Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Уменьшение Пустоты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Во время пайки погружением резкий скачок температуры в ваннах для ручной пайки является основной причиной появления холодных паяных соединений и пропусков паяных соединений. Для ванны для ручной пайки JiaJinYuan температура ванны для припоя должна стабильно контролироваться на уровне 255 ℃ ± 3 ℃, зона предварительного нагрева поддерживаться на уровне 90 ℃ ~ 110 ℃, а время пайки погружением строго ограничено 3 секундами ± 0,5 секунды. Дисбаланс в координации этих трех факторов приведет к закупориванию или плохому смачиванию.
Опубликовано: 2023-06-14Введение азота высокой чистоты в печь оплавления позволяет значительно замедлить реакцию окисления паяных соединений, сохранить восстановительную атмосферу для паяльной пасты на стадии плавления и тем самым снизить процент пустот паяных соединений для устройств BGA и QFN. Этот эффект особенно заметен при сочетании печатных плат с поверхностной отделкой OSP и бессвинцовой паяльной пастой. Фактические измерения в печах оплавления Jia Jinyuan показывают, что коэффициент площади пустот снизился с 8,7% до 2,3%. Скорость потока азота должна стабильно поддерживаться на уровне 15–25 л/мин, сопровождаясь проверкой герметичности топочной камеры.
Опубликовано: 2023-01-08Оплавление азотом при прецизионной пайке BGA/QFN подавляет окисление, улучшает смачиваемость и оптимизирует текучесть расплавленного металла, стабильно снижая уровень пустот с 18–25 % при оплавании воздухом до 4,2–6,8 %. Измеренная чистота генератора азота Цзяцзиньюань достигает 99,999% с точкой росы ≤ -60 ℃. В сочетании с точным контролем потока (15–25 л/мин) и мониторингом концентрации кислорода в печи в режиме реального времени (≤100 PPM) он может напрямую повторно использовать существующее оборудование печи оплавления для завершения модернизации производственной линии.
Опубликовано: 2022-09-19Необоснованные настройки температурной кривой пайки оплавлением значительно усугубят типичные дефекты, такие как пустоты и шарики припоя. Чрезмерно быстрый нагрев приводит к тому, что флюс бурно закипает и разбрызгивается, образуя шарики припоя. Недостаточная выдержка или низкая пиковая температура приводят к плохому смачиванию припоя и затрудняют выход газа, вызывая образование пустот. Фактические измерения на производственных линиях JiaJinYuan показывают, что когда скорость изменения температуры превышает 3 ℃/с или время оплавления менее 60 секунд, уровень пустот BGA обычно превышает 15%.
Опубликовано: 2022-06-27Используя свои возможности в области исследований и разработок припоя, компания Jia Jinyuan разработала индивидуальную систему припоя, отличающуюся низким уровнем пустот (≤3%), пиковой температурой оплавления ≤220°C и увеличенным сроком стойкости к окислению (более 72 часов), решая такие проблемные места, как чрезмерная доля пустот в упаковке BGA, требования к низкотемпературной пайке для термочувствительных устройств и дефекты печати, вызванные окислением паяльной пасты на производственных линиях. Эта система прошла серийную проверку на производственных линиях многочисленных заказчиков автомобильной электроники и медицинского оборудования.
Опубликовано: 2022-03-17Пустоты BGA — типичный дефект SMT, который напрямую влияет на теплопроводность устройства и надежность паяного соединения. Данные производственной линии из Цзяцзиньюань показывают, что уровень пустот, превышающий 25%, приводит к переработке партии. Основываясь на реальных ретроспективных случаях, в этой статье проводится двустороннее исследование по четырем ключевым аспектам: ухудшение активности паяльной пасты, отклонения в конструкции отверстий трафарета, пиковые температурные колебания в профиле оплавления и недостаточная чистота азота, проясняющие взаимосвязь между аномалиями партии материала и дрейфом параметров печати.
Опубликовано: 2021-11-03
Для сценариев упаковки высокой плотности BGA безгалогенная паяльная паста с низким содержанием пустот компании JiaJinYuan серии 8M9P/5RR прошла проверку производственной линии у ведущих заказчиков по упаковке и тестированию. Измеренная скорость пустот стабильно контролируется в пределах 3%. После пайки оплавлением паяные соединения имеют равномерное смачивание и плотный непрерывный слой IMC, что повышает выход BGA-устройств с первого прохода с 92,7%.
Опубликовано: 2021-07-14Контроль времени выдержки на линии сварки плит OSP напрямую связан с химической стабильностью и паяемостью слоя пленки OSP. Если время воздействия на печатную плату от обработки распылением OSP до пайки оплавлением превышает 48 часов или если она остается в среде с высокой температурой и высокой влажностью (например, с относительной влажностью > 60%, T > 25°C) более 24 часов, слой пленки склонен к гидролизу и окислению, что приведет к увеличению пустот в паяном соединении более чем на 12% и увеличению угла смачивания до более 45°. Фактические измерения на производственной линии JiaJinYuan показывают, что эта проблема является причиной 67% дефектов перемычек при сварке плат OSP.
Опубликовано: 2021-07-09AOI-контроль очень эффективен для выявления поверхностных дефектов паяных соединений, но из-за ограничений оптических принципов он не может проникнуть через металлический слой припоя, что приводит к полному пропуску обнаружения внутренних дефектов, таких как пустоты и соединения холодной пайки. Рентгеновский контроль с его проникающей способностью стал единственным надежным средством выявления пустот в паяных соединениях в таких устройствах, как BGA и QFN.
Опубликовано: 2021-02-13При пайке устройств 5G на высокочастотных печатных платах припой сталкивается с практической проблемой увеличения количества пустот, что усугубляет затухание сигнала. Благодаря оптимизации содержания металла, реологических свойств и путей испарения флюса паяльная паста с низким содержанием пустот была проверена на реальных производственных линиях серии JiaJinYuan JH-5G, стабильно контролируя уровень пустот в паяных соединениях BGA в пределах 8%, что значительно улучшает непрерывность импеданса и характеристики обратных потерь радиочастотных модулей в диапазоне частот миллиметровых волн.
Опубликовано: 2021-01-19Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.