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共晶焊料在SMT生產線中具有固定的單一熔點，能夠同時熔化和凝固，從而顯著降低熱應力和空洞率。在Sn96.5Ag3.0Cu0.5系統下，實測佳金源共晶焊料熔點穩定在217.5℃±0.3℃，適合BGA、QFN等高密度封裝的回流焊製程控制。
發表： 2013-10-28焊接厚銅 PCB 對焊膏流變性、潤濕力和抗塌陷性能提出了極高的要求。在選型時，必須綜合考慮厚銅帶來的實際生產線問題，例如散熱快、焊盤熱質量高、印刷錯位傾向高等。應優先考慮金屬含量高、觸變指數低的厚銅焊膏和專門配製的活性助焊劑，以確保在常規回流曲線條件下充分潤濕並形成可靠的焊點。
發表： 2013-09-16SMT缺陷中的墓碑現像大多是由於片式元件兩端受熱不均勻造成的，常見於0402、0603封裝的電阻、電容。當一端的焊膏先熔化並潤濕而另一端保持固態時，表面張力的不平衡會將元件垂直向上拉。根據JJY產線統計，此缺陷佔貼片後返工量的37%，其根源集中在鋼網孔徑設計偏差、回流爐溫區分佈異常、PCB佈局不對稱等。
發表： 2013-08-26針對工控主機板所用焊錫材料的實際產線需求，本總結重點討論了錫膏在SMT印刷、回流焊和波峰焊工藝中的兼容性問題，詳細闡述了嘉金源錫膏與配套焊條在高可靠性焊接中的協同性能，涵蓋了粘度適應、金屬含量控制、殘留腐蝕抑制等關鍵工藝參數。
發表： 2013-06-25
雖然在焊條中添加抗氧化劑可以顯著延遲氧化反應並減少高溫熔融焊接過程中產生的浮渣量，但它並不能完全消除由於波峰焊接溫度波動、助焊劑殘留物分解、熔融焊料攪拌強度和合金成分偏析等多個生產線變量而產生的浮渣。焊料抗氧化的有效性有明確的製程界限。
發表： 2013-06-07
焊錫絲生產中的錫渣率直接反映了冶煉製程的穩定性和原料純度控制的程度。錫渣率過高往往表示錫液氧化加劇、雜質富集加速或溫度波動不受控制，容易導致成品焊絲出現夾渣、拉絲不均勻、潤濕性降低等批次缺陷。
發表： 2013-03-19針對生產線長期存在的小元件貼裝偏移和錫膏印刷不匹配的問題，本文提出了一種以錫膏成型精度為中心，協調調整鋼網孔徑、刮刀參數和貼裝坐標的實用解決方案。它強調焊膏在焊盤上的實際覆蓋形態對貼裝時焊膏定位公差的決定性影響。
發表： 2013-02-18
不銹鋼焊接對焊錫絲的活性、熔點、焊劑成分有特殊要求。普通焊錫絲由於松香活性不足，潤濕性差，無法有效分解不銹鋼表面緻密的氧化膜，根本無法實現可靠的連接。必須選用含有鹵素活化劑或有機酸複合系統的專用不銹鋼焊絲，並與機械研磨和助焊劑膏一起使用。
發表： 2013-01-22
錫膏印刷厚度的標準控制規範一般為120±20μm。該值必須根據模板孔徑尺寸、刮刀壓力和速度以及焊膏的流變特性進行動態調整。 In實際生產線中，超過80%的冷焊點和焊橋缺陷可以追溯到超出公差的印刷厚度偏差。
發表： 2012-12-05植球製程良率控制應著重於焊膏印刷一致性、模板張力穩定性和回流曲線匹配。透過即時監測刮刀壓力波動、優化貼球機真空吸附參數、校準視覺定位偏移量，可顯著降低冷焊點和焊球錯位的發生率。在嘉金源的生產線上，實測每批裝球不良率從0.87%降低到0.23%。關鍵在於將球安裝過程的所有階段耦合到閉環回饋系統。
發表： 2012-11-16