Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura eutéctica tiene un punto de fusión único fijo en las líneas de producción SMT, lo que permite la fusión y solidificación simultáneas, lo que reduce significativamente el estrés térmico y la tasa de huecos. Bajo el sistema Sn96.5Ag3.0Cu0.5, el punto de fusión medido de la soldadura eutéctica Jia Jinyuan es estable en 217,5 ℃ ± 0,3 ℃, adecuado para el control del proceso de soldadura por reflujo de paquetes de alta densidad como BGA y QFN.
Publicado: 2013-10-28La soldadura de PCB con un espesor de cobre impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la reología de la pasta de soldadura, la fuerza de humectación y el rendimiento anti-hundimiento. Durante la selección, se deben considerar exhaustivamente los problemas prácticos de la línea de producción causados por el cobre grueso, como la rápida disipación del calor, la alta masa térmica de la almohadilla y la alta tendencia a la desalineación de la impresión. Se debe dar prioridad a las soldaduras en pasta espesas de cobre con alto contenido de metal, bajo índice tixotrópico y fundente activo especialmente formulado, para garantizar una humectación suficiente y una formación confiable de juntas de soldadura en condiciones de perfil de reflujo convencional.
Publicado: 2013-09-16El fenómeno de tombstoning en los defectos SMT se debe principalmente Al calentamiento desigual en ambos extremos de los componentes del chip, que se observa comúnmente en resistencias y condensadores en encapsulados 0402 y 0603. Cuando la soldadura en pasta en un extremo se funde y se humedece primero mientras que el otro extremo permanece sólido, el desequilibrio de la tensión superficial empuja el componente verticalmente hacia arriba. Las estadísticas de la línea de producción de JJY muestran que este defecto representa el 37% del volumen de retrabajo posterior a la colocación, y las causas fundamentales se concentran en desviaciones en el diseño de apertura de la plantilla, distribución anormal de la zona de temperatura en los hornos de reflujo y diseño asimétrico de PCB.
Publicado: 2013-08-26Para cumplir con los requisitos reales de la línea de producción de materiales de soldadura utilizados en placas base de control industrial, este resumen se centra en los problemas de compatibilidad de la soldadura en pasta en los procesos de impresión SMT, soldadura por reflujo y soldadura por ola, y detalla el rendimiento sinérgico de la soldadura en pasta JiaJinYuan y las barras de soldadura correspondientes en soldadura de alta confiabilidad, cubriendo parámetros clave del proceso como la adaptación de la viscosidad, el control del contenido de metal y la inhibición de la corrosión de residuos.
Publicado: 2013-06-25
Aunque agregar antioxidantes a las barras de soldadura puede retrasar significativamente las reacciones de oxidación y reducir la cantidad de escoria generada durante la soldadura fundida a alta temperatura, no puede eliminar completamente la formación de escoria debido a múltiples variables de la línea de producción, como las fluctuaciones de temperatura de la soldadura por ola, la descomposición de los residuos de fundente, la intensidad de agitación de la soldadura fundida y la segregación de la composición de la aleación. Existen límites de proceso claros para la efectividad de la resistencia a la oxidación de la soldadura.
Publicado: 2013-06-07
La tasa de escoria de estaño en la producción de alambre de soldadura refleja directamente la estabilidad del proceso de fundición y el nivel de control de pureza de la materia prima. Una tasa de escoria de estaño excesivamente alta a menudo indica una oxidación intensificada del estaño fundido, un enriquecimiento acelerado de impurezas o fluctuaciones de temperatura incontroladas, que pueden conducir fácilmente a defectos del lote en el alambre de soldadura terminado, como inclusiones de escoria, trefilado desigual y humectabilidad reducida.
Publicado: 2013-03-19Para abordar los problemas persistentes de la línea de producción relacionados con la discordancia en la impresión de la pasta de soldadura y el offset de colocación de componentes pequeños, este documento propone una solución práctica centrada en la precisión de la formación de la pasta de soldadura, con ajuste coordinado de las aperturas de la plantilla, los parámetros de la escobilla de goma y las coordenadas de colocación. Destaca la influencia decisiva de la morfología de cobertura real de la soldadura en pasta sobre las almohadillas en la tolerancia de posicionamiento de la soldadura en pasta durante la colocación.
Publicado: 2013-02-18
La soldadura de acero inoxidable impone requisitos especiales en cuanto a la actividad, el punto de fusión y la composición del fundente del alambre de soldadura. El alambre de soldadura común no puede lograr conexiones confiables en absoluto debido a la insuficiente actividad de la colofonia, la escasa humectabilidad y su incapacidad para romper eficazmente la densa película de óxido sobre las superficies de acero inoxidable. Se deben seleccionar alambres de soldadura de acero inoxidable específicos que contengan activadores halógenos o sistemas compuestos de ácidos orgánicos y usarse en coordinación con esmerilado mecánico y pasta fundente.
Publicado: 2013-01-22
La especificación de control estándar para el espesor de impresión de soldadura en pasta suele ser de 120 ± 20 μm. Este valor debe ajustarse dinámicamente en función de las dimensiones de apertura de la plantilla, la presión y velocidad de la espátula y las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. In líneas de producción reales, más del 80% de los defectos de juntas de soldadura en frío y puentes de soldadura se deben a desviaciones del espesor de impresión fuera de tolerancia.
Publicado: 2012-12-05El control del rendimiento del proceso de montaje de bolas debe centrarse en la consistencia de la impresión de la soldadura en pasta, la estabilidad de la tensión de la plantilla y la coincidencia del perfil de reflujo. Al monitorear las fluctuaciones de la presión del squeegee en tiempo real, optimizar los parámetros de succión Al vacío de la máquina de montaje de bolas y calibrar las compensaciones de posicionamiento visual, se puede reducir significativamente la incidencia de uniones de soldadura en frío y desalineación de las bolas de soldadura. En la línea de producción de JiaJinYuan, la tasa de defectos medida por lote de montaje de bolas se redujo del 0,87 % Al 0,23 %. La clave radica en acoplar todas las etapas del proceso de montaje de la bola en un sistema de retroalimentación de circuito cerrado.
Publicado: 2012-11-16Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.