Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A solda eutética possui um ponto de fusão único fixo nas linhas de produção SMT, permitindo fusão e solidificação simultâneas, o que reduz significativamente o estresse térmico e a taxa de vazios. Sob o sistema Sn96.5Ag3.0Cu0.5, o ponto de fusão medido da solda eutética Jia Jinyuan é estável em 217,5 ℃ ± 0,3 ℃, adequado para controle do processo de soldagem por refluxo de pacotes de alta densidade, como BGA e QFN.
Publicado: 2013-10-28A soldagem de PCBs de cobre espesso exige extremamente alta reologia da pasta de solda, força de umedecimento e desempenho anti-queda. Durante a seleção, os problemas práticos da linha de produção causados pelo cobre espesso – como rápida dissipação de calor, alta massa térmica da almofada e alta tendência de desalinhamento de impressão – devem ser considerados de forma abrangente. Deve ser dada prioridade a pastas de solda de cobre espesso com alto teor de metal, baixo índice tixotrópico e fluxo ativo especialmente formulado, para garantir umedecimento suficiente e formação confiável de juntas de solda sob condições convencionais de perfil de refluxo.
Publicado: 2013-09-16O fenômeno de exclusão em defeitos SMT é causado principalmente pelo aquecimento desigual em ambas as extremidades dos componentes do chip, comumente visto em resistores e capacitores em pacotes 0402 e 0603. Quando a pasta de solda em uma extremidade derrete e molha primeiro, enquanto a outra extremidade permanece sólida, o desequilíbrio da tensão superficial puxa o componente verticalmente para cima. As estatísticas da linha de produção da JJY mostram que esse defeito é responsável por 37% do volume de retrabalho pós-colocação, com causas básicas concentradas em desvios no design da abertura do estêncil, distribuição anormal da zona de temperatura em fornos de refluxo e layout assimétrico da PCB.
Publicado: 2013-08-26Para atender aos requisitos reais da linha de produção para materiais de solda usados em placas-mãe de controle industrial, este resumo se concentra nas questões de compatibilidade da pasta de solda na impressão SMT, soldagem por refluxo e processos de soldagem por onda, e elabora o desempenho sinérgico da pasta de solda JiaJinYuan e barras de solda correspondentes em soldagem de alta confiabilidade, cobrindo parâmetros-chave do processo, como adaptação de viscosidade, controle de conteúdo de metal e inibição de corrosão de resíduos.
Publicado: 2013-06-25
Embora a adição de antioxidantes às barras de solda possa atrasar significativamente as reações de oxidação e reduzir a quantidade de escória gerada durante a soldagem fundida em alta temperatura, ela não pode eliminar completamente a formação de escória devido a múltiplas variáveis da linha de produção, como flutuações de temperatura de soldagem por onda, decomposição de resíduos de fluxo, intensidade de agitação da solda fundida e segregação da composição da liga. Existem limites de processo claros para a eficácia da resistência à oxidação da solda.
Publicado: 2013-06-07
A taxa de escória de estanho na produção de fios de solda reflete diretamente a estabilidade do processo de fundição e o nível de controle de pureza da matéria-prima. Uma taxa de escória de estanho excessivamente alta geralmente indica oxidação intensificada do estanho fundido, enriquecimento acelerado de impurezas ou flutuações descontroladas de temperatura, o que pode facilmente levar a defeitos de lote no fio de solda acabado, como inclusões de escória, trefilação irregular e molhabilidade reduzida.
Publicado: 2013-03-19Para resolver os problemas persistentes da linha de produção de deslocamento de posicionamento de pequenos componentes e incompatibilidade de impressão de pasta de solda, este artigo propõe uma solução prática centrada na precisão da formação de pasta de solda, com ajuste coordenado de aberturas de estêncil, parâmetros de rodo e coordenadas de posicionamento. Ele enfatiza a influência decisiva da morfologia de cobertura real da pasta de solda nas almofadas na tolerância de posicionamento da pasta de solda durante a colocação.
Publicado: 2013-02-18
A soldagem de aço inoxidável impõe requisitos especiais quanto à atividade, ponto de fusão e composição do fluxo do fio de solda. O fio de solda comum não consegue obter conexões confiáveis devido à atividade insuficiente da resina, à baixa molhabilidade e à sua incapacidade de quebrar efetivamente o denso filme de óxido nas superfícies de aço inoxidável. Fios de solda de aço inoxidável dedicados contendo ativadores de halogênio ou sistemas compostos de ácidos orgânicos devem ser selecionados e usados em coordenação com retificação mecânica e pasta de fluxo.
Publicado: 2013-01-22
A especificação de controle padrão para espessura de impressão de pasta de solda é normalmente 120±20μm. Este valor deve ser ajustado dinamicamente com base nas dimensões da abertura do estêncil, na pressão e velocidade do rodo e nas propriedades reológicas da pasta de solda. In nas linhas de produção reais, mais de 80% dos defeitos nas juntas de solda fria e nas pontes de solda podem ser atribuídos a desvios de espessura de impressão fora da tolerância.
Publicado: 2012-12-05O controle de rendimento do processo de montagem da esfera deve se concentrar na consistência da impressão da pasta de solda, na estabilidade da tensão do estêncil e na correspondência do perfil de refluxo. Ao monitorar as flutuações de pressão do rodo em tempo real, otimizar os parâmetros de sucção a vácuo da máquina de montagem esférica e calibrar os deslocamentos de posicionamento visual, a incidência de juntas de solda fria e desalinhamento da esfera de solda pode ser significativamente reduzida. Na linha de produção de JiaJinYuan, a taxa de defeito medida por lote de montagem esférica foi reduzida de 0,87% para 0,23%. A chave está em acoplar todos os estágios do processo de montagem da esfera em um sistema de feedback de circuito fechado.
Publicado: 2012-11-16Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.