SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 주석 주괴, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
공융 솔더는 SMT 생산 라인에서 고정된 단일 녹는점을 갖고 있어 용융과 응고가 동시에 이루어지므로 열 응력과 보이드율이 크게 줄어듭니다. Sn96.5Ag3.0Cu0.5 시스템에서 Jia Jinyuan 공융 솔더의 측정된 융점은 217.5℃±0.3℃로 안정적이며 BGA 및 QFN과 같은 고밀도 패키지의 리플로우 솔더링 공정 제어에 적합합니다.
게시된 날짜: 2013-10-28두꺼운 구리 PCB를 납땜하려면 납땜 페이스트 유변학, 습윤력 및 슬럼프 방지 성능에 대한 요구가 매우 높습니다. 선택 시 빠른 열 방출, 높은 패드 열 질량, 높은 인쇄 정렬 불량 경향 등 두꺼운 구리로 인해 발생하는 실제 생산 라인 문제를 종합적으로 고려해야 합니다. 기존 리플로우 프로파일 조건에서 충분한 습윤성과 안정적인 솔더 조인트 형성을 보장하려면 금속 함량이 높고 요변성 지수가 낮으며 특별히 고안된 활성 플럭스를 갖춘 두꺼운 구리 솔더 페이스트에 우선순위를 두어야 합니다.
게시된 날짜: 2013-09-16SMT 결함에서 나타나는 툼스토닝 현상은 주로 칩 부품 양쪽 끝의 불균일한 가열로 인해 발생하며, 이는 0402 및 0603 패키지의 저항기 및 커패시터에서 흔히 볼 수 있습니다. 한쪽 끝의 솔더 페이스트가 먼저 녹아 젖고 다른 쪽 끝은 단단하게 유지되면 표면 장력의 불균형으로 인해 부품이 수직으로 위쪽으로 당겨집니다. JJY 생산 라인의 통계에 따르면 이 결함은 배치 후 재작업량의 37%를 차지하며 근본 원인은 스텐실 개구 설계 편차, 리플로우 오븐의 비정상적인 온도 영역 분포 및 비대칭 PCB 레이아웃에 집중되어 있는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2013-08-26산업용 제어 마더보드에 사용되는 솔더 재료의 실제 생산 라인 요구 사항을 충족하기 위해 이 요약은 SMT 인쇄, 리플로우 솔더링 및 웨이브 솔더링 공정에서 솔더 페이스트의 호환성 문제에 중점을 두고 JiaJinYuan 솔더 페이스트와 고신뢰성 솔더링에서 매칭 솔더 바의 시너지 성능에 대해 자세히 설명하며 점도 적응, 금속 함량 제어 및 잔류물 부식 억제와 같은 주요 공정 매개변수를 다룹니다.
게시된 날짜: 2013-06-25
솔더 바에 산화방지제를 첨가하면 산화 반응을 크게 지연시키고 고온 용융 솔더링 중에 생성되는 드로스의 양을 줄일 수 있지만 웨이브 솔더링 온도 변동, 플럭스 잔류물 분해, 용융 솔더 교반 강도 및 합금 조성 분리와 같은 여러 생산 라인 변수로 인해 드로스 형성을 완전히 제거할 수는 없습니다. 솔더 산화 저항의 효율성에 대한 명확한 프로세스 경계가 있습니다.
게시된 날짜: 2013-06-07
솔더 와이어 생산 시 주석 슬래그 비율은 제련 공정의 안정성과 원료 순도 관리 수준을 직접적으로 반영합니다. 지나치게 높은 주석 슬래그 비율은 종종 용융 주석의 강화된 산화, 가속화된 불순물 농축 또는 제어되지 않은 온도 변동을 나타내며, 이는 슬래그 포함, 불균일한 와이어 드로잉 및 감소된 습윤성 등 완성된 솔더 와이어의 배치 결함으로 쉽게 이어질 수 있습니다.
게시된 날짜: 2013-03-19소형 부품 배치 오프셋 및 솔더 페이스트 인쇄 불일치와 같은 지속적인 생산 라인 문제를 해결하기 위해 이 문서에서는 스텐실 개구, 스퀴지 매개변수 및 배치 좌표를 조정하여 솔더 페이스트 형성 정확도에 중점을 둔 실용적인 솔루션을 제안합니다. 이는 배치 중 솔더 페이스트 위치 허용 오차에 대한 패드의 솔더 페이스트 실제 적용 범위 형태의 결정적인 영향을 강조합니다.
게시된 날짜: 2013-02-18
스테인레스강 용접에서는 솔더 와이어의 활성, 융점 및 플럭스 구성에 특별한 요구 사항이 적용됩니다. 일반 솔더 와이어는 불충분한 로진 활성, 열악한 습윤성, 스테인리스 스틸 표면의 조밀한 산화막을 효과적으로 분해할 수 없기 때문에 안정적인 연결을 전혀 달성할 수 없습니다. 할로겐 활성제 또는 유기산 복합 시스템을 포함하는 전용 스테인리스강 솔더 와이어를 선택하고 기계적 연삭 및 플럭스 페이스트와 함께 사용해야 합니다.
게시된 날짜: 2013-01-22
솔더 페이스트 인쇄 두께에 대한 표준 제어 사양은 일반적으로 120±20μm입니다. 이 값은 스텐실 개구 크기, 스퀴지 압력 및 속도, 솔더 페이스트의 유변학적 특성을 기반으로 동적으로 조정되어야 합니다. In 실제 생산 라인에서는 콜드 솔더 조인트 및 솔더 브릿지 결함의 80% 이상이 허용 범위를 벗어난 인쇄 두께 편차로 추적될 수 있습니다.
게시된 날짜: 2012-12-05볼 장착 공정 수율 제어는 솔더 페이스트 인쇄 일관성, 스텐실 장력 안정성 및 리플로우 프로필 일치에 중점을 두어야 합니다. 스퀴지 압력 변동을 실시간으로 모니터링하고, 볼 장착 기계의 진공 흡입 매개변수를 최적화하고, 시각적 위치 오프셋을 보정함으로써 콜드 솔더 조인트 및 솔더 볼 오정렬 발생률을 크게 줄일 수 있습니다. JiaJinYuan의 생산 라인에서는 볼 장착 배치당 측정된 불량률이 0.87%에서 0.23%로 감소했습니다. 핵심은 볼 장착 프로세스의 모든 단계를 폐쇄 루프 피드백 시스템에 결합하는 데 있습니다.
게시된 날짜: 2012-11-16