Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang eutectic solder ay may nakapirming iisang melting point sa mga linya ng produksyon ng SMT, na nagpapagana ng sabay-sabay na pagtunaw at solidification, na makabuluhang binabawasan ang thermal stress at void rate. Sa ilalim ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 system, ang sinusukat na melting point ng Jia Jinyuan eutectic solder ay stable sa 217.5 ℃ ± 0.3 ℃, na angkop para sa reflow soldering process control ng mga high-density na pakete gaya ng BGA at QFN.
Nai-publish: 2013-10-28Ang paghihinang ng makapal na tansong mga PCB ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa solder paste rheology, lakas ng basa, at anti-slump na pagganap. Sa panahon ng pagpili, ang mga praktikal na isyu sa linya ng produksyon na dulot ng makapal na tanso—gaya ng mabilis na pagkawala ng init, mataas na pad thermal mass, at mataas na tendensya ng maling pagkakahanay sa pag-print—ay dapat na komprehensibong isaalang-alang. Dapat bigyan ng priyoridad ang makapal na tansong solder paste na may mataas na nilalaman ng metal, mababang thixotropic index, at espesyal na formulated active flux, upang matiyak ang sapat na basa at maaasahang solder joint formation sa ilalim ng conventional reflow profile condition.
Nai-publish: 2013-09-16Ang tombstoning phenomenon sa mga depekto sa SMT ay kadalasang sanhi ng hindi pantay na pag-init sa magkabilang dulo ng mga bahagi ng chip, na karaniwang makikita sa mga resistor at capacitor sa 0402 at 0603 na mga pakete. Kapag ang solder paste sa isang dulo ay natunaw at nabasa muna habang ang kabilang dulo ay nananatiling solid, ang kawalan ng balanse ng pag-igting sa ibabaw ay hinihila ang bahagi nang patayo pataas. Ipinapakita ng mga istatistika mula sa linya ng produksyon ng JJY na ang depektong ito ay bumubuo ng 37% ng dami ng rework pagkatapos ng placement, na may mga ugat na sanhi na puro mga deviation sa stencil aperture na disenyo, abnormal na pamamahagi ng temperature zone sa mga reflow oven, at asymmetric na layout ng PCB.
Nai-publish: 2013-08-26Upang matugunan ang aktwal na mga kinakailangan sa linya ng produksyon para sa mga materyales na panghinang na ginagamit sa mga motherboard ng pang-industriya na kontrol, ang buod na ito ay nakatuon sa mga isyu sa pagiging tugma ng solder paste sa SMT printing, reflow soldering at mga proseso ng wave soldering, at nagpapaliwanag sa synergistic na pagganap ng JiaJinYuan solder paste at pagtutugma ng mga solder bar sa high-reliability na paghihinang, na sumasaklaw sa mga pangunahing parameter ng control ng proseso ng corhibition tulad ng viscosity ng corhibition at mga parameter ng kontrol ng nilalaman ng metal.
Nai-publish: 2013-06-25
Bagama't ang pagdaragdag ng mga antioxidant sa mga solder bar ay maaaring makabuluhang maantala ang mga reaksyon ng oksihenasyon at mabawasan ang dami ng dumi na nabuo sa panahon ng mataas na temperatura na tinunaw na paghihinang, hindi nito ganap na maaalis ang dross formation dahil sa maraming variable ng linya ng produksyon gaya ng mga pagbabago sa temperatura ng wave soldering, flux residue decomposition, molten solder agitation intensity, at alloy composition segregation. Mayroong malinaw na mga hangganan ng proseso para sa pagiging epektibo ng solder oxidation resistance.
Nai-publish: 2013-06-07
Ang tin slag rate sa solder wire production ay direktang sumasalamin sa katatagan ng proseso ng smelting at ang antas ng kontrol sa kadalisayan ng hilaw na materyal. Ang sobrang mataas na tin slag rate ay kadalasang nagpapahiwatig ng intensified oxidation ng molten tin, accelerated impurity enrichment, o uncontrolled temperature fluctuations, na madaling humantong sa mga batch defect sa natapos na solder wire gaya ng slag inclusions, hindi pantay na wire drawing, at pagbaba ng pagkabasa.
Nai-publish: 2013-03-19Upang matugunan ang patuloy na mga isyu sa linya ng produksyon ng maliit na bahagi ng placement offset at solder paste printing mismatch, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng praktikal na solusyon na nakasentro sa katumpakan ng pagbuo ng solder paste, na may coordinated adjustment ng stencil apertures, squeegee parameters, at placement coordinates. Binibigyang-diin nito ang mapagpasyang impluwensya ng aktwal na saklaw ng morpolohiya ng solder paste sa mga pad sa pagpapaubaya sa pagpoposisyon ng solder paste sa panahon ng pagkakalagay.
Nai-publish: 2013-02-18
Ang hindi kinakalawang na asero na hinang ay nagpapataw ng mga espesyal na pangangailangan sa aktibidad, punto ng pagkatunaw, at komposisyon ng flux ng solder wire. Ang ordinaryong solder wire ay hindi makakamit ang maaasahang mga koneksyon dahil sa hindi sapat na aktibidad ng rosin, mahinang pagkabasa, at kawalan ng kakayahan nitong epektibong masira ang siksik na oxide film sa mga hindi kinakalawang na ibabaw. Dapat piliin ang mga dedikadong hindi kinakalawang na asero na solder wire na naglalaman ng mga halogen activator o organic acid composite system, at gamitin sa koordinasyon sa mekanikal na paggiling at flux paste.
Nai-publish: 2013-01-22
Karaniwang 120±20μm ang karaniwang control specification para sa kapal ng pag-print ng solder paste. Ang value na ito ay dapat na dynamic na maisaayos batay sa mga dimensyon ng stencil aperture, presyon at bilis ng squeegee, at ang mga rheological na katangian ng solder paste. In aktwal na mga linya ng produksyon, higit sa 80% ng cold solder joint at solder bridge defects ay maaaring masubaybayan pabalik sa out-of-tolerance na paglihis ng kapal ng pag-print.
Nai-publish: 2012-12-05Ang proseso ng pag-mount ng bola ay dapat tumuon sa pagkakapare-pareho ng pag-print ng solder paste, katatagan ng tensyon ng stencil, at pagtutugma ng profile ng reflow. Sa pamamagitan ng pagsubaybay sa mga pagbabago-bago ng presyon ng squeegee sa real time, pag-optimize sa mga parameter ng vacuum suction ng ball mounting machine, at pag-calibrate ng mga visual positioning offset, ang saklaw ng cold solder joints at solder ball misalignment ay maaaring makabuluhang bawasan. Sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ang sinusukat na rate ng depekto sa bawat batch ng ball mounting ay nabawasan mula 0.87% hanggang 0.23%. Ang susi ay nakasalalay sa pagsasama sa lahat ng mga yugto ng proseso ng pag-mount ng bola sa isang closed-loop na feedback system.
Nai-publish: 2012-11-16Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.