Ingot Timah sebagai Bahan Baku Paduan, Bahan Baku Ingot Timah Industri untuk Pengecoran Produksi Solder

Rumah batangan timah Ingot Timah sebagai Bahan Baku Paduan, Bahan Baku Ingot Timah Industri untuk Pengecoran Produksi Solder

batangan timah Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Solder eutektik memiliki titik leleh tunggal yang tetap, dengan peleburan dan pemadatan terjadi secara bersamaan

Solder eutektik memiliki titik leleh tunggal yang tetap di lini produksi SMT, memungkinkan peleburan dan pemadatan secara bersamaan, yang secara signifikan mengurangi tekanan termal dan laju kekosongan. Di bawah sistem Sn96.5Ag3.0Cu0.5, titik leleh terukur solder eutektik Jia Jinyuan stabil pada 217,5℃±0,3℃, cocok untuk kontrol proses penyolderan reflow pada paket kepadatan tinggi seperti BGA dan QFN.

Diterbitkan: 2013-10-28

Poin Penting dalam Memilih Pasta Solder untuk Penyolderan Papan PCB Tembaga Tebal

Menyolder PCB tembaga tebal memberikan tuntutan yang sangat tinggi pada reologi pasta solder, kekuatan pembasahan, dan kinerja anti-slump. Selama seleksi, masalah praktis lini produksi yang disebabkan oleh tembaga tebal—seperti pembuangan panas yang cepat, massa termal pad yang tinggi, dan kecenderungan ketidakselarasan pencetakan yang tinggi—harus dipertimbangkan secara komprehensif. Prioritas harus diberikan pada pasta solder tembaga tebal dengan kandungan logam tinggi, indeks tiksotropik rendah, dan fluks aktif yang diformulasikan secara khusus, untuk memastikan pembasahan yang cukup dan pembentukan sambungan solder yang andal dalam kondisi profil reflow konvensional.

Diterbitkan: 2013-09-16

Penyebab Cacat Tombstoning pada SMT : Pemanasan Tidak Merata pada Kedua Ujung Komponen

Fenomena batu nisan pada cacat SMT sebagian besar disebabkan oleh pemanasan yang tidak merata pada kedua ujung komponen chip, yang biasa terlihat pada resistor dan kapasitor pada paket 0402 dan 0603. Ketika pasta solder di salah satu ujung meleleh dan menjadi basah terlebih dahulu sementara ujung lainnya tetap padat, ketidakseimbangan tegangan permukaan akan menarik komponen secara vertikal ke atas. Statistik dari lini produksi JJY menunjukkan bahwa cacat ini menyumbang 37% dari volume pengerjaan ulang pasca penempatan, dengan akar penyebab terkonsentrasi pada penyimpangan dalam desain bukaan stensil, distribusi zona suhu abnormal dalam oven reflow, dan tata letak PCB asimetris.

Diterbitkan: 2013-08-26

Pasokan pendukung batang solder gelombang pasta solder SMT Solder Motherboard kontrol industri

Untuk memenuhi persyaratan lini produksi aktual untuk bahan solder yang digunakan dalam motherboard kontrol industri, ringkasan ini berfokus pada masalah kompatibilitas pasta solder dalam pencetakan SMT, proses penyolderan reflow dan penyolderan gelombang, dan menguraikan kinerja sinergis pasta solder JiaJinYuan dan batang solder yang cocok dalam penyolderan dengan keandalan tinggi, yang mencakup parameter proses utama seperti adaptasi viskositas, kontrol kandungan logam, dan penghambatan korosi residu.

Diterbitkan: 2013-06-25

Bisakah Menambahkan Antioksidan ke Batangan Solder Sepenuhnya Menghilangkan Timbulnya Sampah Solder?

Meskipun menambahkan antioksidan ke batang solder dapat secara signifikan menunda reaksi oksidasi dan mengurangi jumlah sampah yang dihasilkan selama penyolderan cair suhu tinggi, hal ini tidak dapat sepenuhnya menghilangkan pembentukan sampah karena beberapa variabel lini produksi seperti fluktuasi suhu penyolderan gelombang, dekomposisi residu fluks, intensitas agitasi solder cair, dan segregasi komposisi paduan. Ada batasan proses yang jelas untuk efektivitas ketahanan oksidasi solder.

