Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Giảm khoảng trống, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Trong quá trình hàn nhúng, nhiệt độ chênh lệch trong các nồi hàn nhúng thủ công là nguyên nhân chính khiến các mối hàn nguội và các mối hàn bị trượt. Đối với nồi hàn nhúng thủ công JiaJinYuan, nhiệt độ bể hàn phải được kiểm soát ổn định ở 255oC ± 3oC, vùng làm nóng trước được duy trì ở 90oC ~ 110oC và thời gian hàn nhúng được giới hạn nghiêm ngặt trong 3 giây ± 0,5 giây. Mất cân bằng trong việc phối hợp 3 yếu tố này sẽ gây ra hiện tượng cầu nối hoặc làm ướt kém.
Đã xuất bản: 2023-06-14Đưa nitơ có độ tinh khiết cao vào lò phản xạ có thể ức chế đáng kể phản ứng oxy hóa của các mối hàn, duy trì bầu không khí khử cho kem hàn trong giai đoạn nóng chảy và do đó làm giảm tốc độ trống của các mối hàn cho các thiết bị BGA và QFN. Hiệu ứng này đặc Biệt nổi bật khi kết hợp PCB với bề mặt hoàn thiện OSP và chất hàn không chì. Các phép đo thực tế từ lò phản xạ Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ diện tích khoảng trống giảm từ 8,7% xuống 2,3%. Tốc độ dòng nitơ phải được kiểm soát ổn định ở mức 15–25 L/phút, kèm theo việc kiểm tra hiệu suất bịt kín buồng lò.
Đã xuất bản: 2023-01-08Phản ứng chảy lại nitơ trong hàn chính xác BGA/QFN ngăn chặn quá trình oxy hóa, cải thiện độ ẩm và tối ưu hóa khả năng chảy của kim loại nóng chảy, giảm ổn định tỷ lệ khoảng trống từ 18% ~ 25% trong điều kiện phản xạ không khí xuống 4,2% ~ 6,8%. Độ tinh khiết đo được của máy tạo nitơ JiaJinYuan đạt 99,999%, với điểm sương ≤ -60oC. Kết hợp với khả năng kiểm soát lưu lượng chính xác (15~25L/phút) và giám sát nồng độ oxy trong lò theo thời gian thực (100ppm), nó có thể tái sử dụng trực tiếp phần cứng lò nung lại hiện có để hoàn tất nâng cấp dây chuyền sản xuất.
Đã xuất bản: 2022-09-19Cài đặt đường cong nhiệt độ hàn nóng chảy lại không hợp lý sẽ làm nặng thêm đáng kể các khuyết tật điển hình như lỗ rỗng và bóng hàn. Quá trình gia nhiệt trước quá nhanh khiến từ thông sôi mạnh và bắn tung tóe, tạo thành các quả cầu hàn. Ngâm không đủ hoặc nhiệt độ đỉnh thấp dẫn đến chất hàn bị ướt kém và cản trở sự thoát khí, tạo ra các lỗ rỗng. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan cho thấy rằng khi tốc độ tăng tốc vượt quá 3oC/s hoặc thời gian chỉnh lại dòng dưới 60 giây, tốc độ trống BGA thường tăng trên 15%.
Đã xuất bản: 2022-06-27Tận dụng khả năng R&D hàn của mình, Jia Jinyuan đã phát triển một hệ thống hàn tùy chỉnh có tỷ lệ khoảng trống thấp (3%), nhiệt độ nóng chảy tối đa 220°C và tuổi thọ chống oxy hóa kéo dài hơn 72 giờ, giải quyết các điểm yếu như tốc độ trống quá mức trong bao bì BGA, yêu cầu hàn ở nhiệt độ thấp đối với các thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ và các lỗi In ấn do quá trình oxy hóa chất hàn gây ra trên dây chuyền sản xuất. Hệ thống này đã được xác nhận hàng loạt trên dây chuyền sản xuất của nhiều khách hàng thiết bị y tế và điện tử ô tô.
