ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การลดโมฆะรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ในระหว่างการบัดกรีแบบจุ่ม อุณหภูมิที่เคลื่อนหนีในหม้อบัดกรีแบบจุ่มด้วยมือเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่พลาด สำหรับหม้อบัดกรีแบบจุ่ม JiaJinYuan ด้วยตนเอง อุณหภูมิอ่างบัดกรีจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเสถียรที่ 255°C±3°C โซนอุ่นคงไว้ที่ 90°C~110°C และเวลาในการบัดกรีแบบจุ่มจำกัดอย่างเคร่งครัดที่ 3 วินาที±0.5 วินาที ความไม่สมดุลในการประสานกันของปัจจัยทั้งสามนี้จะทำให้เกิดสะพานหรือเปียกไม่ดี
ที่ตีพิมพ์: 2023-06-14การนำไนโตรเจนที่มีความบริสุทธิ์สูงเข้าไปในเตาอบแบบรีโฟลว์สามารถยับยั้งปฏิกิริยาออกซิเดชันของข้อต่อบัดกรีได้อย่างมาก รักษาบรรยากาศที่ลดลงสำหรับสารบัดกรีในระหว่างขั้นตอนการหลอมเหลว และด้วยเหตุนี้ จึงช่วยลดอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรีสำหรับอุปกรณ์ BGA และ QFN เอฟเฟกต์นี้โดดเด่นเป็นพิเศษสำหรับการผสมผสานระหว่าง PCB ที่มีพื้นผิว OSP และสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว การวัดจริงจากเตาอบ reflow ของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนพื้นที่ว่างลดลงจาก 8.7% เป็น 2.3% อัตราการไหลของไนโตรเจนควรได้รับการควบคุมอย่างเสถียรที่ 15–25 ลิตร/นาที พร้อมด้วยการตรวจสอบประสิทธิภาพการปิดผนึกห้องเตาเผา
ที่ตีพิมพ์: 2023-01-08การไหลซ้ำของไนโตรเจนในการบัดกรีที่แม่นยำของ BGA/QFN ยับยั้งการเกิดออกซิเดชัน ปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำ และเพิ่มความสามารถในการไหลของโลหะหลอมให้เหมาะสม ลดอัตราการเป็นโมฆะอย่างเสถียรจาก 18%~25% ภายใต้การไหลของอากาศเป็น 4.2%~6.8% ความบริสุทธิ์ที่วัดได้ของเครื่องกำเนิดไนโตรเจน JiaJinYuan สูงถึง 99.999% โดยมีจุดน้ำค้าง ≤ -60℃ เมื่อรวมกับการควบคุมการไหลที่แม่นยำ (15~25 ลิตร/นาที) และการตรวจสอบความเข้มข้นของออกซิเจนในเตาเผาแบบเรียลไทม์ (≤100ppm) ทำให้สามารถนำฮาร์ดแวร์เตาอบแบบรีโฟลว์ที่มีอยู่กลับมาใช้ใหม่ได้โดยตรงเพื่ออัปเกรดสายการผลิตให้เสร็จสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-19การตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ไม่สมเหตุสมผลจะทำให้ข้อบกพร่องทั่วไปรุนแรงขึ้น เช่น ช่องว่างและลูกบอลบัดกรี การอุ่นทางลาดอุ่นเร็วเกินไปทำให้ฟลักซ์เดือดอย่างรุนแรงและกระเซ็น กลายเป็นลูกบอลประสาน การแช่ไม่เพียงพอหรืออุณหภูมิสูงสุดต่ำทำให้บัดกรีเปียกและขัดขวางการหลบหนีของก๊าซ ทำให้เกิดช่องว่าง การวัดตามจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าเมื่ออัตราทางลาดเกิน 3°C/s หรือเวลารีโฟลว์น้อยกว่า 60 วินาที อัตราโมฆะของ BGA โดยทั่วไปจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 15%
ที่ตีพิมพ์: 2022-06-27Jia Jinyuan ใช้ประโยชน์จากขีดความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนาของ ODM ในการบัดกรี โดยได้พัฒนาระบบบัดกรีแบบกำหนดเองที่มีอัตราโมฆะต่ำ (≤3%) อุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุด ≤220°C และอายุการใช้งานต้านทานการเกิดออกซิเดชันที่ยาวนานกว่า 72 ชั่วโมง จัดการกับปัญหาต่างๆ เช่น อัตราโมฆะมากเกินไปในบรรจุภัณฑ์ BGA ข้อกำหนดในการบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำสำหรับอุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิ และข้อบกพร่องในการพิมพ์ที่เกิดจากปฏิกิริยาออกซิเดชันของสารบัดกรีในสายการผลิต ระบบนี้ได้รับการตรวจสอบความถูกต้องเป็นชุดในสายการผลิตของลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และอุปกรณ์ทางการแพทย์หลายราย
