SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 보이드 감소, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
딥 솔더링 중에 수동 딥 솔더링 포트의 온도 폭주는 콜드 솔더 조인트와 솔더 조인트 누락의 주요 원인입니다. JiaJinYuan 수동 딥 납땜 포트의 경우 납땜 조 온도는 255℃±3℃로 안정적으로 제어되어야 하며 예열 영역은 90℃~110℃로 유지되어야 하며 딥 납땜 시간은 3초±0.5초로 엄격하게 제한됩니다. 이 세 가지 요소의 조화가 불균형하면 브리징 또는 젖음 불량이 발생합니다.
게시된 날짜: 2023-06-14리플로우 오븐에 고순도 질소를 도입하면 솔더 조인트의 산화 반응을 크게 억제하고, 용융 단계에서 솔더 페이스트의 환원 분위기를 유지하여 BGA 및 QFN 장치용 솔더 조인트의 보이드율을 줄일 수 있습니다. 이 효과는 PCB와 OSP 표면 마감 및 무연 솔더 페이스트의 조합에서 특히 두드러집니다. Jia Jinyuan 리플로우 오븐의 실제 측정에 따르면 보이드 면적 비율이 8.7%에서 2.3%로 감소한 것으로 나타났습니다. 질소 유량은 15~25L/min으로 안정적으로 제어되어야 하며, 퍼니스 챔버 밀봉 성능도 검증되어야 합니다.
게시된 날짜: 2023-01-08BGA/QFN 정밀 솔더링의 질소 리플로우는 산화를 억제하고 젖음성을 향상시키며 용탕의 유동성을 최적화하여 공기 리플로우 시 보이드율을 18%~25%에서 4.2%~6.8%로 안정적으로 감소시킵니다. JiaJinYuan 질소 발생기의 측정된 순도는 99.999%에 달하며 이슬점은 -60℃ 이하입니다. 정밀한 유량 제어(15~25L/min) 및 퍼니스 산소 농도(100ppm 이하)의 실시간 모니터링과 결합되어 기존 리플로우 오븐 하드웨어를 직접 재사용하여 생산 라인 업그레이드를 완료할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-09-19불합리한 리플로우 솔더링 온도 곡선 설정은 보이드 및 솔더 볼과 같은 일반적인 결함을 크게 악화시킵니다. 지나치게 빠른 예열 증가로 인해 플럭스가 격렬하게 끓고 튀겨져 솔더 볼이 형성됩니다. 불충분한 담금 또는 낮은 최고 온도는 납땜 젖음성을 저하시키고 가스 탈출을 방해하여 보이드를 유발합니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 램프 속도가 3℃/s를 초과하거나 리플로우 시간이 60초 미만인 경우 BGA 보이드율은 일반적으로 15% 이상으로 상승합니다.
게시된 날짜: 2022-06-27솔더 ODM R&D 역량을 활용하여 Jia Jinyuan은 낮은 보이드율(3% 이하), 리플로우 최고 온도 220°C 이하, 72시간 이상의 연장된 산화 저항 수명을 특징으로 하는 맞춤형 솔더 시스템을 개발하여 BGA 패키징의 과도한 보이드율, 온도에 민감한 장치의 저온 솔더링 요구 사항, 생산 라인의 솔더 페이스트 산화로 인한 인쇄 결함과 같은 문제점을 해결했습니다. 이 시스템은 여러 자동차 전자 제품 및 의료 장비 고객의 생산 라인에서 일괄 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2022-03-17BGA 보이딩은 장치 열 전도 및 솔더 접합 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 일반적인 SMT 결함입니다. JiaJinYuan의 생산 라인 데이터에 따르면 기포율이 25%를 초과하면 일괄 재작업이 발생하는 것으로 나타났습니다. 실제 회고적 사례를 기반으로 이 백서에서는 솔더 페이스트 활성 저하, 스텐실 애퍼처 설계 편차, 리플로우 프로파일의 최고 온도 변동, 질소 순도 부족 등 4가지 주요 차원에서 양방향 조사를 수행하여 재료 배치 이상과 인쇄 매개변수 드리프트 간의 결합 관계를 명확히 했습니다.
게시된 날짜: 2021-11-03
BGA 고밀도 패키징 시나리오의 경우 JiaJinYuan의 할로겐 프리, 저공극 솔더 페이스트 8M9P/5RR 시리즈는 주요 패키징 및 테스트 고객에서 생산 라인 검증을 완료했습니다. 측정된 보이드율은 3% 이내로 안정적으로 제어됩니다. 리플로우 솔더링 후 솔더 조인트는 균일한 습윤성과 조밀하고 연속적인 IMC 층을 나타내어 BGA 장치의 1차 통과 수율을 92.7%에서 높입니다.
게시된 날짜: 2021-07-14OSP 보드 용접 생산 라인의 체류 시간 제어는 OSP 필름 층의 화학적 안정성 및 납땜성과 직접적인 관련이 있습니다. 스프레이 OSP 처리부터 리플로우 솔더링 전까지의 PCB 노출 시간이 48시간을 초과하거나 고온다습한 환경(RH>60%, T>25°C 등)에 24시간 이상 방치되면 필름층이 가수분해 및 산화되기 쉬워 솔더 조인트 보이드율이 12% 이상 증가하고 젖음각이 45°이상 증가하게 된다. JiaJinYuan 생산 라인에 대한 실제 측정에 따르면 이 문제는 OSP 보드 용접에서 솔더 브리징 결함의 67%를 차지하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2021-07-09AOI 검사는 솔더 조인트의 표면 결함을 식별하는 데 매우 효율적이지만 광학 원리의 한계로 인해 금속 솔더 층을 관통할 수 없으므로 보이드 및 콜드 솔더 조인트와 같은 내부 결함을 완전히 감지하지 못합니다. 관통 기능을 갖춘 X선 검사는 BGA 및 QFN과 같은 장치에서 솔더 접합 보이드를 식별하는 신뢰할 수 있는 유일한 수단이 되었습니다.
게시된 날짜: 2021-02-13고주파 PCB에 5G 장치를 납땜할 때 납땜은 신호 감쇠를 악화시키는 보이드율 증가라는 실질적인 문제에 직면합니다. 금속 함량, 유변학적 특성 및 플럭스 휘발 경로를 최적화함으로써 저공극 솔더 페이스트가 JiaJinYuan JH-5G 시리즈의 실제 생산 라인에서 검증되었으며 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어하고 밀리미터파 주파수 대역에서 RF 모듈의 임피던스 연속성과 반사 손실 성능을 크게 향상시켰습니다.
게시된 날짜: 2021-01-19