Đã xuất bản: 2022-03-17BGA voiding là một lỗi SMT điển hình ảnh hưởng trực tiếp đến độ dẫn nhiệt của thiết bị và độ tin cậy của mối hàn. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ JiaJinYuan cho thấy tỷ lệ khoảng trống vượt quá 25% sẽ kích hoạt việc làm lại hàng loạt. Dựa trên các trường hợp hồi cứu thực tế, bài viết này tiến hành điều tra hai chiều từ bốn khía cạnh chính: suy giảm hoạt động của chất hàn, sai lệch trong thiết kế khẩu độ stencil, dao động nhiệt độ cao nhất trong cấu hình phản xạ lại và độ tinh khiết nitơ không đủ, làm rõ mối quan hệ ghép nối giữa sự bất thường của lô vật liệu và độ trôi tham số In.
Đã xuất bản: 2021-11-03
Đối với các kịch bản đóng gói mật độ cao BGA, dòng sản phẩm 8M9P/5RR không chứa halogen, không chứa halogen của JiaJinYuan đã hoàn tất quá trình xác minh dây chuyền sản xuất tại các khách hàng thử nghiệm và đóng gói hàng đầu. Tỷ lệ khoảng trống đo được được kiểm soát ổn định trong vòng 3%. Sau khi hàn nóng chảy lại, các mối hàn thể hiện sự làm ướt đồng đều và lớp IMC dày đặc, liên tục, nâng hiệu suất vượt qua lần đầu của các thiết bị BGA từ 92,7%
Đã xuất bản: 2021-07-14Việc kiểm soát thời gian dừng của dây chuyền hàn tấm OSP liên quan trực tiếp đến độ ổn định hóa học và khả năng hàn của lớp màng OSP. Nếu thời gian tiếp xúc của PCB từ quá trình xử lý OSP phun đến trước khi hàn nóng chảy lại vượt quá 48 giờ hoặc nếu nó ở trong môi trường nhiệt độ và độ ẩm cao (chẳng hạn như RH> 60%, T> 25°C) trong hơn 24 giờ, thì lớp màng dễ bị thủy phân và oxy hóa, điều này sẽ khiến tốc độ rỗng của mối hàn tăng hơn 12% và góc làm ướt tăng lên hơn 45°. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan cho thấy vấn đề này chiếm tới 67% các khuyết tật bắc cầu hàn trong hàn bảng OSP.
Đã xuất bản: 2021-07-09Kiểm tra AOI có hiệu quả cao trong việc xác định các khuyết tật bề mặt trên các mối hàn, nhưng do hạn chế của nguyên lý quang học nên nó không thể xuyên qua lớp hàn kim loại, dẫn đến việc phát hiện bỏ sót hoàn toàn các khuyết tật bên trong như lỗ rỗng và mối hàn nguội. Kiểm tra bằng tia X, với khả năng xuyên thấu của nó, đã trở thành phương tiện đáng tin cậy duy nhất để xác định các lỗ rỗng trong mối hàn trong các thiết bị như BGA và QFN.
Đã xuất bản: 2021-02-13Khi hàn các thiết bị 5G trên PCB tần số cao, vật hàn phải đối mặt với vấn đề thực tế là tốc độ trống tăng lên làm trầm trọng thêm sự suy giảm tín hiệu. Bằng cách tối ưu hóa hàm lượng kim loại, đặc tính lưu Biến và đường bay hơi từ thông, chất hàn có độ rỗng thấp đã được xác minh trên dây chuyền sản xuất thực tế của dòng JiaJinYuan JH-5G, kiểm soát ổn định độ rỗng của mối hàn BGA trong vòng 8%, cải thiện đáng kể tính liên tục trở kháng và hiệu suất suy hao phản hồi của mô-đun RF trong dải tần số sóng milimet.
Đã xuất bản: 2021-01-19Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.