Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Void Reduction, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Sa panahon ng dip soldering, ang temperatura runaway sa manual dip soldering pot ay ang pangunahing sanhi ng malamig na solder joints at missed solder joints. Para sa JiaJinYuan manual dip soldering pot, ang temperatura ng solder bath ay dapat na stably na kontrolado sa 255 ℃ ± 3 ℃, ang preheating zone ay pinananatili sa 90 ℃ ~ 110 ℃, at ang dip soldering time ay mahigpit na limitado sa 3 segundo ± 0.5 segundo. Ang kawalan ng balanse sa koordinasyon ng tatlong salik na ito ay magdudulot ng bridging o mahinang basa.
Nai-publish: 2023-06-14Ang pagpapasok ng high-purity nitrogen sa reflow oven ay maaaring makabuluhang makahadlang sa reaksyon ng oksihenasyon ng mga solder joints, mapanatili ang pagbabawas ng atmosphere para sa solder paste sa panahon ng pagtunaw, at sa gayon ay mabawasan ang void rate ng solder joints para sa BGA at QFN device. Ang epektong ito ay partikular na kitang-kita para sa kumbinasyon ng mga PCB na may OSP surface finish at lead-free solder paste. Ang aktwal na mga sukat mula sa Jia Jinyuan reflow ovens ay nagpapakita na ang void area ratio ay bumaba mula 8.7% hanggang 2.3%. Ang nitrogen flow rate ay dapat na matatag na kontrolado sa 15–25 L/min, na sinamahan ng pag-verify ng pagganap ng sealing ng furnace chamber.
Nai-publish: 2023-01-08Nitrogen reflow sa BGA/QFN precision soldering ay pinipigilan ang oksihenasyon, pinapabuti ang pagkabasa, at ino-optimize ang flowability ng molten metal, na matatag na binabawasan ang void rate mula 18%~25% sa ilalim ng air reflow hanggang 4.2%~6.8%. Ang sinusukat na kadalisayan ng JiaJinYuan nitrogen generator ay umabot sa 99.999%, na may dew point na ≤ -60 ℃. Kasama ng tumpak na kontrol sa daloy (15~25L/min) at real-time na pagsubaybay sa konsentrasyon ng oxygen ng furnace (≤100ppm), maaari nitong direktang gamitin muli ang umiiral na reflow oven hardware upang kumpletuhin ang mga upgrade sa production line.
Nai-publish: 2022-09-19Ang hindi makatwirang mga setting ng curve ng temperatura ng paghihinang ng reflow ay makabuluhang magpapalubha sa mga tipikal na depekto tulad ng mga void at solder ball. Ang sobrang mabilis na preheating ramp-up ay nagiging sanhi ng flux na kumulo nang marahas at tumilamsik, na bumubuo ng mga solder ball. Ang hindi sapat na pagbabad o mababang peak na temperatura ay humahantong sa mahinang pagkabasa ng solder at humahadlang sa pagtakas ng gas, na nagiging sanhi ng mga void. Ang aktwal na mga sukat sa mga linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na kapag ang ramp rate ay lumampas sa 3 ℃/s o ang reflow time ay mas mababa sa 60 segundo, ang BGA void rate sa pangkalahatan ay tumataas nang higit sa 15%.
Nai-publish: 2022-06-27Gamit ang mga kakayahan nitong panghinang na ODM R&D, nakabuo ang Jia Jinyuan ng customized na solder system na nagtatampok ng mababang void rate (≤3%), reflow peak temperature ≤220°C, at pinahabang oxidation resistance lifespan na mahigit 72 oras, na tumutugon sa mga sakit tulad ng labis na void rate sa BGA-defect na mga kinakailangan sa pag-iimprenta, mababang temperatura ng pag-iimprenta, at mababang temperatura ng pag-iimprenta. sanhi ng solder paste oxidation sa mga linya ng produksyon. Ang sistemang ito ay batch-validated sa mga linya ng produksyon ng maramihang mga customer ng automotive electronics at medikal na kagamitan.
Nai-publish: 2022-03-17Ang BGA voiding ay isang tipikal na depekto sa SMT na direktang nakakaapekto sa pagpapadaloy ng init ng device at pagiging maaasahan ng solder joint. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na ang void rate na lumampas sa 25% ay nagti-trigger ng batch rework. Batay sa mga totoong retrospective na kaso, ang papel na ito ay nagsasagawa ng two-way na pagsisiyasat mula sa apat na pangunahing dimensyon: pagkasira ng aktibidad ng solder paste, mga deviation sa stencil aperture na disenyo, peak temperature fluctuations sa reflow profile, at hindi sapat na nitrogen purity, na nililinaw ang ugnayan ng coupling sa pagitan ng mga anomalya ng materyal na batch at drift ng parameter ng pag-print.
Nai-publish: 2021-11-03
Para sa mga sitwasyon ng BGA na high-density packaging, ang halogen-free, low-void solder paste na 8M9P/5RR series ng JiaJinYuan ay nakumpleto na ang pag-verify ng linya ng produksyon sa nangungunang mga customer sa packaging at pagsubok. Ang sinusukat na void rate ay matatag na kinokontrol sa loob ng 3%. Pagkatapos ng reflow soldering, ang mga solder joints ay nagpapakita ng pare-parehong basa at isang siksik, tuluy-tuloy na layer ng IMC, na nagpapataas ng first-pass na ani ng mga BGA device mula sa 92.7%
Nai-publish: 2021-07-14Ang kontrol ng oras ng tirahan ng linya ng produksyon ng welding ng OSP board ay direktang nauugnay sa katatagan ng kemikal at solderability ng layer ng OSP film. Kung ang oras ng pagkakalantad ng PCB mula sa spray OSP treatment hanggang sa bago ang reflow na paghihinang ay lumampas sa 48 oras, o kung ito ay nananatili sa isang mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran (tulad ng RH> 60%, T> 25°C) nang higit sa 24 na oras, ang layer ng pelikula ay mas madaling kapitan ng hydrolysis at rate ng oksihenasyon, na magsasanhi ng higit sa 1% na pagtaas ng oxidation kaysa sa pagdurugo. ang anggulo ay tumaas sa higit sa 45°. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang problemang ito ay bumubuo ng 67% ng mga depekto sa panghinang na bridging sa OSP board welding.
Nai-publish: 2021-07-09Ang inspeksyon ng AOI ay lubos na mahusay para sa pagtukoy ng mga depekto sa ibabaw sa mga joint ng panghinang, ngunit dahil sa mga limitasyon ng mga optical na prinsipyo, hindi ito makakapasok sa metal na solder layer, na nagreresulta sa kumpletong hindi nakuhang pagtuklas ng mga panloob na depekto tulad ng mga voids at cold solder joints. Ang inspeksyon ng X Ray, na may kakayahang tumagos, ay naging tanging maaasahang paraan upang matukoy ang mga solder joint voids sa mga device gaya ng BGA at QFN.
Nai-publish: 2021-02-13Kapag nagso-solder ng mga 5G device sa mga high-frequency na PCB, nahaharap ang solder sa praktikal na isyu ng tumaas na void rate na nagpapalala sa pagpapahina ng signal. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, rheological properties, at flux volatilization pathways, ang low-void solder paste ay na-verify sa mga aktwal na linya ng produksyon ng JiaJinYuan JH-5G series, na matatag na kinokontrol ang void rate ng BGA solder joints sa loob ng 8%, na makabuluhang nagpapabuti sa impedance continuity at return loss performance ng RF-wave frequency band.
Nai-publish: 2021-01-19Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.