Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Jongkong Tin, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Pateri eutektik mempunyai takat lebur tunggal tetap dalam barisan pengeluaran SMT, membolehkan lebur dan pemejalan serentak, yang mengurangkan tegasan haba dan kadar lompang dengan ketara. Di bawah sistem Sn96.5Ag3.0Cu0.5, takat lebur terukur pateri eutektik Jia Jinyuan adalah stabil pada 217.5℃±0.3℃, sesuai untuk kawalan proses pematerian aliran semula bagi pakej berketumpatan tinggi seperti BGA dan QFN.
Diterbitkan: 2013-10-28Memateri PCB tembaga tebal memerlukan permintaan yang sangat tinggi pada reologi tampalan pateri, daya pembasahan dan prestasi anti-kemerosotan. Semasa pemilihan, isu barisan pengeluaran praktikal yang disebabkan oleh kuprum tebal—seperti pelesapan haba yang cepat, jisim terma pad yang tinggi dan kecenderungan tinggi ketidakjajaran percetakan—mesti dipertimbangkan secara menyeluruh. Keutamaan harus diberikan kepada pes pateri tembaga tebal dengan kandungan logam yang tinggi, indeks thixotropic yang rendah, dan fluks aktif yang dirumus khas, untuk memastikan pembasahan yang mencukupi dan pembentukan sendi pateri yang boleh dipercayai di bawah keadaan profil aliran semula konvensional.
Diterbitkan: 2013-09-16Fenomena batu nisan dalam kecacatan SMT kebanyakannya disebabkan oleh pemanasan yang tidak sekata pada kedua-dua hujung komponen cip, biasanya dilihat dalam perintang dan kapasitor dalam pakej 0402 dan 0603. Apabila tampal pateri pada satu hujung cair dan basah terlebih dahulu manakala hujung yang satu lagi kekal pepejal, ketidakseimbangan tegangan permukaan menarik komponen secara menegak ke atas. Statistik daripada barisan pengeluaran JJY menunjukkan bahawa kecacatan ini menyumbang 37% daripada volum kerja semula selepas penempatan, dengan punca punca tertumpu pada sisihan dalam reka bentuk apertur stensil, taburan zon suhu tidak normal dalam ketuhar aliran semula dan susun atur PCB asimetri.
Diterbitkan: 2013-08-26Untuk memenuhi keperluan barisan pengeluaran sebenar bagi bahan pateri yang digunakan dalam papan induk kawalan industri, ringkasan ini memfokuskan pada isu keserasian tampal pateri dalam percetakan SMT, pematerian aliran semula dan proses pematerian gelombang, dan menghuraikan prestasi sinergistik pes pateri JiaJinYuan dan bar pateri yang sepadan dalam pematerian kebolehpercayaan tinggi, meliputi parameter kawalan proses kelikatan.
Diterbitkan: 2013-06-25
Walaupun penambahan antioksidan pada bar pateri boleh melambatkan tindak balas pengoksidaan dengan ketara dan mengurangkan jumlah kotoran yang dijana semasa pematerian cair suhu tinggi, ia tidak dapat menghapuskan sepenuhnya pembentukan najis disebabkan oleh pelbagai pembolehubah barisan pengeluaran seperti turun naik suhu pematerian gelombang, penguraian sisa fluks, keamatan pengadukan pateri cair dan pengasingan komposisi aloi. Terdapat sempadan proses yang jelas untuk keberkesanan rintangan pengoksidaan pateri.
Diterbitkan: 2013-06-07
Kadar sanga timah dalam pengeluaran wayar pateri secara langsung mencerminkan kestabilan proses peleburan dan tahap kawalan ketulenan bahan mentah. Kadar sanga timah yang terlalu tinggi selalunya menunjukkan pengoksidaan timah cair yang diperhebat, pengayaan kekotoran yang dipercepatkan, atau turun naik suhu yang tidak terkawal, yang dengan mudah boleh menyebabkan kecacatan kelompok dalam wayar pateri siap seperti kemasukan sanga, lukisan wayar tidak sekata dan kebolehbasahan yang berkurangan.
Diterbitkan: 2013-03-19Untuk menangani isu barisan pengeluaran yang berterusan bagi mengimbangi peletakan komponen kecil dan ketidakpadanan pencetakan tampal pateri, kertas kerja ini mencadangkan penyelesaian praktikal yang berpusat pada ketepatan pembentukan tampal pateri, dengan pelarasan apertur stensil yang diselaraskan, parameter squeegee dan koordinat peletakan. Ia menekankan pengaruh yang menentukan morfologi liputan sebenar tampal pateri pada pad pada toleransi kedudukan tampal pateri semasa penempatan.
Diterbitkan: 2013-02-18
Kimpalan keluli tahan karat mengenakan keperluan khas pada aktiviti, takat lebur, dan komposisi fluks wayar pateri. Kawat pateri biasa tidak dapat mencapai sambungan yang boleh dipercayai sama sekali kerana aktiviti rosin yang tidak mencukupi, kebolehbasahan yang lemah, dan ketidakupayaannya untuk memecahkan filem oksida padat pada permukaan keluli tahan karat dengan berkesan. Wayar pateri keluli tahan karat khusus yang mengandungi pengaktif halogen atau sistem komposit asid organik mesti dipilih, dan digunakan dalam penyelarasan dengan pengisaran mekanikal dan pes fluks.
Diterbitkan: 2013-01-22
Spesifikasi kawalan standard untuk ketebalan percetakan tampal pateri biasanya 120±20μm. Nilai ini mesti dilaraskan secara dinamik berdasarkan dimensi apertur stensil, tekanan dan kelajuan squeegee, dan sifat reologi tampalan pateri. In barisan pengeluaran sebenar, lebih 80% daripada kecacatan sambungan pateri sejuk dan jambatan pateri boleh dikesan kembali kepada sisihan ketebalan pencetakan di luar toleransi.
Diterbitkan: 2012-12-05Kawalan hasil proses pemasangan bola harus memfokuskan pada konsistensi cetakan tampal pateri, kestabilan ketegangan stensil dan padanan profil aliran semula. Dengan memantau turun naik tekanan squeegee dalam masa nyata, mengoptimumkan parameter sedutan vakum mesin pelekap bola, dan menentukur offset kedudukan visual, kejadian sambungan pateri sejuk dan salah penjajaran bola pateri boleh dikurangkan dengan ketara. Pada barisan pengeluaran JiaJinYuan, kadar kecacatan yang diukur bagi setiap kelompok pelekap bola dikurangkan daripada 0.87% kepada 0.23%. Kuncinya terletak pada gandingan semua peringkat proses pemasangan bola ke dalam sistem maklum balas gelung tertutup.
Diterbitkan: 2012-11-16Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.