ที่ตีพิมพ์: 2022-03-17การทำให้เป็นโมฆะของ BGA เป็นข้อบกพร่อง SMT ทั่วไปที่ส่งผลโดยตรงต่อการนำความร้อนของอุปกรณ์และความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรี ข้อมูลสายการผลิตจาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอัตราโมฆะที่เกิน 25% จะกระตุ้นให้เกิดการทำงานซ้ำในแบตช์ จากกรณีย้อนหลังจริง บทความนี้ดำเนินการตรวจสอบแบบสองทางจากสี่มิติหลัก ได้แก่ การเสื่อมสภาพของกิจกรรมการบัดกรี ความเบี่ยงเบนในการออกแบบรูลายฉลุ ความผันผวนของอุณหภูมิสูงสุดในโปรไฟล์การเรียงกลับ และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนไม่เพียงพอ ทำให้กระจ่างความสัมพันธ์ระหว่างความผิดปกติของชุดวัสดุและการเบี่ยงเบนของพารามิเตอร์การพิมพ์
ที่ตีพิมพ์: 2021-11-03
สำหรับสถานการณ์บรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง BGA ซีรีส์ 8M9P/5RR ผลิตภัณฑ์ที่ปราศจากฮาโลเจนและเป็นโมฆะต่ำของ JiaJinYuan ได้เสร็จสิ้นการตรวจสอบสายการผลิตแล้วที่ลูกค้าบรรจุภัณฑ์และการทดสอบชั้นนำ อัตราโมฆะที่วัดได้จะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายใน 3% หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ข้อต่อบัดกรีจะมีความชื้นสม่ำเสมอและมีชั้น IMC ที่ต่อเนื่องและหนาแน่น ส่งผลให้อุปกรณ์ BGA ที่ผ่านการผ่านครั้งแรกเพิ่มขึ้นจาก 92.7%
ที่ตีพิมพ์: 2021-07-14การควบคุมเวลาคงตัวของสายการผลิตการเชื่อมบอร์ด OSP เกี่ยวข้องโดยตรงกับความเสถียรทางเคมีและความสามารถในการบัดกรีของชั้นฟิล์ม OSP หากเวลาเปิดรับแสงของ PCB จากการบำบัด OSP แบบสเปรย์ไปจนถึงก่อนการบัดกรีแบบรีโฟลว์เกิน 48 ชั่วโมง หรือหากอยู่ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง (เช่น RH> 60%, T> 25°C) เป็นเวลานานกว่า 24 ชั่วโมง ชั้นฟิล์มมีแนวโน้มที่จะเกิดไฮโดรไลซิสและออกซิเดชัน ซึ่งจะทำให้อัตราโมฆะของรอยประสานเพิ่มขึ้นมากกว่า 12% และเปียก มุมเพิ่มขึ้นมากกว่า 45° การวัดจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าปัญหานี้คิดเป็น 67% ของข้อบกพร่องในการบัดกรีในการเชื่อมบอร์ด OSP
ที่ตีพิมพ์: 2021-07-09การตรวจสอบ AOI มีประสิทธิภาพสูงในการระบุข้อบกพร่องที่พื้นผิวบนข้อต่อบัดกรี แต่เนื่องจากข้อจำกัดของหลักการเชิงแสง การตรวจสอบจึงไม่สามารถเจาะชั้นโลหะบัดกรีได้ ส่งผลให้พลาดการตรวจจับข้อบกพร่องภายในโดยสิ้นเชิง เช่น ช่องว่างและข้อต่อบัดกรีเย็น การตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ซึ่งมีความสามารถในการเจาะทะลุ กลายเป็นวิธีการที่เชื่อถือได้เพียงวิธีเดียวในการระบุช่องว่างของรอยต่อบัดกรีในอุปกรณ์ เช่น BGA และ QFN
ที่ตีพิมพ์: 2021-02-13เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ 5G บน PCB ความถี่สูง เครื่องบัดกรีต้องเผชิญกับปัญหาในทางปฏิบัติของอัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้นซึ่งทำให้การลดทอนสัญญาณรุนแรงขึ้น ด้วยการปรับปริมาณโลหะ คุณสมบัติรีโอโลยี และเส้นทางการระเหยของฟลักซ์ให้เหมาะสม สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำได้รับการตรวจสอบบนสายการผลิตจริงของซีรีส์ JiaJinYuan JH-5G ซึ่งควบคุมอัตราช่องว่างของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 8% ซึ่งช่วยปรับปรุงความต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์และประสิทธิภาพการสูญเสียกลับของโมดูล RF ในย่านความถี่คลื่นมิลลิเมตรได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2021-01-19ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT