengan itu mengurangkan kadar lompang sambungan pateri untuk peranti BGA dan QFN. Kesan ini amat ketara untuk gabungan PCB dengan kemasan permukaan OSP dan tampal pateri tanpa plumbum. Pengukuran sebenar daripada ketuhar aliran semula Jia Jinyuan menunjukkan nisbah kawasan lompang menurun daripada 8.7% kepada 2.3%. Kadar aliran nitrogen hendaklah dikawal secara stabil pada 15–25 L/min, disertai dengan pengesahan prestasi pengedap ruang relau.

Diterbitkan: 2023-01-08

Pematerian Ketepatan Pengaliran Semula Nitrogen untuk BGA/QFN, Mengurangkan Kadar Kekosongan Dengan Ketara

Pengaliran semula nitrogen dalam pematerian ketepatan BGA/QFN menyekat pengoksidaan, meningkatkan kebolehbasahan, dan mengoptimumkan kebolehlilir logam lebur, mengurangkan kadar lompang daripada 18%~25% di bawah aliran semula udara kepada 4.2%~6.8%. Ketulenan terukur penjana nitrogen JiaJinYuan mencapai 99.999%, dengan takat embun ≤ -60 ℃. Digabungkan dengan kawalan aliran tepat (15~25L/min) dan pemantauan masa nyata kepekatan oksigen relau (≤100ppm), ia boleh terus menggunakan semula perkakasan ketuhar aliran semula sedia ada untuk melengkapkan peningkatan barisan pengeluaran.

Diterbitkan: 2022-09-19

Tetapan Profil Suhu Pateri Aliran Semula Mempengaruhi Lompang dan Kecacatan Bola Pateri Secara Terus

Tetapan lengkung suhu pematerian aliran semula yang tidak munasabah akan memburukkan lagi kecacatan tipikal seperti lompang dan bola pateri. Tanjakan prapemanasan yang terlalu cepat menyebabkan fluks mendidih dengan kuat dan memercik, membentuk bebola pateri. Rendaman yang tidak mencukupi atau suhu puncak yang rendah menyebabkan pembasahan pateri yang lemah dan menghalang pelepasan gas, menyebabkan lompang. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa apabila kadar tanjakan melebihi 3℃/s atau masa aliran semula kurang daripada 60 saat, kadar lompang BGA secara amnya meningkat melebihi 15%.

Diterbitkan: 2022-06-27

R&D ODM Pateri: Pembangunan Pateri Tersuai dengan Longgar Rendah, Suhu Rendah, Rintangan Pengoksidaan Tinggi, dsb.

Dengan memanfaatkan keupayaan R&D ODM paterinya, Jia Jinyuan telah membangunkan sistem pateri tersuai yang menampilkan kadar lompang yang rendah (≤3%), suhu puncak pengaliran semula ≤220°C, dan jangka hayat rintangan pengoksidaan yang dilanjutkan selama lebih 72 jam, menangani titik kesakitan seperti kadar kekosongan yang berlebihan dalam pembungkusan suhu-sensitif BGA, pencemar suhu yang rendah, disebabkan oleh pengoksidaan tampal pateri pada barisan pengeluaran. Sistem ini telah disahkan kumpulan pada barisan pengeluaran berbilang pelanggan elektronik dan peralatan perubatan automotif.

Diterbitkan: 2022-03-17

Penyetempatan Masalah SMT Defect BGA Void: Penyiasatan Dua hala daripada Bahan dan Proses

Kekosongan BGA ialah kecacatan SMT biasa yang secara langsung menjejaskan pengaliran haba peranti dan kebolehpercayaan sambungan pateri. Data barisan pengeluaran daripada JiaJinYuan menunjukkan bahawa kadar kekosongan melebihi 25% mencetuskan kerja semula kelompok. Berdasarkan kes retrospektif sebenar, kertas kerja ini menjalankan penyiasatan dua hala daripada empat dimensi utama: degradasi aktiviti tampal pateri, sisihan dalam reka bentuk apertur stensil, turun naik suhu puncak dalam profil aliran semula, dan ketulenan nitrogen yang tidak mencukupi, menjelaskan hubungan gandingan antara anomali kelompok bahan dan hanyut parameter percetakan.

