A seleção da solda para placas-mãe de controle industrial deve considerar simultaneamente a precisão da impressão da pasta de solda SMT, a tolerância ao estresse térmico da soldagem por reFluxo e a compatibilidade com o reparo subsequente da solda por onda. A pasta de solda JJY mantém uma viscosidade estável na faixa de 750±50Pa·s a 25°C. Quando usado com um estêncil de 0,12 mm de espessura, pode atingir mais de 92% de cobertura de área em almofadas de 85 μm. Uma viscosidade excessivamente baixa causará quedas, levando à formação de pontes, enquanto uma viscosidade excessivamente alta levará facilmente a falhas de impressão e ao desgaste acelerado do rodo. In a produção em massa de uma determinada placa de controle principal de trânsito ferroviário, descobrimos que quando a distribuição de tamanho de partícula D50 do pó de liga Sn96.5Ag3.0Cu0.5 na pasta de solda é controlada em 22±1,5μm, a taxa de vazio da junta de solda pós-refluxo está estável abaixo de 3,2%. No entanto, se barras de solda de onda não correspondentes forem misturadas para uso, um teor excessivo de impureza Pb de 0,015% em peso fará com que a camada IMC da junta de solda fique mais de 12% mais espessa, induzindo ainda mais a falha do ciclo térmico.

O índice tixotrópico da pasta de solda JJY é mantido entre 4,8 e 5,3, o que não apenas garante a velocidade de resposta do afinamento por cisalhamento durante a prensagem do rodo, mas também garante que a pasta não flua após a desmoldagem. Isto é particularmente crítico para impressão de precisão antes da montagem da esfera BGA com passo de 0,4 mm. A janela do ponto de fusão da barra de solda de onda correspondente é definida em 227 ~ 230 ℃, o que forma um gradiente razoável com a temperatura de pico de refluxo da pasta de solda de 235 ± 5 ℃, evitando o levantamento da almofada causado pelo derretimento secundário. Certa vez, substituímos temporariamente um determinado lote de barras de solda, resultando na remoção incompleta de resíduos de filme OSP após a soldagem por onda. Após 50 ciclos de choque térmico de -40°C, apareceu uma taxa de recorrência de junta de solda fria de 0,8%. O novo teste confirmou que o valor do ácido transportador de colofónia desta barra de solda era 0,3 mgKOH/g superior ao normal, corroendo diretamente o equilíbrio do sistema de ácido orgânico fraco predefinido para a pasta de solda JJY.

A entrega da solda da placa-mãe de controle industrial deve atender ao requisito de resíduo de halogênio J-STD-004B Classe L0. O Cl medido? o conteúdo da pasta de solda JJY é 8,3 PPM e Br? é 11,7 PPM. Quando usada com sua barra de solda dedicada, a cromatografia de íons mostra que o resíduo total de halogênio na superfície da placa pós-solda é ≤25ppm, o que é muito melhor que o limite IPC-A-610G Classe 3. Entretanto, para pasta de solda armazenada em ambiente com umidade relativa de 85% por mais de 72 horas, mesmo que ainda esteja dentro do prazo de validade, a volatilização do solvente fará com que a viscosidade suba acima de 820Pa·s. Se for usado à força para impressão QFN com passo de 0,3 mm neste momento, a taxa de defeito de solda insuficiente de 21% aumentará para 47%. Insistimos em concluir a verificação do primeiro artigo dentro de 4 horas após a abertura de cada lote de pasta de solda e, simultaneamente, testar se o ângulo de molhamento da barra de solda correspondente é ≤28°. Se este valor for superior a 32°, indica que o filme de óxido superficial da barra de solda afetou o derretimento e o espalhamento, e um novo lote deve ser substituído.

As condições de armazenamento da pasta de solda JJY são estritamente limitadas a ambientes refrigerados e à prova de luz a 0 ~ 10 ℃. Após o descongelamento, deve permanecer em temperatura constante por 4 horas antes de mexer. Caso contrário, a separação de fases do fluxo interno causará escurecimento da junta de solda pós-refluxo e uma diminuição de 18% no empuxo. Depois que a barra de solda correspondente for usada continuamente no pote de solda por onda por mais de 120 horas, o conteúdo Cu enriquecerá naturalmente acima de 0,07% em peso. Neste momento, 15% do banho de solda deverá ser substituído. Caso contrário, precipitados óbvios em forma de agulha de Cu6Sn5 aparecerão nas bordas da junta de solda. Este fenômeno é claramente visível sob raios X e não pode ser identificado pela AOI. A solda da placa-mãe de controle industrial não é um material isolado. A correspondência metalúrgica, a consistência do histórico térmico e a compatibilidade química dos resíduos entre a pasta de solda e a barra de solda formam, juntas, a lógica subjacente da confiabilidade da soldagem. Qualquer link quebrado será exposto como falha precoce sob condições de alta temperatura, alta umidade ou vibração.