Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Durante a soldagem por imersão, a fuga de temperatura em potes de solda por imersão manual é a principal causa de juntas de solda fria e juntas de solda perdidas. Para o pote de solda por imersão manual JiaJinYuan, a temperatura do banho de solda deve ser controlada de forma estável em 255 ℃ ± 3 ℃, a zona de pré-aquecimento mantida em 90 ℃ ~ 110 ℃ e o tempo de soldagem por imersão estritamente limitado a 3 segundos ± 0,5 segundos. O desequilíbrio na coordenação destes três factores causará pontes ou fraca humedecimento.
Publicado: 2023-06-14A introdução de nitrogênio de alta pureza no forno de refluxo pode inibir significativamente a reação de oxidação das juntas de solda, manter uma atmosfera redutora para a pasta de solda durante o estágio de fusão e, assim, reduzir a taxa de vazios das juntas de solda para dispositivos BGA e QFN. Este efeito é particularmente proeminente para a combinação de PCBs com acabamento superficial OSP e pasta de solda sem chumbo. Medições reais dos fornos de refluxo Jia Jinyuan mostram que a proporção de áreas vazias diminuiu de 8,7% para 2,3%. A taxa de fluxo de nitrogênio deve ser controlada de forma estável em 15–25 L/min, acompanhada pela verificação do desempenho da vedação da câmara do forno.
Publicado: 2023-01-08O refluxo de nitrogênio na soldagem de precisão BGA/QFN suprime a oxidação, melhora a molhabilidade e otimiza a fluidez do metal fundido, reduzindo de forma estável a taxa de vazios de 18% ~ 25% sob refluxo de ar para 4,2% ~ 6,8%. A pureza medida do gerador de nitrogênio JiaJinYuan atinge 99,999%, com ponto de orvalho ≤ -60℃. Combinado com controle de fluxo preciso (15 ~ 25L/min) e monitoramento em tempo real da concentração de oxigênio do forno (≤100ppm), ele pode reutilizar diretamente o hardware do forno de refluxo existente para concluir as atualizações da linha de produção.
Publicado: 2022-09-19Configurações irracionais da curva de temperatura de soldagem por refluxo agravarão significativamente os defeitos típicos, como vazios e esferas de solda. O aumento de pré-aquecimento excessivamente rápido faz com que o fluxo ferva violentamente e respingue, formando bolas de solda. A imersão insuficiente ou o pico de temperatura baixo levam à umedecimento deficiente da solda e dificultam o escape do gás, induzindo vazios. Medições reais nas linhas de produção de JiaJinYuan mostram que quando a taxa de rampa excede 3℃/s ou o tempo de refluxo é inferior a 60 segundos, a taxa de vazios BGA geralmente sobe acima de 15%.
Publicado: 2022-06-27Aproveitando seus recursos de P&D de ODM de solda, a Jia Jinyuan desenvolveu um sistema de solda personalizado com uma baixa taxa de vazios (≤3%), uma temperatura de pico de refluxo ≤220°C e uma vida útil prolongada de resistência à oxidação de mais de 72 horas, abordando pontos problemáticos como taxa de vazios excessiva em embalagens BGA, requisitos de soldagem em baixa temperatura para dispositivos sensíveis à temperatura e defeitos de impressão causados pela oxidação da pasta de solda em linhas de produção. Este sistema foi validado em lote nas linhas de produção de vários clientes de eletrônicos automotivos e equipamentos médicos.
Publicado: 2022-03-17A anulação do BGA é um defeito típico do SMT que afeta diretamente a condução de calor do dispositivo e a confiabilidade da junta de solda. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que uma taxa de vazios superior a 25% desencadeia o retrabalho do lote. Com base em casos retrospectivos reais, este artigo conduz uma investigação bidirecional a partir de quatro dimensões principais: degradação da atividade da pasta de solda, desvios no design da abertura do estêncil, flutuações de temperatura máxima no perfil de refluxo e pureza insuficiente de nitrogênio, esclarecendo a relação de acoplamento entre anomalias de lote de material e desvio de parâmetro de impressão.
Publicado: 2021-11-03
Para cenários de embalagem de alta densidade BGA, a série 8M9P/5RR de pasta de solda sem halogênio e com baixo teor de vazio da JiaJinYuan concluiu a verificação da linha de produção nos principais clientes de embalagens e testes. A taxa de vazios medida é controlada de forma estável dentro de 3%. Após a soldagem por refluxo, as juntas de solda apresentam umedecimento uniforme e uma camada IMC densa e contínua, aumentando o rendimento na primeira passagem dos dispositivos BGA de 92,7%
Publicado: 2021-07-14O controle do tempo de permanência da linha de produção de soldagem de placas OSP está diretamente relacionado à estabilidade química e soldabilidade da camada de filme OSP. Se o tempo de exposição do PCB desde o tratamento OSP em spray até antes da soldagem por refluxo exceder 48 horas, ou se ele permanecer em um ambiente de alta temperatura e alta umidade (como RH> 60%, T> 25°C) por mais de 24 horas, a camada de filme é propensa à hidrólise e oxidação, o que fará com que a taxa de vazios da junta de solda aumente em mais de 12% e o ângulo de molhamento aumente para mais de 45°. Medições reais na linha de produção de JiaJinYuan mostram que esse problema é responsável por 67% dos defeitos de ponte de solda na soldagem de placas OSP.
Publicado: 2021-07-09A inspeção AOI é altamente eficiente para identificar defeitos superficiais em juntas de solda, mas devido às limitações dos princípios ópticos, ela não consegue penetrar na camada de solda metálica, resultando na detecção completamente perdida de defeitos internos, como vazios e juntas de solda fria. A inspeção por raios X, com sua capacidade de penetração, tornou-se o único meio confiável para identificar vazios nas juntas de solda em dispositivos como BGA e QFN.
Publicado: 2021-02-13Ao soldar dispositivos 5G em PCBs de alta frequência, a solda enfrenta o problema prático do aumento da taxa de vazios que agrava a atenuação do sinal. Ao otimizar o conteúdo de metal, as propriedades reológicas e as vias de volatilização do fluxo, a pasta de solda com baixo teor de vazios foi verificada nas linhas de produção reais da série JiaJinYuan JH-5G, controlando de forma estável a taxa de vazios das juntas de solda BGA em 8%, melhorando significativamente a continuidade da impedância e o desempenho da perda de retorno dos módulos de RF na banda de frequência de ondas milimétricas.
Publicado: 2021-01-19Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.