Diterbitkan: 2021-11-03
Untuk Pembungkusan BGA Ketumpatan Tinggi, Tampalan Pateri Lompang Rendah Jia Jinyuan Melengkapkan Pengesahan Barisan Pengeluaran di Pelanggan Utama, Dengan Hasil First-Pass yang Diperbaiki

Untuk Pembungkusan BGA Ketumpatan Tinggi, Tampalan Pateri Lompang Rendah Jia Jinyuan Melengkapkan Pengesahan Barisan Pengeluaran di Pelanggan Utama, Dengan Hasil First-Pass yang Diperbaiki

Untuk senario pembungkusan berketumpatan tinggi BGA, siri 8M9P/5RR tampal pateri bebas halogen dan lompang rendah JiaJinYuan telah melengkapkan pengesahan barisan pengeluaran di pelanggan pembungkusan dan ujian terkemuka. Kadar lompang yang diukur dikawal secara stabil dalam 3%. Selepas pematerian aliran semula, sambungan pateri mempamerkan pembasahan seragam dan lapisan IMC yang padat dan berterusan, meningkatkan hasil laluan pertama peranti BGA daripada 92.7%

Diterbitkan: 2021-07-14

Kawalan Masa Tinggal Talian Pengeluaran Pematerian Papan OSP untuk Mengelak Kegagalan Salutan

Kawalan masa tinggal barisan pengeluaran kimpalan papan OSP secara langsung berkaitan dengan kestabilan kimia dan kebolehpaterian lapisan filem OSP. Jika masa pendedahan PCB daripada rawatan OSP semburan ke sebelum pematerian pengaliran semula melebihi 48 jam, atau jika ia kekal dalam persekitaran suhu tinggi dan kelembapan tinggi (seperti RH> 60%, T> 25°C) selama lebih daripada 24 jam, lapisan filem terdedah kepada hidrolisis dan kadar pengoksidaan lebih tinggi daripada 1%, yang akan menyebabkan kekosongan lebih 1% daripada sendi, yang akan menyebabkan kekosongan lebih 1% daripada pelarutan. sudut meningkat kepada lebih daripada 45°. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa masalah ini menyumbang 67% daripada kecacatan penjembatan pateri dalam kimpalan papan OSP.

Diterbitkan: 2021-07-09

Pemeriksaan AOI Tidak Dapat Menembusi Sambungan Pateri, Kecacatan Void Memerlukan Pemeriksaan X-Ray

Pemeriksaan AOI sangat cekap untuk mengenal pasti kecacatan permukaan pada sambungan pateri, tetapi disebabkan oleh batasan prinsip optik, ia tidak dapat menembusi lapisan pateri logam, mengakibatkan pengesanan kecacatan dalaman yang lengkap seperti lompang dan sambungan pateri sejuk tidak lengkap. Pemeriksaan X Ray, dengan keupayaan penembusannya, telah menjadi satu-satunya cara yang boleh dipercayai untuk mengenal pasti lompang sambungan pateri dalam peranti seperti BGA dan QFN.

Diterbitkan: 2021-02-13

Tampalan Pateri Lompang Rendah untuk Pematerian Peranti 5G Memastikan Kestabilan Isyarat Papan Frekuensi Tinggi

Apabila memateri peranti 5G pada PCB frekuensi tinggi, pateri menghadapi isu praktikal peningkatan kadar lompang yang memburukkan lagi pengecilan isyarat. Dengan mengoptimumkan kandungan logam, sifat reologi dan laluan volatilisasi fluks, pes pateri lompang rendah telah disahkan pada barisan pengeluaran sebenar siri JiaJinYuan JH-5G, mengawal kadar lompang sambungan pateri BGA secara stabil dalam 8%, meningkatkan kesinambungan impedans dan prestasi kehilangan pulangan modul frekuensi RF-wave dalam milimeter dengan ketara dalam 8%

Diterbitkan: 2021-01-19

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.