Diterbitkan: 2013-06-07

Indikator apa yang mewakili tingkat kadar sampah timah dalam produksi kawat timah?

Laju terak timah dalam produksi kawat solder secara langsung mencerminkan stabilitas proses peleburan dan tingkat pengendalian kemurnian bahan baku. Laju terak timah yang terlalu tinggi sering kali menunjukkan oksidasi timah cair yang intensif, pengayaan pengotor yang dipercepat, atau fluktuasi suhu yang tidak terkendali, yang dapat dengan mudah menyebabkan cacat batch pada kawat solder jadi seperti inklusi terak, penarikan kawat yang tidak rata, dan berkurangnya keterbasahan.

Diterbitkan: 2013-03-19

Skema Penyesuaian untuk Mencocokkan Pasta Solder dengan Offset Penempatan Komponen Kecil di Pasta Solder

Untuk mengatasi masalah lini produksi yang terus-menerus berupa offset penempatan komponen kecil dan ketidakcocokan pencetakan pasta solder, makalah ini mengusulkan solusi praktis yang berpusat pada akurasi pembentukan pasta solder, dengan penyesuaian lubang stensil, parameter alat pembersih yg terbuat dr karet, dan koordinat penempatan yang terkoordinasi. Hal ini menekankan pengaruh yang menentukan dari morfologi cakupan aktual pasta solder pada bantalan pada toleransi posisi pasta solder selama penempatan.

Diterbitkan: 2013-02-18

Kawat Solder Mana yang Digunakan untuk Pengelasan Baja Tahan Karat? Bisakah Kawat Solder Biasa Mengelas Baja Tahan Karat?

Pengelasan baja tahan karat memberlakukan persyaratan khusus pada aktivitas, titik leleh, dan komposisi fluks kawat solder. Kawat solder biasa tidak dapat mencapai sambungan yang andal sama sekali karena aktivitas rosin yang tidak mencukupi, keterbasahan yang buruk, dan ketidakmampuannya untuk secara efektif memecah lapisan oksida padat pada permukaan baja tahan karat. Kabel solder baja tahan karat khusus yang mengandung aktivator halogen atau sistem komposit asam organik harus dipilih, dan digunakan dalam koordinasi dengan penggilingan mekanis dan pasta fluks.

Diterbitkan: 2013-01-22

Apa Standar Umum untuk Kontrol Ketebalan Pencetakan Pasta Solder?

Spesifikasi kontrol standar untuk ketebalan pencetakan pasta solder biasanya 120±20μm. Nilai ini harus disesuaikan secara dinamis berdasarkan dimensi bukaan stensil, tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, serta sifat reologi pasta solder. In jalur produksi aktual, lebih dari 80% cacat sambungan solder dingin dan jembatan solder dapat ditelusuri kembali ke penyimpangan ketebalan pencetakan yang tidak dapat ditoleransi.

Diterbitkan: 2012-12-05

Kontrol Hasil Proses Pemasangan Bola untuk Mengurangi Masalah Sambungan Solder Dingin dan Offset Bola Solder

Kontrol hasil proses pemasangan bola harus fokus pada konsistensi pencetakan pasta solder, stabilitas ketegangan stensil, dan pencocokan profil reflow. Dengan memantau fluktuasi tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet secara real time, mengoptimalkan parameter hisap vakum dari mesin pemasangan bola, dan mengkalibrasi offset posisi visual, kejadian sambungan solder dingin dan ketidaksejajaran bola solder dapat dikurangi secara signifikan. Di lini produksi JiaJinYuan, tingkat kerusakan yang diukur per batch pemasangan bola berkurang dari 0,87% menjadi 0,23%. Kuncinya terletak pada menggabungkan semua tahapan proses pemasangan bola ke dalam sistem umpan balik loop tertutup.

Diterbitkan: 2012-11-16